层压操作作业指导书

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1、层压巡检作业指导书1・适用范围：本指导书适用于层压工段的质量控制工作的操作和开展。2.工作职责：2.1负责制造过程中的巡检、抽检工作执行；监督制造单元中的首检执行情况;2.2按要求完成各项工作中的执行记录；2.3及时反馈在线过程中的各项异常，并确保信息的完整准确；2・4对各项变更、改善要求执行的在线检查跟踪；2.5熟悉掌握各项物料检验方法，并确保检验要求、方法更新中的工作调整；3•作业流程:4.抽检频次及抽检数量:4.1抽检频次:1H/次4.2抽检数量：20pcs4.巡检管控工艺要点:5.1裱磁、下料工序要点工序工艺要点参数上膜料1、按工艺要求将薄膜装在裱磁条机上。1、原料宽度:500

2、mm2、调整下料宽度。2、原料厚度:0.04-0.20mm3、对胶膜要注意上料方向，使磁条裱在没有胶的一面。3、卜料尺寸：498niniX308mm上磁条1、按工艺要求将磁条盘安装在裱磁条机上。2、调整磁条间距。磁条间距：57±0.1mm输入参数加热机器，输入温度、速度参数160—195°C,9.6-12m/min（按磁条性能不同略作微调）调整磁条在调整磁条在薄膜上的位置见相关图样，并用模板进行检验调整膜上的位置放置分类定置放置1、不同种类的薄膜不得混放。2、按类分别放置。3、同种类膜的膜面放置一致。4、隔尘处理。5.2点焊工序工艺参数:4.2.1PVC温度：135-165°C4.2.

3、2ABS温度：135-180°C5.2.3时间：1-3秒5.3层压工序工艺参数:工序工艺要点参数生产前准1、检查、清洁设备，以满足生产按工艺流程卡要求进行检查。备耍求。2、确定层压板类型并更换3、检查点焊材料（薄膜正反、岀边）薄膜严重出边或脱落的要求重新点焊。层压试验1、未做过层压试验的新材料点焊件，参照其他层压件参数试压。2、送检测中心检测。如果不合格，调整参数再试，直到合格。3、记录层压参数备用。第n层产品上的压力计算方法：底座所受压力一n块热/冷压板重量—热/冷压底座重量一热/冷压活塞重量一上料后层压板重量X（n~l）（具体压力计算方法见附件，适用各层压机）参数设定1、按材料类型

4、或工艺流程卡所要求的将相应层压参数输入计算机。2、PVC、非接触卡、Inlay层、ABS材料常规层压参考值见右表，可适当调整o（PET-G参数见工艺流程卡中要求）。PVC材料1号机：热压温度:150°C热压压力：120bar时间：18分钟冷压温度：20°C冷压压力:120bar,保持2分钟后升至150bar,保持10分钟。2号机：热压温度：150°C热压压力：98bar时间：18分钟冷压温度：20°C冷压压力：90bar,保持2分钟后升至125bar,保持10分钟。ABS材料2号机：热压温度：152°C热压压力：95bar,保持24分钟后升至lOObar,保持13分钟。检查1、依据工艺

5、流程卡中相关数据检查层压前材料的厚度。2、检查冷却循环水的温度。试层压正规产品均需试层压2-10张，冲切后送检测中心检测合格后，方可批量投入生产（含新品及材料变化）O检查：颜色、厚度、粘接强度、变形，以及其他需要检查的项目。1、按参考参数层压，可适当调整。2、基片放置:1、按层压操作规程进行操作。2、1#和2#层压机每层层压板最上层、最下层不放基片。3、1#和2#层压机基片放置要求：2.1处于同一层的两相邻基片，面对操作者的基片面为同一印刷面，相同印刷面上色样或版面元素位置朝向相同，即同时向左或向右，如图第一层所示。2.2处于相邻层压板内的基片的摆放：保持相同印刷面面对操作者。旋转18

6、0。摆放色标块或版面元素，使相邻层基片上的元素总保持于错开位置，如图第二层所示。2.3工艺流程卡中无特殊要求时，按此要求摆放基片。检查层压质量：厚度、变形、颜色按本标准第7条检查。对岀边的基片变化、粘接、薄膜出边等。用刀将出边薄膜清除。转下道牛产工序4.检验项目及检验标准6.1裱磁、下料检验项目及标准:检验项冃检验标准检测乎段材料类型、规格工艺流程卡口测、千分尺、钢尺薄膜质量薄膜无弯曲目测磁条在胶薄上的位置磁条在胶膜上无胶的一面目测、手感磁条位置相关图样磁条位标准胶片模板磁条边缘边缘无锯齿口测磁粉脱落情况无脱粉、空洞口测磁条接头处膜的剥离膜与磁条必须剥离口测混料（品种混）及混面（正反面

7、混）检验工艺规程卡、膜面放置一致目测、手感放置情况按类分别放置目测6.2点焊工序的检验项目及标准:检验项目检验标准检测手段材料类型、规格工艺流程卡目测膜的正反对于镀层膜有胶的一面对着基片手摸粗糙的一面为带胶面或有明显气味的一面为胶面正反版十字规线对准误差±0.3mm咬口和拖稍各随机抽取2个点通针穿透检测非接触卡收缩偏差均匀分布屮间十字规线对准：偏差±0・2mni目视磁条位置磁条应位于印刷的磁条线内目测芯片位置工艺流程卡目测6.3层压工序的检验项