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时间:2018-12-25
《印制电路板设计要求-smd元器件封装库尺寸要求中兴通讯的pcb设计规范》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在应用文档-天天文库。
1、Q/ZX深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准(技术标准)Q/ZX04.100.5-2001-2001印制电路板设计规范——SMD元器件封装库尺寸要求2001-12-11发布2002-01-01实施深圳市中兴通讯股份有限公司发布Q/ZX04.100.5-2001目次1范围12引用标准13术语14使用说明25焊盘图形25.1SMD:表面贴装方焊盘图形尺寸25.2SMDC:表面贴装圆焊盘图形尺寸35.3SMDF表面贴装手指焊盘图形尺寸45.4THC通孔圆焊盘图形尺寸55.5THS通孔方焊盘图形尺寸65.6THR通孔矩形焊
2、盘图形尺寸76SMD元器件及焊盘图形尺寸86.1SMD分立元件86.1.1SMD电阻86.1.1.1SMD电阻元件尺寸86.1.2SMD电容106.1.3SMD电感126.1.4SMD钽电容146.1.5MELF(金属电极无引线端面元件)166.1.6SMD排阻186.1.7SOT23206.1.8SOT89226.1.9SOD123246.1.10SOT143266.1.11SOT223286.1.12TO252/TO268306.1.13SMD220元件(对应物料代码为15100085等)326.1.14SM
3、A元件(对应物料代码为15100016a)346.1.15SOT-323元件(对应物料代码为15100001)366.1.16SOT-363元件(对应物料代码为15100001)386.2两侧翼形引脚元件406.2.1SOIC[SmallOutlineIntegratedCircuits:小外形集成电路]406.2.2SSOIC[SmallOutlineIntegratedCircuits:小外形集成电路]426.2.3SOP[SmallOutlinePackageIntegratedCircuits:小外形封装
4、集成电路]446.2.4TSOP[ThinSmallOutlinePackage:薄小外形封装]466.2.5CFP[CeramicFlatPacks:陶瓷扁平封装]486.3两侧“J”形引脚元件[SOJ]506.3.1SOJ元件尺寸506.3.2SOJ的焊盘尺寸516.4四边有翼形引脚的元件546.4.1PQFP(PlasticQuadFlatPack)546.4.2SQFP(ShrinkQuadFlatPack),方形566.4.3SQFP矩形646.4.4CQFP[CeramicQuadFlatPack]6
5、86.5四边有“J”形引脚的元件706.5.1方形PLCC[Plasticleadedchipcarriers]706.5.2PLCC,矩形726.5.3LCC[Leadlessceramicchipcarriers]746.6改进型双列引脚元件766.6.1DIP[ModifiedDual-In-Linecomponents]766.7BGA786.7.1PBGA[PlasticBallGridArray],方形786.7.21.27mmR-PBGA92前言本标准规定了印制电路板设计过程中,元器件封装库焊盘图形
6、及SMD焊盘图形尺寸要求。本标准由深圳市中兴通讯股份有限公司康讯工艺部提出,技术中心技术部归口。本标准起草部门:康讯工艺部。本标准起草人:贾变芬,贾忠中,杨清亮,袁红波。本标准于2001年12月首次发布。Q/ZX04.100.5-2001Q/ZX-2000深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准(设计标准)印制电路板设计规范——元器件封装库尺寸要求Q/ZX04.100.5–20011范围本标准规定了印制电路板(以下简称PCB)设计所使用的元器件封装库中的焊盘图形及SMD焊盘图形尺寸要求。本标准适用于深圳市中兴通讯股份有
7、限公司。2引用标准下面引用的标准,以网上发布的最新标准为有效版本。IPC-SM-782SurfaceMountDesignandLandPatternStandard。Q/ZX04.100.2-2001印制电路板设计规范——工艺性要求。Q/ZX04.100.4-2001印制电路板设计规范——元器件封装库基本要求。3术语SMD:SurfaceMountDevices/表面贴装元件。RA:ResistorArrays/排阻。MELF:Metalelectrodefacecomponents/金属电极无引线端面元件.S
8、OT:Smalloutlinetransistor/小外形晶体管。SOD:Smalloutlinediode/小外形二极管。SOIC:SmalloutlineIntegratedCircuits/小外形集成电路.SSOIC:ShrinkSmallOutlineIntegratedCircuits/缩小外形集成电路.SOP:SmallOutlinePackageIntegr
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