PCB封装设计标准(SMD).doc

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1、精心整理PCB封装设计规范（SMD）目录1、电阻（R）、电容（C）、磁珠（B）、电感（L）、ESD（D）........................................................................................22、钽电容（TC）.................................................................................23、排阻（RA）...................................................

2、.................................34、电感（L）.......................................................................................35、二极管（D）...................................................................................56、晶体管（SOT）............................................................

3、...................57、保险丝（FUSE）.............................................................................68、晶振（X）.......................................................................................79、翼形小外形IC和小外形封装（SOP）..........................................810、四方扁平封装（QFP）..........

4、......................................................1011、J型引脚小外型封装（SOJ）........................................................1212、塑料有引线芯片载体（PLCC）....................................................1313、四方无引脚扁平封装（QFN）.....................................................13精心整理14、球棚阵列器件（BG

5、A）.................................................................141、电阻（R）、电容（C）、磁珠（B）、电感（L）、ESD（D）0201~1210矩形片式元器件焊盘设计英制公制A(Mil)B(Mil)G(Mil)0201060312101204021005202015060316083838220805201251.1847.2432.761206321670.8751.1866.941210322510070702、钽电容（TC）英制公制A(Mil)B(Mil)G(Mil)12063216506040

6、1411352890605023126032909012028177243100100160焊盘宽度：A=Wmax-K电阻器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax+K电容器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax-K焊盘间距：G=Lmax-2Tmax-K公式中：L---元件长度，mm；W---元件宽度，mm；T---元件焊端宽度，mm；精心整理H---元件高度，mm；对塑封钽电容器是指焊端高度）K---常数，一般取0.25mm.3、排阻（RA）8P4R-0402L(mm)2.0+/-0.2W(mm)1.8+/-0.15H(mm)0.45+/-0.1L1(mm)0.2+/-0.15L2(

7、mm)0.3+/-0.15P(mm)0.50+/-0.05Q(mm)0.30+/-0.18P4R-0603L(mm)3.2+/-0.2W(mm)2+/-0.15H(mm)0.5+/-0.1L1(mm)0.3+/-0.15L2(mm)0.5+/-0.15P(mm)0.8+/-0.05Q(mm)0.5+/-0.14、电感（L）分类:CHIP、精密线绕、模压元件尺寸和焊盘尺寸精心整理ComponentLdentifer(mm)G(mm)X(mm)C(mm)Y(mm)refrefGX+1Y+1+1G-1X+1Y