线路板抽检方案.doc

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1、检测项目检验标准缺陷分类检测方法备注ABC外观线路板型号1.1无混型现象√目测焊盘1.2无半边焊、焊锡不足现象√1.3无虚焊、脱焊、漏焊、焊连现象√铜箔加锡1.4线路板底层继电器、电机及电热管输出的铜箔线上有焊锡覆盖√配线1.5线皮无破裂、严重烫伤现象√目测游标卡尺配线图见几何尺寸2.31.6无压断、插错、焊错、扎连现象√1.7线体、护套表面光滑均匀，无粘附物（电机、电热管的火线距PCB孔2cm以内允许有漆）√1.8线体颜色符合配线图要求√1.9各配线端子型号使用正确，符合配线图要求√1.10端子无变形，无严重损伤√1.11导线无长度大于0.5mm深及铜线的裂纹√1.12护套无漏洞或长度

2、大于1.5mm通透性的裂纹√浸漆1.13针座、接插件座、蜂鸣器内无绝缘漆，端子无绝缘漆√目测1.14线束、端子护套上无绝缘漆√1.15板面浸漆整洁、均匀、无起皮现象，线路板安装孔内无绝缘漆堵塞√板面整洁1.16无锡珠、锡渣、导电体√1.17线路板上应贴有关键物料条型码和物料编码，条形码表面无污物、划伤，扫描仪可一次性扫描条码信息√接插件座颜色1.18CN1、CN2、CN6白色，CN3红色（注塑颜色）√管脚外形1.19引脚无碰连现象√元器件1.20无错插、极性错误、漏插件，无损伤现象（重点查看可控硅型号、电容的耐压、容量及极性、78L05和三极管是否用错等）√元器件插件高度1.21继电器、

3、蜂鸣器、集成块、接插件座、电阻，二极管等轴型器件紧贴板面√特殊要求除外1.22可控硅散热片距板面高度18-22mm√游标卡尺编制审核批准检测项目检验标准缺陷分类检测方法备注ABC元器件标识1.23元器件外观标识清晰正确√目测外观散热片1.24加热可控硅（BCR8PM）需紧固在散热片上,可控硅和散热片之间必须涂满导热硅脂，√M3螺钉必须垫平、弹垫，弹簧垫圈要压平微动开关1.25引脚严密包于热缩管内，外露小于0.5mm√验证项目每批３件AC:0RE:11.26剪开热缩管，无冷焊、虚焊及脱落现象√封胶1.27可控硅在PCB顶层及底层的引脚均需点706B胶，且不允许有露孔现象√1.28器件D5、

4、R31、C13靠近DJ孔一侧的三只引脚及C2、CN3的四只引脚剪除超出焊点表面部分，并点706B胶处理，中心胶厚2.5～3mm，电机及电热管火线轻贴胶面，不允许深陷胶内并碰触引脚√几何尺寸（mm）2.1线头、继电器、保险管、引脚漏出板面不超出2mm，测5个样板√游标卡尺判定数组:AC:1,RE:22.2直径小于0.6mm管脚，漏出板面不高于2.5mm√2.3线束尺寸按配线要求图执行√直尺火线29：JYD-R08P01-01-207-1火线13：JYD-R08P01-01-208-1电机BZB线：JYD-R08P01-01-205-1加热线：JYD-R08P01-01-209-1零线：JY

5、D-R08P01-01-210-1以图纸最新版本为准2.4电机BZB线4.8×0.5插簧：轮廓宽5.8-0.20轮廓厚2.5-0.20材质厚0.35±0.02√游标卡尺2.5火、零线4.8×2.0插簧：轮廓宽5.1-0.20轮廓厚4.2-0.20材质厚0.4±0.02√2.6加热线6.3×0.8插簧：轮廓宽7.7-0.20轮廓厚3.1-0.20材质厚0.4±0.02√编制审核批准检测项目检验标准缺陷分类检测方法备注ABC几何尺寸（mm）2.7零线6.3×0.8插片：宽6.3±0.1厚0.80±0.03有效接插长度≥7.8材质厚0.4±0.02零线6.3×0.8插簧：轮廓宽7.7-0.20

6、轮廓厚3.2-0.200材质厚0.4±0.02√游标卡尺材质3.14.8×0.5插簧：黄铜（H62），表面镀镍6.3×0.8插簧（含复合端子）：黄铜（H62），表面镀镍4.8×2.0插簧：磷铜，表面镀镍指定供应商昌德成（端子标识：HCB），更换厂家、规格或材质需通过相关测试√验证项目（厂方半年提供质保单一次）性能4.1加热线、零线6.3×0.8插簧插入力和拔出力测试：取厚0.805～0.820mm、宽6.3±1的试验插片，以约1mm/s的速率将插套缓缓地平稳地插入和拔出插片6次，实验结果应满足最大插入力≤80N，第六次最小拔出力≥20N√验证项目（同1.26，取材1.26）4.2电机线4

7、.8×0.5插簧插入力和拔出力测试：取厚0.500～0.516mm、宽4.67～4.90mm的试验插片，以约1mm/s的速率将插套缓缓地平稳地插入和拔出插片6次，实验结果应满足最大插入力≤67N，第六次最小拔出力≥15N√4.3线束压接部位抗拉强度测试：对零线、加热线和电机线的插簧压接处进行抗拉力测试，施加拉力1min，施力时，不应使用爆发力，被压接导线与压接部分分开所需的力应满足电机线束（20AWG）拉力≥58N加热线束（18AW