pcb封装设计标准(smd)

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1、PCB封装设计规范（SMD）目录1、电阻（R）、电容（C）、磁珠（B）、电感（L）、ESD（D）........................................................................................22、钽电容（TC）.................................................................................23、排阻（RA）..................

2、..................................................................34、电感（L）.......................................................................................35、二极管（D）...................................................................................5

3、6、晶体管（SOT）...............................................................................57、保险丝（FUSE）.............................................................................68、晶振（X）....................................................................

4、...................79、翼形小外形IC和小外形封装（SOP）..........................................810、四方扁平封装（QFP）................................................................1011、J型引脚小外型封装（SOJ）........................................................1212、塑料有引线芯片载体（PLC

5、C）....................................................1313、四方无引脚扁平封装（QFN）.....................................................1314、球棚阵列器件（BGA）.................................................................141、电阻（R）、电容（C）、磁珠（B）、电感（L）、ESD（D）0201~1210矩形片式

6、元器件焊盘设计英制公制A(Mil)B(Mil)G(Mil)0201060312101204021005202015060316083838220805201251.1847.2432.761206321670.8751.1866.941210322510070702、钽电容（TC）英制公制A(Mil)B(Mil)G(Mil)120632165060401411352890605023126032909012028177243100100160焊盘宽度：A=Wmax-K电阻器焊盘的长度：B=Hmax+Tm

7、ax+K电容器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax-K焊盘间距：G=Lmax-2Tmax-K公式中：L---元件长度，mm；W---元件宽度，mm；T---元件焊端宽度，mm；H---元件高度，mm；对塑封钽电容器是指焊端高度）K---常数，一般取0.25mm.3、排阻（RA）8P4R-0402L(mm)2.0+/-0.2W(mm)1.8+/-0.15H(mm)0.45+/-0.1L1(mm)0.2+/-0.15L2(mm)0.3+/-0.15P(mm)0.50+/-0.05Q(mm)0.30+/-0.1

8、8P4R-0603L(mm)3.2+/-0.2W(mm)2+/-0.15H(mm)0.5+/-0.1L1(mm)0.3+/-0.15L2(mm)0.5+/-0.15P(mm)0.8+/-0.05Q(mm)0.5+/-0.14、电感（L）分类:CHIP、精密线绕、模压元件尺寸和焊盘尺寸ComponentLdentifer(mm)G(mm)X(mm)C(mm)Y(mm)refrefGX+1Y+1+1G-1X+1Y+15、二极管（D）标注二极管极