非常规铜箔的pcb设计标准

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1、1・0目的本文件指导艾德克斯电路板非常规铜箔厚度，其过孔与焊盘设计规范与设计注意点2.0适用范围艾德克斯电了的5盎司以上15盎司以卜•的PCB的电路板设计3.0参考文件无4.0职责无5.0名词解释6.0操作步龙6.10.5-0.6mm直径引脚元件封装标准孑L径:1.2mm焊盘直径：2.5焊盘隔离处理（如下图）适用元件:1/4W&1/8W色环电阻，低容量薄膜（类似101924）,电解电容（类似100036）,瓷片电容（类似100026）6.20.7-0.8mm直径引脚元件封装标准孔径焊盘直径：3.5焊盘隔离处理（如下图）适用元件：2W&3W色环电阻，电解电容，二极管6.31.

2、0-1.2mmW弓I脚元件封装标准孔径:1.7mm焊盘直径：3.5并且请作焊盘隔离处理适用元件：大功率电阻，高容量电容，线绕电阻，水泥电阻，晶体管，功率管6.4定制电感引脚元件封装标准孔径:大于引脚直径焊盘直径：大于孔径的3倍。6.5PCB炸接端了封装标准孔径:人于引脚肓径0.8~1.0mm焊盘肓径：做全部焊盘。6.6手工焊接元件封装标准晶体管孔径:大于引脚0.8-1.0mm焊盘直径：大于4mm7.0注意事项7.1对工程师额外要求：7.1.1对于手工焊接的晶体管，需要额外增加加热焊盘如下图紫色焊盘:正反而都需要增加此焊盘7.1.2如果手工焊接晶体管冇焊盘直接连接到人面积铜箔

3、时，增加隔热通孔（如下图红色区域:孔径：0.7mm焊盘直径：1.2mm）7.1.3对于过波峰焊的元件，过波峰焊的通孔焊盘请在BOTTOM面增加受热焊盘如下图7.1.4对于铜箔厚度大于或等于8盎司的PCB,•・s・・・・・我们不建议设计贴片器件电路。如果无法避免，可以放少量的金加封装的贴片器件，并且贴片元件焊盘应做隔热处理（如下图）注：则片电容是绝对不能放置的。7.1.5对于铜箔厚度人于或等于8盎司的PCB板，上下铜箔层的面积差异不可太人，上下线路排布要均匀。因为双层PCB是由上下铜箔层与中间FR4层通过树脂压合而成，如果上下铜箔面积相差过大，PCB成型，镀锡，热风整平处理与

4、后续器件焊接都不造成PCB不同程度的变形翘曲，対器件本体的应力増人，影响PCBA的使用寿命8.0附录无