pcb工艺流程及内部运作培训

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1、PCB工艺流程及PPC内部运作培训前提示：请把手机关机或调到震动状态。请保持现场的干净、整洁。请勿交头接耳、大声喧哗。请勿在上课期间，随意进出，以免影响其他同事。请对重要的内容做好记录。请积极配合回答问题。PCB扮演的角色:PCB的功能提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。PCB的角色在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色。因此,当电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PCB。PCB（线路板）是用来承载电子元件，提供电路联接各元件的母版单面板双面

2、板多层板硬板软板软硬板明孔板暗孔板盲孔板喷锡板碳油板金手指板镀金板沉金板ENTEK板Hardness硬度性能PCBClassyPCB分类HoleDepth孔的导通状态FabricationandCostomerRequirements生产及客户的要求Constructure结构（1）黄菲林GⅡ(线路菲林）（3）白字菲林（2）绿油菲林3P20116A03C6013C6013C6013C601制作线路板至少需要以下三种菲林：喷锡双面板制作工艺1.概述：这是在绿油露铜部分及锡圈边镀锡的双面板.2.典型工艺：BoardCut

3、ting;Baking/开料；焗板MiddleInspection/蚀检SolderMask/湿绿油ComponentMark/白字HAL/喷锡Profiling外形加工FQCFA终检Drilling/钻房PTH;PP/沉铜；板面电镀Dry/Film/干菲林PatternPlating/图形电镀Etching/蚀刻1.BoardCutting开料依客户要求及本厂技术能力制作待钻孔的板料Alumina铝Baseboard(底板,可分为木质板和酚醛板)铝:散热铜膜:提供导电层底板:防钻头受损三种尺寸的板料：36"×48"

4、;48"×48";42"×48"CopperFoil铜膜Laminate板料啤圆角,磨板边,打字唛,钉板惠阳生产板(F:佛冈生产板/Q:汽车板/C:内部汽车板/S:样板)生产板型号版本号双面板(04:四层板/06:六层板….P201142A02啤圆角：除去生产板上四角上的尖角，以免擦花、插穿菲林及伤人。磨板边：除去生产板周围的纤维丝，防止擦花。打字唛：在生产板边线用字模啤出生产型号（距板边4-5mm)。钉板：将生产板与底板用管位钉固定在一起，以避免钻孔时板间滑动，造成钻咀断。生产型号举例：2.Drilling钻孔在镀

5、铜板上钻通孔/盲孔，建立线路层与层之间以及元件与线路之间的导通。钻孔定位孔钻孔板的剖面图孔板料铝3.PTH/PanelPlating沉铜/板面电镀用化学方法使线路板孔壁镀上一层薄铜，并在板面均匀镀上一层基铜。PTH/孔内沉铜PTH/孔内沉铜PanelPlating/板面电镀板料沉铜/板面电镀剖面图PanelPlating板面电镀在铜板上置一层感光材料，再通过母片（GⅡ黄菲林）遮盖曝光后形成线路图形。4.Dry/Film干菲林铜层菲林（感光材料）GⅡ菲林曝光前半成品分解图在铜板上置一层感光材料，再通过母片（GⅡ黄菲林）

6、遮盖曝光后形成线路图形。Dry/Film干菲林曝光菲林菲林Conductor线路黄菲林曝光菲林曝光冲板未曝光干菲林剖面图冲板后的半成品：Dry/Film干菲林铜P片菲林线路褪菲林后露出的铜线路通孔内壁铜5.PatternPlating图形电镀5.1在线路图上镀铜，为后工序提供基础（镀锡→蚀刻）。沉铜铜层曝光菲林线路图图形电镀铜层板面电镀铜层图形电镀后半成品分解图5.2TinPlating镀锡沉铜铜层曝光菲林线路图图形电镀铜层板面电镀铜层镀锡图电后镀锡半成品分解图镀铜和镀锡有截面图(1)镀铜图形电镀镀上的一层铜曝光菲林

7、板面电镀镀上的一层铜P片(2)镀锡镀锡图形电镀镀上的一层铜5.3Etching蚀铜将经过图形电镀的版面非电路部分的铜除去，把线路图形转移到版面。线路孔内沉铜板料外层蚀铜剖面图(1)Stripfilm褪菲林(2)Etching蚀铜(3)StripTin褪锡Tin锡层Copper板面电镀铜Cupper图形电镀铜7.蚀检对图形电镀后的半成品进行检测,并修补有缺陷的板，对于无法修补的板交QA报废.蚀检流程:开始结束碱性蚀板收板目视电测试追线补线补线需修检OkNoMRB报废报废QC检板W/FMRB报废OkMRBMRB报废OkO

8、k8.WetFilm,ComponentMark湿绿油,白字3C6013C6013C6013P20116A0对PCB上不需焊接的线路部分提供阻焊层，绝缘层和抗氧化保护膜。绿油白字9.HAL喷锡将印过绿油的板浸在熔锡中，使其孔壁、裸铜部分沾满焊锡，再以高速热风将孔中填锡吹出，但仍使孔壁、板面沾上一层焊锡。3C6013C6013C6013P2011