复杂互连结构信号完整性建模与故障测试分析

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1、目录§3.3.3介电常数的影响...............................................................................................25§3.3.4过孔半径的影响...............................................................................................25§3.3.5过孔焊盘半径的影响.........................................................

2、..............................26§3.3.6过孔电源层隔离区半径的影响.......................................................................26§3.3.7与过孔焊盘相连的印制线长度的影响...........................................................27§3.3.8过孔高度的影响..........................................................................

3、.....................28§3.3.9焊球半径的影响...............................................................................................28§3.3.10焊球焊盘半径的影响.....................................................................................29§3.3.11与焊球焊盘相连的印制线长度的影响...................................

4、......................29§3.4复杂互连结构等效电路建模..................................................................................30§3.4.1印制线的高频特性...........................................................................................30§3.4.2过孔的寄生效应..................................................

5、.............................................32§3.4.3焊点的寄生效应...............................................................................................33§3.4.4复杂互连结构等效电路模型...........................................................................35§3.5本章小结..................................

6、................................................................................37第四章双路径复杂互连结构串扰分析及故障测试方法研究.......................................38§4.1双路径复杂互连结构串扰分析..............................................................................38§4.1.1双路径复杂互连结构模型简介..............................

7、.........................................38§4.1.2频率变化对串扰的影响...................................................................................39§4.1.3过孔半径变化对串扰的影响..........................................................................