线路板基础教材

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1、光电通讯网www.oecomm.com丰富的开发资源，丰富的技术交流，硬件设计者的网上家园线路板基础教材(二)本教材是笔者多年前在一大型国企的培训资料，现在扔在网上，希望对刚刚踏入线路板行业的朋友，有所帮助！第二章1．简述一般覆铜箔板是怎样制成的？一般覆铜箔板是用增强材料（玻璃纤维布、玻璃毡、浸渍纤维纸等），浸以树脂粘合剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形而制成的。2．覆铜箔板的品种按板的刚、柔程度，增强材料的不同，分别可分为那几类？按板的刚、柔程度可分为刚性覆铜箔

2、板和挠性覆铜箔板。按增强材料的不同，可分为：纸基、玻璃布基、复合基（CEM系列等）和特殊材料基（陶瓷、金属基等）四大类。3．简述国标GB/T4721-92的意义。产品型号第一个字母，C，即表示覆铜箔。第二、三两个字母，表示基材所用的树脂；第四、五两个字母，表示基材所用的增强材料；在字母末尾，用一短横线连着两位数字，表示同类型而不同性能的产品编号。4．下列英文缩写分别表示什么？JIS，ASTM，NEMA，MIL，IPC，ANSI，IEC，BSJIS日本工业标准ASTM美国材料实验学会标准。NEMA美国制造协会标准MI

3、L美国军用标准IPC美国电路互连与封装协会标准ANSI美国国家标准协会标准UL美国保险协会实验室标准IEC国际电工委员会标准BS英国标准协会标准DIN德国标准协会标准VDE德国电器标准CSA加拿大标准协会标准AS澳大利亚标准协会标准光电通讯网www.oecomm.com丰富的开发资源，丰富的技术交流，硬件设计者的网上家园2004-7-1光电通讯网www.oecomm.com丰富的开发资源，丰富的技术交流，硬件设计者的网上家园5．简述UL标准与质量安全认证机构？UL是“保险商实验室”的英文开头。UL机构现已发布了约六

4、千件安全标准文件。与覆铜箔板有关内容的标准，包含在U1746中。6．铜箔按不同制法可分为那两大类？在IPC标准中有分别称为什么？分为压延铜箔和电解铜箔两大类。在IPC标准中分别称为W类和E类7．简述压延铜箔和电解铜箔的性能特点和制法。压延铜箔是将铜板经过多次重复辊扎而制成的。它如同电解铜箔一样，在毛箔生产完成后，还要进行粗化处理。压延铜箔的耐折性和弹性系数大于电解铜箔，铜纯度高于电解铜箔，在毛面上比电解铜箔光滑。8．简述电解铜箔的各种技术性能及其覆铜箔板性能的影响？A．厚度。B．外观。C．抗张强度与延伸率。高温下的

5、延伸率和抗张强度低，会引起半的尺寸稳定性和平整性变查，PCB的金属化孔的质量下降以及使用PCB时产生铜箔断裂问题。D．抗剥强度。低粗化度的LP、VLP、SLP型铜箔在制作精细线条的印制板和多层板上，其抗剥强度性能比一般铜箔（STD型）、HTZ型更好。E．耐折性。电解铜箔纵向和横向差异，横向略高于纵向。F．表面粗糙度。G．蚀刻性。H．抗高温氧化性。除上述八项铜箔主要技术性能外，还有铜箔的可塑性、UV油墨的附着性，铜箔的质量电镀系数，铜箔的色相等。9．简述玻璃纤维布的性能？基本性能的项目有：经杀、纬纱的种类、织布的密度

6、（经纬纱根数）、厚度、单位面积的重量、幅宽以及断裂强度（抗张强度）等。10．按NEMA标准，一般用纸基覆铜箔板按其功能划分常见的有那些？常见的有：XPC、XXXPC、FR-1（XPC-FR）、FR-2（XXXPC-FR）、FR-3等品种。11．试比较一般纸基覆铜箔板与环氧玻璃布基覆铜箔板？一般纸基覆铜箔板与环氧玻璃布基覆铜箔板相比，具有价格低，PCB可冲孔加工等优点。但光电通讯网www.oecomm.com丰富的开发资源，丰富的技术交流，硬件设计者的网上家园2004-7-1光电通讯网www.oecomm.com丰富

7、的开发资源，丰富的技术交流，硬件设计者的网上家园一些介电性能、机械性能不如环氧玻璃布基板。吸水性较高也是此类板的突出特点。12．简述酚醛纸基覆铜箔板的性能？一类是基本性能。主要包括介电性能、机械性能、物理性能、阻燃性等。另一类是应用性能。包括：板的冲孔加工性、加工板的尺寸变化和平整性方面的变化、板在不同条件下的吸水性、板的冲击强度、板在高温下的耐浸焊性和铜箔剥离强度的变化等。13．简述一般玻璃布基覆铜箔板的特性？一般玻璃布基覆铜箔板的增强材料采用E型玻璃纤维布，常用牌号（按IPC标准）为：7628、2116、108

8、0三种。常采用的电解粗化铜箔为0.018毫米、0.035毫米、0.070毫米三种。14．一般FR-4板分为那两种，其板厚范围一般是多少？FR-4刚性板。板厚范围：0.8-3.2毫米，另一种为多层线路板芯部用的薄型板。板厚范围：0.1-0.75毫米。15．什么叫复合基材覆铜板CEM-3？复合基材覆铜箔板CEM-3，几美国NEMA标准中定义的compositeE