Vacuum机台专用名词

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1、真空概念&机台专有名词导读李海波Airknife：长片状出气孔的喷气除屑装置Ashing：光阻去除Angstrom：Alignment：对准ADI：显影后检查EDI：蚀刻后检查a-Si：非晶硅Actone：丙酮Airshower：空气洗尘室Assembly：晶粒封装Accelerationelectrodes加速电极Aging老化Alloy合金Alumina铝土AluminumFlow热流铝AluminumPlug铝插塞AmorphousSilicon非晶硅Anneal回火Argon氩气Argoninstability氩气抽气不稳定性Array阵列PVDGroupA

2、0BackingPump辅抽泵Barrierlayer阻障层BasePressure基准压力Binder粘合剂BufferAgent缓冲剂Barrierlayer：阻障层Brass：黄铜管，用来提供设备的真空度，CDA，厂务氮气的非制程直接使用气体的传输BDG：保持剂，溶解PR防止PR再附着，因强碱性的MEA有机溶剂较难将剥离的PR溶解，因此需加入保持剂Breakdownvoltage：崩溃电压B.O.E.：缓冲蚀刻液BurnIn：预烧试验BIN：针测结果类别Backstreaming回流，逆流PVDGroupPVDGroupCapacitancemanometer

3、电容式测压计Cryopump冷冻邦浦CheckValve整流阀，防止气体在管路中回流ChemicalVaporDeposition：CVD，化学气相沉积CleanRoom洁净室Coating涂布CombustibleGas易爆性气体Compressor压缩机ContactPlug接触窗插塞CryogenicPump低温泵Cryosorption低温吸附CA：Cathode阴极Cathodedarkspace阴极暗区CDA：compresseddryair压缩的干燥空气CDbias：circuitdimension蚀刻完后线宽CrossSection：横界面Conta

4、ct：接触窗Concentration：浓度CMOS：互补式金属氧化半导体CDmeasure：微距测量ControlLimit：管制界限CP：电路针测Cycletime：生产周期时间CentralMonitor：设备中央监控系统Condensation冷凝crane:天车PVDGroupDCMagnetronSputter磁控DC溅镀机Developer显影液Development显影DryEtcher干蚀刻机WetEtcher湿蚀刻机DummyLoad：替代原设备的等效阻抗DIW：去离子水，纯水，阻抗达16MohmDesum：电浆预处理Defectdensity：

5、缺点密度Down：设备故障DIPC：站点周期时间Dischargevalve：排气阀Displacer：置换器Directiondetectionsensor方向检测感应器Exposure曝光Ellipsometer椭圆测量仪（T,n)Epitaxy：磊晶Exhaust：抽气装置Electromigrate：电致迁移，因高电场流通下造成金属原子沿材质本身边界向电子流方向移动造成断路。Electromigrationresistance：抗电移能力ESD：静电放电EDC：工程资料分析系统Effectivepumpingspeed有效抽气速率ELBElectricBre

6、akerEMOEmergencyMechanicalOffSwitchPVDGroupFab晶圆厂FTIR:FourierTransform红外线光谱仪，测量键结强度FacilityDown：公用系统故障Facility：公用系统FT：封装后测试FutureHold：预先扣留FA：工厂自动化系统Forepump前级邦浦Freezedrying冷冻干燥Filament灯丝PVDGroupGatevalve：闸阀GowningRoom：更衣室Gasflow气流Gauge真空计PVDGroupHookUp：hardware连结，gas&cabletray组立Homogen

7、eousnucleation：均匀成核Heterogeneousnucleation：非均匀成核Hotalumium：热铝制程，在高于400oC以上利用沉积铝在高温下所具备的较佳的表面迁移的特性，使溅镀铝对晶片表面几何结构的阶梯覆盖能力提升的多重金属化制程方式。HF：氢氟酸HEPA：高效过滤器Hot：急件Halogenlamp卤素灯Highvacuum高真空Hotcathode热阴极PVDGroupInterlock：连锁装置ITO：透光导电膜InO90%+SnO10%烧结而成的靶材电极Idle：闲置Interbay：工程间搬运系统Intrabay：工程内搬运系