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时间:2018-09-29
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1、中兴通讯的pcb设计规范4-smd元器件封装库尺寸要求 篇一:经典大公司PCB设计规范(B版) XXXXXXX电器股份有限公司 电子分公司 1、目的内部资料 文件:印制PCB板工艺设计规范版本:B 制定: 校核: 审核: 审批: 日期:XX-1-30 -1- 规范我司产品的PCB工艺设计,规定PCB设计的相关工艺参数,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求,在产品的设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本的优势。 2、适用范围 适用于本司所有的PCB工艺设计,运用于但不限
2、于PCB的工艺设计、PCB投板工艺审查,单板工艺审查等活动。 考虑到我司的实际情况,本设计规范的内容重点放在了低频、插件工艺的单面PCB上,对于高频、双面(包括多层)、SMT工艺的PCB方面的内容没有做具体的要求,以后随着发展的需要再考虑增加。 3.职责 客户:负责PCB板外形尺寸、主要元件的安装等要求的提供;技术单位:负责PCB板的设计及样板确认;品管单位:负责PCB板的试验和来料检验; 3、定义 1、电气间隙:两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。2、爬电距离:两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝
3、绝缘表面测量的最短距离 4、引用/参考标准或资料1、《电子分公司标准元件库》 2、IEC60194《印制板设计、制造与组装术语与定义》3、TS—S090XX001《信息技术设备PCB安规设计规范》 5、规范内容 PCB板材要求:确定PCB使用板材 根据设计的产品的实际需要,确定使用PCB板的板材,例如:KB-3151、KB-3150、ZD-90F、 FR-4等; 优先采用单面板,除非设计必须或客户要求尽量不采用双面板; 对于所选择的板材的阻燃等级要求:除非特别规定,否则本司所有设计的PCB板的板材的 阻燃等级全部按94-
4、V0级标准执行; 确定PCB板的表面处理工艺 根据设计产品的需要,确定PCB板铜箔表面的处理工艺,例如:光铜板、镀锡、镀镍、镀金等, 应在打样及评估时注明; 对于PCB设计过程中涉及带金手指的产品,统一采用镀金工艺; 对于PCB设计过程中涉及IC邦定的产品(一般不推荐),优先采用镀金工艺;热设计要求: 高热器件应考虑放在出风口或利于对流的位置 PCB在布局中应考虑将高热器件放在整机出风口或利于对流的位置。较高的元件应考虑放于出风口,且不阻挡风路;散热器的放置应考虑利于对流温度敏感器件应考虑远离热源 对于自身温升高于30K的
5、热源,一般要求: 在风冷条件下,电解电容等温度敏感元件离热源距离要求≥;在自然冷条件下,电解电容等温度敏感元件离热源距离要求≥4mm; 若因为空间的原因不能达到要求的距离,则应通过温度测试保证温度敏感元件的温升在将额 范围内。 内部资料 -2- 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连 为了保证透锡良好,在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连,对于需通过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘,如图2-1所示: 图2-1 过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑
6、现象,过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性,焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于(对于不对称焊盘),如图2-2所示。 图2-2 高热器件的安装方式及是否考虑带散热器 确定高热器件的安装方式易于操作和焊接,原则上当元器件的发热密度超过/cm2,单靠元 器件的引线脚及元器件本身不足以充分散热,应考虑采用散热片、汇流条等措施来提高过电流能力,汇流条的支脚应采用多点连接,尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接,以利于装配、焊接;对于较长的汇流条的使用,应考虑过波峰时受热汇流条与PCB热膨胀系数不匹配造成的PC
7、B变形。 为了保证裸铜部分搪锡易于操作,锡道宽度应不大于等于,锡道边缘间距大于,如图2-3所示。 图2-3 元器件库选型要求: 已有PCB元件封装库的选用应确认无误 PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相 符合。 插装器件管脚应与通孔公差配合良好(通孔直径大于管脚直径—),考虑公差可适当增加,确保透锡良好。元件的孔径形成序列化,按递加. 器件引脚直径与PCB焊盘孔径的对应关系,以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系如表1: -3- 内部资料 建立元件封装库存时应
8、将孔径的单位换算为(mm),并使孔径满足序列化要求。新器件的PCB元件封装库存应确定无误 PCB上尚无件封装库的器件,应根据器件资料建立的元件封装库,并保证丝印库存 与实物相符合,特别是新
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