全)SMD贴片型LED的封装

《全)SMD贴片型LED的封装》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、SMD（贴片型）LED的封装一、表面贴片二极管（SMD）具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以是白光在内的各种颜色，用于便携式设备到车载用途等的高亮度薄型封装的产品系列。特别是手机、笔记本电脑等。1、表面贴片二极管（SMD）www.wtc.edu.cn2、SMDLED外形1）早期：带透明塑料体的SOT-23改进型，外形尺寸3．04×1．11mm，卷盘式容器编带包装。2）改进SLM-125系列（单色发光）、SLM-245系列（双色或三色发光）。带透镜高亮度3）近些年采用PCB板和反射层材料，填充的环氧树脂更少，去除较重的碳钢材料，

2、通过缩小尺寸，降低重量。尤其适合户内，半户外全彩显示屏应用。www.wtc.edu.cn3、常见的SMDLED的几种尺寸封装形式外形尺寸（mm）最小间距(mm)最佳观视距离(m)备注PLCC-23.2×3.01017单管芯有利于散热12063.1×1.7813.6侧光型、高亮度型08052.1×1.35611.206031.7×0.958.5向0402发展PLCC-43.2×2.858.5双色或三色组合封装www.wtc.edu.cnwww.wtc.edu.cn4、SMD封装一般有两种结构1）金属支架片式LED:（1）金属支架型：0402、0603、080

3、5、1206、3mm、5mm、6mm、8mm、10mm等。（2）金属支架（俗称小蝴蝶）型：2mm、3mm等。（3）TOPLED（白壳）型：1208（30*20）、1311（35*28）、1312（35*32）、2220（55*50）等www.wtc.edu.cn（4）侧光LED：0905（22*12）、1105（28*12）1605（40*14）等。2）PCB片LEDPCB板型：0402、0603、0805、1206www.wtc.edu.cn3)SMDLED内部结构www.wtc.edu.cn主要流程二、SMD贴片LED生产流程固晶焊线压出成型切割PCB

4、分光帶裝包裝入库包裝料帶(Carrier)www.wtc.edu.cnwww.wtc.edu.cn成品原料PCB板胶饼金线晶片银胶成品www.wtc.edu.cnwww.wtc.edu.cn银胶流程概念-点银胶点胶头www.wtc.edu.cn流程概念-固晶顶针晶片吸嘴www.wtc.edu.cn固晶点银胶固晶放PCBPCB于轨道内进行点银胶、固晶www.wtc.edu.cn种球流程概念-焊线結金球线夾瓷嘴结金球www.wtc.edu.cn焊线放材料于载具，进行打线www.wtc.edu.cn流程概念-Molding模座www.wtc.edu.cn压出成型

5、Step1：放材料于模穴上Step2：合模并放入胶饼，转进挤入胶使胶注入胶道成型www.wtc.edu.cnStep3：于烤箱长烤长烤www.wtc.edu.cn流程概念-切割切割刀片PCB支架的切割需要经过高速的全自动水切割机来实现，15000转/秒的速度。而TOP支架的则不用经过这道工序。www.wtc.edu.cn切割PCB放置材料于工作台，对切割线开始切割主要是检查封胶后的TOP支架灯和经过切割后的PCB板支架的灯的外观是否有异物，气泡，碎晶等，www.wtc.edu.cnStep1：将材料放于震动盘分光www.wtc.edu.cnStep2：材料

6、进入测试区进行测试www.wtc.edu.cnStep3：测试后材料进入分BIN盒SMD贴片LED这边的分光和包装的设备非常讲究一一对应，一个全自动机台只对应一个型号的产品www.wtc.edu.cn帶裝Step1：将分BIN盒材料，倒入震动盘www.wtc.edu.cnStep2：材料入料帶后，用烫头使胶帶和料帶结合www.wtc.edu.cnStep3：帶裝好材料帶裝成卷轴www.wtc.edu.cn包裝根据不同的型号，每个包装的数量会有不同，一般1608的每个胶轮的包装包满有4K，3508的约有2K，5060的只有1K。www.wtc.edu.cnP

7、CB板：低成本的FR－4材料（玻璃纤维增强的环氧树脂）高热导的金属基或陶瓷基复合材料（如铝基板或覆铜陶瓷基板等）。COB技术主要用于大功率多芯片阵列的LED封装，同SMT相比，不仅大大提高了封装功率密度，而且降低了封装热阻（一般为6-12W/m.K）。COB是ChipOnBoard（板上芯片直装）的英文缩写，工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB板上，再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术。（COB）板上芯片封装焊接方法及封装流程www.wtc.edu

8、.cnCOB封装流程：第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LE