线路板基础知识

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1、線路板基礎指示一．双面板工艺流程：覆铜板（CCL）下料（Cut）→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（PanelPlating）→图形转移（Pattern）油墨或干膜→图形电镀（Patternplating）→蚀刻（Etch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging）二．多层板工艺流程：内层覆铜板（CCL）铜箔（CopperFoil）下料（Cut）→内层图形制作（Inner-layerPattern）→内层蚀刻（Inner-layerEtch）→内

2、层黑氧化（Black-oxide）→层压or压合制程→钻孔（Drilling）→沉铜（PTH）→全板镀铜（PanelPlating）→外层蚀刻（Outer-layerEtch）→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡（HAL）→外形（Pounching）→成检（FQC）→电测试E-TEST→包装（Packaging）=三．流程说明：①下料：从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于加工的尺寸，重量减少大约10-15%;②钻孔：在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔；板重量大约减少5%；③沉铜：在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜，厚度大约在0。3-2um,重量增

3、加较少，目的是在不导电的环氧玻璃布基材（或其他基材）通过化学方法沉上一层铜，便于后面电镀导通形成线路；④全板镀铜：主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化，形成孔内无铜或破洞；⑤图形制作（图形转移）：包括内层图形制作，在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨，经曝光，显影后，做出线路图形；重量减少较小。⑥图形电镀：在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜，使孔内和线路铜厚达到一定厚度，可以负载一定的电流；重量增加大约15%；⑦蚀刻：包括内层蚀刻，褪掉图形油墨或干膜，蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形；⑧层压：把内层与半固化片，铜箔叠合一起经高温压制成多层板，4层板需要一张内层，两张铜箔；

4、6层板需要两张内层，两张铜箔。4层板增重约15-25%，6层板增重约30-40%；⑨丝印阻焊油墨或贴阻焊干膜：在板上印刷一层阻焊油墨，大约35um厚，重量增加大约2—4%；或贴上一层阻焊干膜，经曝光，显影后做成阻焊图形；⑩喷锡：在板上需要焊接的地方喷上一层铅锡，便于焊接，同时也可防止该处铜面氧化，重量增重约1-2%；⑾字符：在板上印刷一些标志性的字符，重量增加较少，主要便于下游客户安装方便；⑿外形：根据客户要求加工出板的外形，重量大约减少5-10%；四．1Kg成品板大约消耗覆铜板：双面板大约1.15-1.25Kg4层板大约1.0-1.15Kg6层板大约0.8-1.0Kg；其它重量靠半固化片和外

5、层铜箔补充；五．干膜消耗：1Kg成品板大约消耗：双面板0.7Kg4层板1.4Kg6层板2.1Kg