解析smt焊接工艺过程控制探讨

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1、山西冶金Total1382SHANXIMETALLURGYNo．4，2012文章编号：1672—1152(2012)04—0075—03SMT焊接工艺过程控制探讨弥锐(四川信息职业技术学院，四川广元628017)摘要：主要论述SMT的两种焊接方式的实摧过程的工艺控制途径与方法，以提高SMT焊接质量，保证电子产品的最终质量。关键词：表面组装技术再流焊波峰焊工艺控制中图分类号：TG494文献标识码：c收稿日期：2012—04—19SMT(表面组装技术)发展迅速、应用广泛，是实设计通常采用多层HDI—PCB，再流焊接时若控制不现电子

2、产品“轻、薄、短、小、多功能、高可靠、高质量、当，易产生暴板现象。低成本”的主要手段之一。焊接是SMT工艺的核心，2再流焊接工艺过程控制因此，要想获得良好的焊接结果，做到无缺陷的大批为了保证再流焊接工艺质量，可从以下两个途量生产，必须谋求SMT焊接工艺因素的最佳化。径对再流焊接工艺过程进行控制。1表面贴装组件(SMA)的工艺流程2．1对温度曲线进行优化表面贴装组件(SMA)按其组装结构的不同具PCBA通过再流焊机进行再流焊接主要经历四有不同的工艺流程。个工艺阶段。第一阶段为PCBA预热阶段。在此阶段，贴、插均在PCB同一面(如

3、A面)，其组装结构一方面使PCBA升温到预热温度，另一方面使焊膏中的工艺流程是：来料检测PCB的A面印刷焊的助焊剂溶剂挥发掉。预热阶段的一个重要参数是膏-十贴片-+再流焊接一清洗一插件一波峰焊_+“升温速率”，由于PCB及元器件吸热速率不同，各清洗检测返修。元器件升温速率也会有所不同，从而导致PCB板面两面均贴装，但焊接工艺不同，其组装结构的工上的温度分布出现梯度，因此要注意升温速度不能太艺流程是：来料检测—岬cB的A面印刷焊膏_÷贝占片快，一般情况下其值应在1～3~C／s，以避免焊膏爆炸飞A面再流焊接一清洗-÷翻板PcB的B

4、面点贴片溅和元件热应力损伤。一般情况下的预热温度在胶贴片一固化一B面波峰焊清洗一检测返100—130℃之间，预热时间在30～90s。第二阶段为保修。此工艺适用于在B面组装的SMD中，只有小外形温阶段，在这个区域里应给予足够的时间使较大元件封装集成电路SOT或SOIC且其引脚在28条以下。的温度赶上较小元件，使PCB及元器件有充足的时一面贴装SMC／SMD，另一面插装THC／THD，对间达到温度均衡，以消除预热阶段出现的温度梯度，这种组装结构最经济的方法是采用波峰焊接工艺，同时使助焊剂活化，让焊锡膏中的助焊剂有充足的时其工艺流程

5、是：来料检测PcB的B面点贴片胶_+间来清理焊点，去除焊点的氧化膜。保温结束时温度贴片-+固化一+翻板PCB的A面插件PCB的B应在140～160℃之间，保温时间在60～120s。第三阶面波峰焊接清洗_+检测一返修。段为再流焊接阶段，焊膏熔化、润湿、扩散，形成焊点。一面混装，另一面贴装，其工艺流程是：来料检在该阶段主要应控制好焊接的温度和时间。焊接峰值测一PCB的A面印刷焊膏一贴片再流焊接_÷翻温度一般推荐为焊膏合金熔点温度加30～40，焊接板_+PCB的B面点贴片胶一贴片固化A面插时间控制在15～60s，最长不要超过90s。

6、峰值温度件-÷B面波峰焊一清洗-+检测返修。过高或再流时间过长，易造成金属粉末氧化，影响焊双面混装，即双面均为混装形式是目前组装密接质量，甚至会损坏元器件和PCB；峰值温度过低或度最高的一种安装结构，工艺流程最复杂。此种安装再流时间过短，会使焊接不充分，严重时会造成焊膏不熔化。第四阶段为冷却阶段。冷却的目的是使焊料作者简介：弥锐(196)，女，主要从事应用电子技术方面研究，高级工程师。Tel：13881270265，E—mail：凝固，形成焊接接头，并最大可能地消除焊点的内应jybxgzx@163．corn力。冷却速率将对焊点

7、的强度产生影响，冷却速度过山西冶金第35卷E-mail：yejinsx@126．corn慢，将导致过量共晶金属化合物产生，以及在焊接点温度曲线，通过波峰焊接温度曲线进行综合性的动处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低；快速冷态监控来实现对预热温度和时间、钎料槽温度等的却将导致元件和基板间温度梯度过高，产生热膨胀的工艺过程控制，获得稳定的焊接质量。不匹配，导致焊接点与焊盘的分裂及基板的变形。一PCBA通过波峰焊机进行波峰焊接主要经历三般情况下，可容许的最大冷却速率是由元件对热冲击个工艺阶段。第一阶段为预热阶段，在此阶段，一方面的

8、承受度决定的。综合以上因素，冷却区降温速度一使PCBA升温到预热温度，有效地避免焊接时急剧升般在4oC／s左右，冷却至75℃即可。温产生的热应力损坏，另一方面使焊膏中的助焊剂这四个工艺阶段分别对应了再流焊机的四个温溶剂挥发掉，以减少焊接时产生的气体，同时，松香和区，要合理设置