SMT核心工艺、质量控制与案例解析

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1、“SMT核心工艺、质量控制与案例解析”高级研修班一、前言：随着电子元器件的小尺寸化和组装的高密度化，SMT的工艺窗口越来越小，组装的难度越来越大，如何建立一个稳固而耐用的工艺，已经成为SMT的核心问题。而当前SMT组装高可靠性、高组装良率、低成本、低制损要求,令工程技术和管理人员很有压力。SMT的核心工艺技术,是以提高产品质量、降低产品成本为导向的。SMT对电子产品质量影响最大的莫过于工艺缺陷，是否有能力准确地定位、分析、解决电子制造工艺缺陷成为提高电子产品质量的关键。为此，中国电子标准协会特举办

2、为期二天的“SMT核心工艺、质量控制与案例解析”。本课程全血地讲解了实际生产中遇到的、由各种因素引起的工艺问题和质量问题，对于工程技术和管理人员处理生产现场问题、提高组装的可靠性和质量具有重要作用。欢迎报名参加!二、课程特点：本课程结合了《SMT核心工艺解析与案例分析》和《SMT工艺质蚩控制》两本书中的精华部分，以及贾忠屮老师新近在一些手机板上设计和制程屮遇到的、还未曾公开的典型案例，并由贾忠中老师亲自主讲。贾忠中老师总结多年的工作经验和实例，他深入浅11!并整合SMT业界最新的工艺技术、质量控制

3、方法以及实践成果打造而成，是业内少见的系统讲解SMT核心工艺、质量控制与案例分析的精品课程。三、课程收益：1.掌握SMT电子组装的相关核心技术、质量控制方法；2.掌握SMT工艺质量控制的基本思路和方法；3.掌握SMT组装中的故障分析模式与改善方法；4.掌握电子组装中典型的缺陷装联故障模式分析与对策；5.掌握电子组装的基本设计要求DFM及实施方法；6.掌握电子组装中的提高产品可靠性和牛产良率的技巧；7.掌握电子组装中的常用故障机理及其分析设备与方法。四、适合对象：研发部经理，研发主管，R&D工程师，

4、SMT工程经理，制程主管，质量工程部主管，制程工程师(PE),NPI主管，NPI工程师，设备课主管，设备工程师(ME),生产部主管,QE(质量工程师),PIE工程师，及SMT工艺技术管理的相关人员等。【温馨提示】：本公司竭诚为企业提供灵活定制化的内部培训和顾问服务，培训内容可根据您的需要灵活设计，企业内部培训人数不受限制，培训时间由企业灵活制定。顾问服务由业界顶尖顾问服务团队组成，由专人全程跟进，签约型绩效考核顾问服务效果，迅速全面提升企业工艺技术水平、产品质量及可靠性、成本节约！热诚欢迎您的垂询

5、！本课程将涵盖以下主题：前言：SMT电子产品的设计、质量控制方法的概略论述一、什么是SMT的核心工艺技术？如何搞好SMT的工艺质量？电子组装企业建立有效的工艺质量控制体系、建立良好而稳固的工艺、提高SMT组装的一次通过率，并努力减少影响工艺质量的因素。关键词：SMT焊盘组装的关键（01005、0.4mmCSP、POP等组装工艺）、HDI多层PCB的设计、焊点质量判別方法、组件的耐热要求、IMC的形成机理及判定、PCB耐热参数、焊膏和钢网、焊接工艺、PCB的设计、阻焊膜、表面处理工艺、焊盘公差、设计

6、间距、湿敏器件等引发的组装问题。二、SMT由设计因素和综合因素引起的组装故障模式及其对策关键词：HDI板焊盘上的微肓孔引起的少锡、开焊、焊盘上的金属化孔引起的冒锡球问题、BGACSP组装引起的焊点问题，FinePitch器件的虚焊、气孔、侧立的工艺控制，焊接工艺的基本问题，焊点可靠性与失效分析的基本概念，BGA冷焊、空洞、球窝现象、焊盘不润湿、黑盘断裂、锡珠、侧立、POP虚焊等及其对策三、SMT由PCB设计或加工质量引起的组装故障模式及其对策关键词：无铅HDI板分层、BGA拖尾孔、ENIGOS

7、P焊盘润湿不良、HASL对焊接的影响、PCB储存超期焊接问题、CAF引起的PCBA失效等及其对策四、SMT±组件封装引起的组装故障模式及其对策关键词：银电极浸析、片式排阻虚焊、QFN虚焊、组件热变形引起的煨焊、Chip组件电镀尺寸不同导致侧立、POP内部桥连、EMI器件的虚焊及其对策五、SMT由设备引起的组装故障模式及其对策关键词：印刷机，模板的钢片材质及最高性价比的钢网制作工艺，细晶粒(FG)钢片与SUS304钢片、纳米(Nona)材质的应用；贴片机的吸嘴、飞达、相机，回流焊炉和波峰焊炉等六、S

8、MT由手工焊接、三防工艺等引起的组装板故障模式及其对策关键词：焊剂残留物绝缘问题、焊点表面焊剂残留物发白、强活性焊剂引起的问题、组件焊端和焊盘发黑等问题及其解决方案七、SMT电子产品组装制程工艺的制程综述与质量控制7.1微型焊点器件对焊膏的选择，一一锡膏的量、活性与触变性等要求7.2无铅焊接中氮气(N2)的应用原理及对焊接缺陷的改善作用；7.3贴片工艺及检测问题，贴片的质量管理及首件质量保障(FAA)问题；7.4回流焊接和波峰焊接在微电子组装屮的工艺要点；7.5电子组装板的测温板制