中兴通讯的pcb设计规范4-smd元器件封装库尺寸要求

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1、中兴通讯的pcb设计规范4-smd元器件封装库尺寸要求　　篇一：经典大公司PCB设计规范(B版)　　XXXXXXX电器股份有限公司　　电子分公司　　1、目的内部资料　　文件：印制PCB板工艺设计规范版本：B　　制定：　　校核：　　审核：　　审批：　　日期：XX-1-30　　-1-　　规范我司产品的PCB工艺设计，规定PCB设计的相关工艺参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品的设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本的优势。　　2、适用范围　　适用于本司所有的PCB工艺设计，运用于但不限

2、于PCB的工艺设计、PCB投板工艺审查，单板工艺审查等活动。　　考虑到我司的实际情况，本设计规范的内容重点放在了低频、插件工艺的单面PCB上，对于高频、双面（包括多层）、SMT工艺的PCB方面的内容没有做具体的要求，以后随着发展的需要再考虑增加。　　3．职责　　客户：负责PCB板外形尺寸、主要元件的安装等要求的提供；技术单位：负责PCB板的设计及样板确认；品管单位：负责PCB板的试验和来料检验；　　3、定义　　1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝

3、绝缘表面测量的最短距离　　4、引用/参考标准或资料1、《电子分公司标准元件库》　　2、IEC60194《印制板设计、制造与组装术语与定义》3、TS—S090XX001《信息技术设备PCB安规设计规范》　　5、规范内容　　PCB板材要求:确定PCB使用板材　　根据设计的产品的实际需要，确定使用PCB板的板材，例如：KB-3151、KB-3150、ZD-90F、　　FR-4等；　　优先采用单面板，除非设计必须或客户要求尽量不采用双面板；　　对于所选择的板材的阻燃等级要求：除非特别规定，否则本司所有设计的PCB板的板材的　　阻燃等级全部按94-

4、V0级标准执行；　　确定PCB板的表面处理工艺　　根据设计产品的需要，确定PCB板铜箔表面的处理工艺，例如：光铜板、镀锡、镀镍、镀金等，　　应在打样及评估时注明；　　对于PCB设计过程中涉及带金手指的产品，统一采用镀金工艺；　　对于PCB设计过程中涉及IC邦定的产品（一般不推荐），优先采用镀金工艺；热设计要求:　　高热器件应考虑放在出风口或利于对流的位置　　PCB在布局中应考虑将高热器件放在整机出风口或利于对流的位置。较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路；散热器的放置应考虑利于对流温度敏感器件应考虑远离热源　　对于自身温升高于30K的

5、热源，一般要求：　　在风冷条件下，电解电容等温度敏感元件离热源距离要求≥;在自然冷条件下，电解电容等温度敏感元件离热源距离要求≥4mm;　　若因为空间的原因不能达到要求的距离，则应通过温度测试保证温度敏感元件的温升在将额　　范围内。　　内部资料　　-2-　　大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连　　为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需通过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图2-1所示：　　图2-1　　过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性　　为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑

6、现象，过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于（对于不对称焊盘），如图2-2所示。　　图2-2　　高热器件的安装方式及是否考虑带散热器　　确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过/cm2，单靠元　　器件的引线脚及元器件本身不足以充分散热，应考虑采用散热片、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与PCB热膨胀系数不匹配造成的PC

7、B变形。　　为了保证裸铜部分搪锡易于操作，锡道宽度应不大于等于，锡道边缘间距大于，如图2-3所示。　　图2-3　　元器件库选型要求：　　已有PCB元件封装库的选用应确认无误　　PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相　　符合。　　插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径—），考虑公差可适当增加,确保透锡良好。元件的孔径形成序列化，按递加.　　器件引脚直径与PCB焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系如表1：　　-3-　　内部资料　　建立元件封装库存时应

8、将孔径的单位换算为（mm），并使孔径满足序列化要求。新器件的PCB元件封装库存应确定无误　　PCB上尚无件封装库的器件，应根据器件资料建立的元件封装库，并保证丝印库存　　与实物相符合，特别是新