显卡散热器热仿真报告

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1、AsinkCorporation艾新科有限公司GTX770显卡散热器热仿真报告分析说明：1、本仿真模型采用简化结构建模，主要针对主IC（GPU）进行散热分析，其他热源只做辅助作用，故其他部分的温度及温度场不具有参考价值；2、仿真时，各热源由客户提供估算的热功耗值，本模型中功耗设置情况如下表：热源器件单个器件TDP（W）数量GPU2301PCB1（GPU平台）101总功耗（W）240W3、仿真边界条件在无特殊说明时为25℃环温和标准大气压，重力设置为设备实际正常使用时的重力方向。模型结构：For上图asinkinte为产品结构模型示意图，散热器轮廓尺寸rnaluse

2、onl262x105x39.9mm，散热片主尺寸y.236.5x84x37.5mm，风扇理论噪音<45dBA，散热器有效散热表面积约0.3m2，热管数量1，热管参数60W/0.08℃/W。本文的所有内容,包括文字、图片,均为原创。对未经许可擅自使用者,本公司保留追究其法律责任的权利。艾新科有限公司。Allcontentinthispaper,includingtext,images,arealloriginal.FortheuserwithoutAsink’spermission,thecompanyreservestherighttopursueitslegal

3、responsibility.AsinkCorporation.1/3AsinkCorporation艾新科有限公司仿真结果：1、散热器俯视温度云图及及局部散热结构件的温度Forasinkinternaluseonly.图1、散热器温度云图及散热器局部表面温度本文的所有内容,包括文字、图片,均为原创。对未经许可擅自使用者,本公司保留追究其法律责任的权利。艾新科有限公司。Allcontentinthispaper,includingtext,images,arealloriginal.FortheuserwithoutAsink’spermission,thecom

4、panyreservestherighttopursueitslegalresponsibility.AsinkCorporation.2/3AsinkCorporation艾新科有限公司2、风扇实际性能图2、散热器空气流动示意图及风扇实际性能3、GPU芯片表面温度云图及温度Forasinkinternaluseonly.图3、GPU满载是的温度云图及表面温度本文的所有内容,包括文字、图片,均为原创。对未经许可擅自使用者,本公司保留追究其法律责任的权利。艾新科有限公司。Allcontentinthispaper,includingtext,images,areal

5、loriginal.FortheuserwithoutAsink’spermission,thecompanyreservestherighttopursueitslegalresponsibility.AsinkCorporation.3/3