华隆pcb设计标准

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1、文件各：PCBLAYOUT作业规范文件编号：RD-000第1页共45页版本号：00一、目的：为使PCB产品设计能够兼顾实现设计理念与生产规范的需求，确保产品品质优良，易于生产、不良率低，同时以创新设计，产品符合国际标准。准时提供高质量产品来满足顾客的需求。二、适用范围：　华意隆实业发展有限公司的所有焊接电源PCB板适用。三、具体内容：(1)基板（PCB）设计标准..........................................................2-7(2)安规作业部分...............................

2、...................................7-10(3)抗干扰、EMC部分..............................................................11-15(4)整体布局及走线部分...........................................................15-21(5)热设计部分......................................................................21(6)工艺处理部分

3、.................................................................21-34(7)特殊元件布线要求.............................................................34-35(8)检查部分.....................................................................35-36(9)零件库元件封装对照表（原理图、PCB）.................................

4、.........36-43(10)原理图作业规范...........................................................42-44(11)附件（只供参考）..........................................................45-48发放部门：开发部文控编制：审核：批准：※本文件之著作权属于效鸿光电（东莞）有限公司，未经允许不得翻印※文件各：PCB设计作业规范文件编号：第7页共45页版本号：（1）基板设计标准1、设计基本事项1，丝印层元器件的序号（designator

5、）字体采用“default”，文字高0.8mm—1.2mm、宽0.1mm-0.12mm字符安放在元器件周围适当位置，注意：字符和元件的相对位置尽量保持一直。2，丝印层元器件的标称值或型号（comment）字体采用“default”，文字高0.5mm—1.2mm、宽0.1mm-0.12mm，字符安放在元器件内部。注意：PCB设计完成后必须将元器件的标称值或型号（comment）字符隐藏，应确保离开公司外协的PCB板不带任何元器件的标称值或型号（comment）。3，元器件封装形式必须用研发中心标准库里定制的封装形式。4，PCB板层定义：(1)基板机械加工外框规定

6、使用Mechanica1（机械层—紫色）层面(2)基板开槽规定使用DrillDrawing（钻孔层—红色）层面(3)基板尺寸标示规定使用TopOverlay（顶层丝印层—黄色）层面(4)基板元件面覆铜板规定使用Toplayer（顶层—红色）层面(5)基板非元件面覆铜板规定使用BottomLayer（低层—蓝色）层面(6)基板边界规定使用KeepOutLayer（禁止布线层—紫色）层面(7)基板元件面覆铜板规定使用Toplayer（顶层—红色）层面(8)基板非元件面覆铜板规定使用BottomLayer（低层—蓝色）层面(9)基板元件面覆铜板助焊层规定使用TopP

7、aste（顶层助焊层—灰色）层面(10)基板非元件面覆铜板助焊层规定使用BottomPaste（顶层—棕色）层面(11)基板元件面覆铜板阻焊层规定使用TopSolder（顶层阻焊层—紫色）层面(12)基板非元件面覆铜板阻焊层规定使用BottomSolder（低层阻焊层—紫色）层面5,基板材质：公司规定统一采用环氧玻纤单面和双面板。6，基板板厚：(1)控制电路板基板板厚选1.5mm。(2)模块板板基板板厚选1mm。(3)其他电路板可根据机械强度要求酌情在1mm---2mm范围内选取。7，基板覆铜板铜皮厚度：(1)控制电路板基板板厚选0.035mm（1盎司）。(2

8、)其他电路板可根据流过电流大小要求酌情