线路板基础知识.doc

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1、何謂印刷電路板⑴印刷電路板(PrintCircuitboard)簡稱PCB,也稱為PrintWiringBoard(PWB)它用印刷方式將線路印在基板上,經過化學蝕刻後產生線路,取代了1940年代前(通信機器或收音機)以露出兩端細銅線一處一處焊接於端子的配線方式，不但縮小體積，同時也增加處理速度及方便性.印刷電路板可作為零件在電路中的支架(Supporting)也可做為零件的連接體.於I960年以後才有專業製造廠以甲醛樹脂銅箔為基材，製作單面PCB進軍電唱機、錄音機、錄影機等市埸,之後因雙面貫孔鍍銅製造技術與起，於是耐熱、尺寸安定之玻璃環氧基板大量被應用至今.何謂印刷電路板(

2、2)相對於過去導線焊接方式，PCB最大的優點可分為三方面：一旦PCB佈置完成，就不必檢查各零件的連接線路是非曲直否正確，這對精密複雜的線路(如電腦)，可以省去不少檢查功夫.$PCB的設計可使所有的信號路徑形成傳送的線路,設計者可以很合理的控制其特有的阻抗(Impedance)・容易測試檢修：信號線不會有短路碰線的危險，這對於邏輯電路(DiqitalLogicCircuit)而言，只要有系統的佈置，要找出其錯誤的地方就方便多了.PCB種類介紹依層別分：單面板雙面板多層板(2層以上)材板板硬体軟<軟單、雙多層板之差異傳統四層板製作示意傳統四層板製作示意圖⑵傳統四層板製作示意圖(3

3、)印刷電路板未來發展趨勢(1)小孔細線路印刷電路板為電子產品發展不可或缺的重要零件，而目前電子產品逐漸朝可攜帶化、高速化、多功能化(多元媒騁化)的方向發展,所以為因應下游崖業的變化，印刷電路已朝高密度、低雜訊化、多層化(4層6層8層)、薄板化(板厚3.21.61.00.80.3mm）的產品發展•另外在技術上則有縮小線寬/線距(4mil/4mil2mil/2mil),縮小孔徑(lOmil6mil)的趨勢，在設計上則多以盲孔、埋孔為主流，技術門檻加高.印刷電路板未來發展趨勢(2)與積體電路結合自「晶圓製造」到「圭I」裝用IC載板」到「附加卡(Add-oncard)」,再到整體系統

4、印刷電路板提供電子零組件的承載與連接，是所有電子產品不可或缺的重要零組件•為配合電子请品的發展，印刷電路板面監與積鹘電路配合的問題.目前由於高頻、高速產品的出現，印刷電路板所考量與晶片的配合、阻抗控制、EMI(電磁波干擾)等物理特性.高頻高速所衍生的問題相當複雜，從阻抗控制所衍生在線實、線厚、介質層厚度乃至於原材料等的配合問題•再從EMI的設計與時脈上的控制所衍生電路板佈局設計時的問題，都將陸續浮現.在高頻高速零件應用普遍的今日，原本僅擔任零組件承載及互連(Interconnection)功能的PCB,已轉變成為扮演訊號輸線(TransmissionLine)的角色，以使電子

5、產品能發揮其強大的功能•故不僅是資訊產業會面監高頻高速設計的問題、其它如大哥大、呼叫器、個人數位助理(PDA)等通信產品之應用，亦都將正面監高頻高速的問題.PCB產品之應用(1)PCB產品之應用(2)生產流程介紹製前設計功能：依客戶提供資料填寫規範設計作業流程確認生產工具設計規格檢查是否符合製程能力問題資料及規格確認輔助TOOLING之設計及修改產出板厚材料疊構規格表面處理規格孔徑孔位機構圖成型尺寸IMAGE資料防焊文字規格品質要求規格目的：將原大面積之基板裁切所需之工作尺寸.流程：裁板作業者核對裁板計劃執行單輸入及選取設定參數，并檢查機臺及鋸片狀況裁切（自動裁板機）將基板搬

6、於整置工作檯上，整平基板送入裁切檯面加上墊板核對操作瑩幕上之參數資料確認板子已推放整齊後，手按啟動鈕裁切裁切完成，移至磨角機磨圓角裁切完成檢查及標示交內層課製作內層線路品質要求：公差越小越好四個板邊必須相互垂直板邊必須平整無屑避免刮傷板面內層線路製作（1）目的：將基板上整面的銅皮利用化學蝕刻方式,將不要的銅蝕去留下線路.流程：（乾膜法）前處理=>壓膜=>曝光=>顯影=>蝕銅=>去膜=>沖孔前處理:去除板面之油漬、銘、鋅等，并使銅面具良好的粗糙度.微蝕：微蝕槽（H2S04/H202,SPS/H2S04）=>酸洗（HCL）=>水洗（CT水）=>烘乾電解脫脂：電解槽（NaOH、KO

7、H）=>水洗（CT水）=>酸洗（HCL）=>水洗=>烘乾壓模:以熱壓滾輪將DRYFILM（UV光阻劑）均勻覆蓋於銅箔基板上.曝光:以UV光照射使底片之線路成像於基板之乾膜上.原理:D/F之光起始劑=>照光(UV)=>自由基=>聚合反應&交聯反應=>線路成像.顯影、蝕銅、去膜：顯影:以l%Na2CO3沖淋，使未成像(CURING)之乾膜溶於鹼液中，并以CT水沖洗板面，將殘留在板面之乾膜屑清除.蝕銅：以蝕刻液(CuCL2、HCL、H2O2)來咬蝕未被乾膜覆蓋之裸銅，使不需要之銅層被除去，僅留下必需的線.去膜