《pcb设计标准》doc版

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1、STFPCB设计标准TableofContents,目录1.History2.TableofContents3.PCB3-1.按层数分类3-2.按表面处理分类3-3.按形态分类3-4.按材料分类4.PCB设计准则4-1.DesignClearance4-2.Board4-3.Layout4-4.ReferencenameandSilk整理4-5.布线4-6.Library5.Pattern标准书6.PCB设计Know-how3.PCBPCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的提供者，又称印刷线路板（Prin

2、tedWiringBoard=PWB）3-1.按层数分类1.可按导体层数分为单面板、双面板、4层板、12层板等；2.单面板—只在一面形成电路的PCB（电话、家电等）；3.双面板—两面形成电路的PCB（工业用控制器等），通过过孔（Via）相连接；4.多层板（4层及以上）—4层及以上的PCB称为多层板，提高了集成度（PC、手机等）；5.FlexiblePCB—可自由弯曲的弹性PCB（照相机、摄像机等）；6.RFPCB—与弹性PCB结合而成的混合PCB（军用产品、手机等）。3-2.按表面处理分类1.HAL—HotAirLeveling，可适用于表面涂覆了Hotsolder的PCB；2.S

3、oftGold镀软金—非电解镀金，移动通信、高频适用；3.HardGold镀硬金—电解镀金，Connect部位、Key-pad；4.SN/PB—采用SN.PB电镀，镀层厚度一定，ICModule；5.PreFlux—生成水溶性、耐热膨胀皮层的PCB，与环境法规关联；3-3.按形态分类1.BVH（BuriedViaHole）—过孔（Via）只在某些层生成，适用于高集成度电路，手机、摄像机等；2.BGA（BallGridArray）—焊盘（PAD）形状为球形，产品高集成度的布局形态，PC及通信器材等；3.R/F（RigidFlexible）—将RigidPCB用FlexiblePCB连

4、接的形态，军用产品、手机等；4.COB（ChipOnBoard）—Chip安装在PCB表面的PCB形态，电子卡片等。3-4.按材料分类等级（Grade）材料（BaseMaterial）X,XP,XPC,XX,XXP,XXPC,XXX,XXXP,XXXPCPaperPhenolES-1PaperMelamineES-2PaperPhenolES-3PaperMelamineC,CE,L,LEFabriccottonAAsbestospaperAAAsbestosfabricG-3GlasscontG-5GlassclothmelamineG-7GlassclothsiliconeG-

5、9GlassclothmelamineG-10,G11GlassclothepoxyN-1NylonphenolFR-1,FR-2,FR-3PaperPhenolFR-4,FR-5Glasscont,clothepoxyFR-6Glassfiber,polyesterCEM-1Glasscloth,paper,epoxyCEM-3Glasscloth,GlasswebepoxyGPO1~GPO6GlassFiberMat,polyester种类加强材料树脂主要用途Glass/Epoxy覆铜板（FR-4）玻璃纤维Epoxy双面板，多层板（工业用产品，PC，汽车，手机）耐热树脂覆铜板玻

6、璃纤维PolyimideBT树脂多层板，耐热，Package（手机，通信用）Paper/Phenol覆铜板（FR-1）PaperPhenol单面板（洗衣机，冰箱，电饭锅，部分CD-ROM，TV，VTR）高频适用覆铜板玻璃纤维氟树脂PPO树脂高频PCB（多媒体产品）Flexible覆铜板N/APolyimideFlexiblePCBFlex-RigidPCB4.PCB设计准则4-1.DesignClearance设计间隙表1）ETACS，P/W，IMMOB类表2）TX，RFM类1.DesignClearanceØTRACE:相邻TRACE间距离以0.3mm为标准。ØTRACE:与VI

7、A距离以0.3mm为标准。ØTRACE:与PAD距离以0.3mm为标准。ØTRACE:与SMD距离以0.3mm为标准。2.DesignClearanceØVIA:相邻VIA间距离以0.5mm为标准。ØVIA:与PAD距离以0.5mm为标准。ØVIA:与SMD距离以0.5mm为标准。3.DesignClearanceØPAD:相邻PAD间距离以0.5mm为标准。ØPAD:与SMD距离以0.5mm为标准。ØSMD:相邻SMD间距离以0.5mm为标准。Copper，Text