中兴通讯的pcb设计规范4-smd元器件封装库尺寸要求

中兴通讯的pcb设计规范4-smd元器件封装库尺寸要求

ID:23273913

大小:25.10 KB

页数:18页

时间:2018-11-06

中兴通讯的pcb设计规范4-smd元器件封装库尺寸要求_第1页
中兴通讯的pcb设计规范4-smd元器件封装库尺寸要求_第2页
中兴通讯的pcb设计规范4-smd元器件封装库尺寸要求_第3页
中兴通讯的pcb设计规范4-smd元器件封装库尺寸要求_第4页
中兴通讯的pcb设计规范4-smd元器件封装库尺寸要求_第5页
资源描述:

《中兴通讯的pcb设计规范4-smd元器件封装库尺寸要求》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在应用文档-天天文库

1、自从人类进入商品经济社会以来,贸易即已成为人们日常活动的主要部分,并成为一国经济增长的主动力。国际分工的深化、大量国际统一标准规则的建立中兴通讯的pcb设计规范4-smd元器件封装库尺寸要求  篇一:经典大公司PCB设计规范(B版)  XXXXXXX电器股份有限公司  电子分公司  1、目的内部资料  文件:印制PCB板工艺设计规范版本:B  制定:  校核:  审核:  审批:  日期:XX-1-30  -1-  规范我司产品的PCB工艺设计,规定PCB设计的相关工艺参数,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求,在产品的设计过程中构建产品的工艺、

2、技术、质量、成本的优势。  2、适用范围  适用于本司所有的PCB工艺设计,运用于但不限于PCB的工艺设计、PCB投板工艺审查,单板工艺审查等活动。随着信息化和全球化的发展,国家及地区之间的贸易也已成为拉动一国经济的三驾马车之一,甚至是三驾马车之首,奥巴马政府成立之日起自从人类进入商品经济社会以来,贸易即已成为人们日常活动的主要部分,并成为一国经济增长的主动力。国际分工的深化、大量国际统一标准规则的建立  考虑到我司的实际情况,本设计规范的内容重点放在了低频、插件工艺的单面PCB上,对于高频、双面(包括多层)、SMT工艺的PCB方面的内容没有做具体的要求,以后随着发展的需要再考虑增加。

3、  3.职责  客户:负责PCB板外形尺寸、主要元件的安装等要求的提供;技术单位:负责PCB板的设计及样板确认;品管单位:负责PCB板的试验和来料检验;  3、定义  1、电气间隙:两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。2、爬电距离:两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离  4、引用/参考标准或资料1、《电子分公司标准元件库》  2、IEC60194《印制板设计、制造与组装术语与定义》3、TS—S090XX001《信息技术设备PCB安规设计规范》  5、规范内容  PCB板材要求:确定PCB使用板材  根据设计的产品的实际需要,确定使用P

4、CB板的板材,例如:KB-3151、KB-3150、ZD-90F、  FR-4等;  优先采用单面板,除非设计必须或客户要求尽量不采用双面板;  随着信息化和全球化的发展,国家及地区之间的贸易也已成为拉动一国经济的三驾马车之一,甚至是三驾马车之首,奥巴马政府成立之日起自从人类进入商品经济社会以来,贸易即已成为人们日常活动的主要部分,并成为一国经济增长的主动力。国际分工的深化、大量国际统一标准规则的建立对于所选择的板材的阻燃等级要求:除非特别规定,否则本司所有设计的PCB板的板材的  阻燃等级全部按94-V0级标准执行;  确定PCB板的表面处理工艺  根据设计产品的需要,确定PCB板铜

5、箔表面的处理工艺,例如:光铜板、镀锡、镀镍、镀金等,  应在打样及评估时注明;  对于PCB设计过程中涉及带金手指的产品,统一采用镀金工艺;  对于PCB设计过程中涉及IC邦定的产品(一般不推荐),优先采用镀金工艺;热设计要求:  高热器件应考虑放在出风口或利于对流的位置  PCB在布局中应考虑将高热器件放在整机出风口或利于对流的位置。较高的元件应考虑放于出风口,且不阻挡风路;散热器的放置应考虑利于对流温度敏感器件应考虑远离热源  对于自身温升高于30K的热源,一般要求:  在风冷条件下,电解电容等温度敏感元件离热源距离要求≥;在自然冷条件下,电解电容等温度敏感元件离热源距离要求≥4m

6、m;  若因为空间的原因不能达到要求的距离,则应通过温度测试保证温度敏感元件的温升在将额  范围内。随着信息化和全球化的发展,国家及地区之间的贸易也已成为拉动一国经济的三驾马车之一,甚至是三驾马车之首,奥巴马政府成立之日起自从人类进入商品经济社会以来,贸易即已成为人们日常活动的主要部分,并成为一国经济增长的主动力。国际分工的深化、大量国际统一标准规则的建立  内部资料  -2-  大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连  为了保证透锡良好,在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连,对于需通过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘,如图2-1所示:  图2-1  过回流焊的0805以及0

7、805以下片式元件两端焊盘的散热对称性  为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象,过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性,焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于(对于不对称焊盘),如图2-2所示。  图2-2  高热器件的安装方式及是否考虑带散热器  确定高热器件的安装方式易于操作和焊接,原则上当元器件的发热密度超过/cm2,单靠元随着信息化和全球化的发展,国家及地区之间的贸易也已成为拉动一国经济的三驾马车之一,甚至是

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。