机顶盒散热方案仿真报告

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1、专业资料1、报告目的本报告是依据客户提供的产品图纸及主要器件热性能参数，根据客户要求，结合已有方案及我司提供的方案，通过 Thermal 仿真，获取产品在某一模式下的温度状况。2、设备结构及特性2.1 基本资料本设备为一款 OTT-BOX 产品，外观结构接近扁平方体，机壳材质白色 ABS（按一般性能，导热系数 1.0W/mK，热辐射系数 0.85）。采用 XXXA31S 架构，单 PCB（按常见 4 层板设置铜含量），多热源。2.2 结构尺寸设备最大轮廓尺寸约为 175X112X27.8mm，其他尺寸参见 3D 图纸。2.3 主要热特性表一、本设备中

2、主要热源及热耗功率如下表：上述资料为客户提供或由客户提供的资料计算测量所得（未提供数据将按一般情况设置），本报告提供 Vedio 模式下的仿真结果。3、仿真模型介绍3.1 仿真模型建模说明构建模型时，忽略掉对散热没有影响或影响较小的零件模型构建，同时对部分不能省略的薄膜或薄板及孔网结构，模型中采用构建参数而不构建实体的方式进行建模，以此减少分析时的网格划分，减少计算时间。对结构中的曲面结构将简化为简单平面建模。芯片与散热片接触面的界面热属性，本报告将根据界面材料及界面尺寸以及固定方式计算当量热阻赋值。仿真为获取系统在设置环境条件下运行达到稳态时结构件

3、的温度分布情况。word完美格式专业资料本报告将对 3 种方案进行仿真分析并给出相应仿真结果和对比分析。3 种方案分别为：方案 1、主芯片不加散热片；方案 2、主芯片加原散热片方案（客户提供），其他与方案 1 一致；方案 3、主芯片加 A-sink 散热片方案，其他与方案 1 一致。3.2 模型效果图图一、CX-A19 的模型外观（方案 1）图二、CX-A19 的模型外观（方案 2）word完美格式专业资料图三、CX-A19 的模型外观（方案 3）3.3 设备仿真环境（边界条件）设置说明设备模型在放大求解域内进行计算，设备仿真环境温度 25℃，无风；

4、域外大环境为一个标准大气压的 25 摄氏度空气。重力方向为垂直 BOX 外壳大面朝下（产品使用时放置的实际重力方向）。考虑辐射传热，自动湍流计算。4、仿真分析结果4.1.1、方案 1 主要热源表面温度表二、方案 1 设备主要器件及部位的温度情况：部位最高温度（℃）最高温升（℃）A31S83.258.2DDR368.443.4Flash76.251.2PIMC88.463.4网口芯片73.348.3Wifi 模块72.547.5上盖47.322.3下盖47.422.4word完美格式专业资料4.1.2、方案 1 设备温度分布彩色云图图四、方案 1BOX

5、 内部 PCBA 温度云图图五、方案 1BOX 上盖温度云图图六、方案 1BOX 下盖温度云图word完美格式专业资料4.2.1、方案 2 主要热源表面温度部位最高温度（℃）最高温升（℃）A31S8257DDR36843Flash75.750.7PIMC8863网口芯片73.148.1Wifi 模块72.247.2上盖47.822.8下盖47.222.2表三、方案 2 设备主要器件及部位的温度情况4.2.2、方案 2 设备温度分布彩色云图图七、方案 2BOX 内部 PCBA 温度云图图八、方案 2BOX 上盖温度云图word完美格式专业资料图九、方案

6、 2BOX 下盖温度云图4.3.1、方案 3 主要热源表面温度表四、方案 3 设备主要器件及部位的温度情况部位最高温度（℃）最高温升（℃）A31S78.753.7DDR367.342.3Flash74.749.7PIMC87.562.5网口芯片72.847.8Wifi 模块71.946.9上盖49.324.3下盖46.821.84.3.2、方案 3 设备温度分布彩色云图图十、方案 3BOX 内部 PCBA 温度云图word完美格式专业资料图十一、方案 3BOX 上盖温度云图图十二、方案 3BOX 下盖温度云图5总结5.1、三种方案主要器件及部位的温度

7、对比。部位方案 1 温度（℃）方案 2 降温幅度（℃）方案 3 降温幅度（℃）A31S83.21.24.5DDR368.40.40.9Flash76.20.51.5PIMC88.40.40.9网口芯片73.30.20.5Wifi 模块72.50.30.6上盖47.3-0.5-2下盖47.40.20.6表五、降温效果对比表（以方案一为基准，降温效果正值表示散热好，负值表示不好）word完美格式专业资料5.2、结果分析1、加有散热器的方案二所带来的实际散热改善有限（实际上，本案中芯片的热量主要通过 PCB 散热，故一个小的散热片所带了散热改善有限，如要改

8、善温度状况，建议加大散热片面积）；2、使用 A-Sink 散热片，散热效果稍好于方案二，根据元器件热性能及产