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1、SMT生產流程(制程管控)一.整體環境溫溼度控制1.溫度:20-27攝氏度,紅色虛線為警界線,警界線---上限26攝氏度,警界線---下限21攝氏度.,2.溼度:40%-60%,紅色虛線為警界線警界線---上限57%RH警界線---下限43%RH3.每天檢查二次,并記錄檢查結果.當溫度和溼度到了警界線時,必須通知到相關責任人或責任單位.SMT生產流程(制程管控)二.靜電防護1.進入靜電敏感區必須戴靜電帽,穿靜電衣且全拉上拉鍊,穿靜電鞋.2.每天上班前(吃完午飯進車間時必須測靜電手環和靜電鞋,;如有加班周樣
2、在進入車間時必須檢測靜電手環和靜電鞋).必須檢測靜電手環和靜電鞋,如測試為OK則填寫記錄表;如測試為NG則知會相關負責人更換.3.接觸板子必須戴靜電手環和手套,且靜電手環需接地.4.工作站的所有設備必須接地.5.于工作區(站)不能有產生靜電之物品,如未經處理過的銅箔,塑膠袋,箱子,泡棉,塑膠帶子,塑膠保護套,金或銀首飾.6.當堆置PCB時,必須以防靜電泡棉相間隔,且不可超過3片.7.為避免靜電之破坏,于工作前須作靜電防護的訓練,這是非常重要的,對工作人員或新進人員講解靜電的來源.靜電的標志,人員接地,無靜
3、電的工作站以及認識對靜電敏感之零件.8.每天由品保部人員檢查測試記錄與稽核ESD.SMT生產流程(制程管控)三.材料管制A.PCB管制1.生產線人員由物料室領出真空包裝完好的PCB,待錫膏機調好後再拆真空包裝之PCB開始印刷作業.2.一個真空包裝PCB用完後再拆另一個真空包裝.3.若因異常或停線,則需將拆真空包裝12小時內未用的PCB放入防潮箱內保存.4.PCB有效期若超過?需進行烘烤?B.零件管制1.符合下列條件的零件需要烘烤1.>無真空包裝的chipset(芯片)2.>真空包裝破損的chipset3.
4、>拆真空包裝超過24小時的chipset4.>若因生產線休息或休假,則需將chipset送回物料室作相應的保存或烘烤作業.SMT生產流程(制程管控)B.零件管制2.烘烤條件:1.>溫度Temperature:125±5攝氏度2.>時間Time:QFP=8小時BGA=12小時3.烘烤步驟:1.>將Label統一貼在料槃上(如上圖),在label上注明進烤箱的日期和時間.2.>將料槃整齊放入烤箱內3.>按要求烘烤完畢后,取出時注明出烤箱的時間,並作真空包裝.SMT生產流程(制程管控)C.物料上架流程1.審核單
5、據:依領料單之單據,檢查料號數量2.登卡:依單據之料號逐一上櫃(電阻電容等CHIPS),並填寫數量.最後兩碼廠商別,不予區分.如;11-10247-00&11-10247-01之00與01為相同之料.3.檢料:依據先進先出管制原則,按零件生產日期先後為優先順序,零數部分需簽寫日期.4.發料:依生產需求發料並扣除數量若用回收料槃,則料槃上的label需撕去,然后貼上新Label,新Label上一定要有槃里實物的料號,品名,Datecode,數量,使用期限及填寫人.零件使用期限依零件保固期.依進料日期先後發料
6、.注意事項:依零件生產日期先後,由右而左,由上而下之方式擺設依零件生產日期先後,由右而左,由上而下之方式發料.SMT生產流程(制程管控)D.BIOS燒錄1.BIOS母板需有生技機種負責人簽名確認,才可使用.2.燒錄BIOS資料時,依SOP規定分區域擺放.3.確認CHECKSUM貼紙為當前燒錄BIOS的CHECKSUM一致才可張貼.4.燒錄人員每4小時抽查一次已燒好資料的BIOS,檢查CHECKSUM是否正確.5.每天上班前必須對燒錄機及腳座進行清潔,保養.6.BIOS腳座更換頻率:8000-10000PC
7、S/次7.IPQC每班兩次抽查CHECKSUM.E.BARCODE列印1.依生管投單的工令,在機種上線前列印好BARCODE.2.如工令有補印或加印BARCODE的,需記錄BARCODE序號.SMT生產流程(制程管控)四.錫膏A.錫膏成份有鉛錫膏:Sn62.6/Pb36.8/Ag0.4/Sb0.2FLUX:9%無鉛錫膏:Sn/Zn8.0/Bi3.0FLUX:11.5%±0.5%B.錫膏厚度140-180微米C.錫膏粘度有鉛錫膏:200-250pas無鉛錫膏:180-220pasD.錫膏搅拌時間有鉛錫膏:1
8、Min無鉛錫膏:1MinSMT生產流程(制程管控)四.錫膏E.錫膏管制1.錫膏平時需儲存冰箱內,溫度保持在0℃~10℃.從制造日期起有效期限三個月.2.錫膏購入時需對其進行編碼,編碼原則為:月份/批號/編號.優先使用編碼較早的錫膏.批號:每月有多次進料,按其次數用阿拉伯數字編制.編號:每批次有一定的數量,按其數量用阿拉伯數字編制3.有鉛錫膏使用前4小時取出錫膏置放室溫中自然回溫.無鉛錫膏使用前2小時取出錫膏置放室溫中自然回溫.
