SMT质量3-2贴片工序的工艺控制

SMT质量3-2贴片工序的工艺控制

ID:38573668

大小:413.51 KB

页数:45页

时间:2019-06-15

SMT质量3-2贴片工序的工艺控制_第1页
SMT质量3-2贴片工序的工艺控制_第2页
SMT质量3-2贴片工序的工艺控制_第3页
SMT质量3-2贴片工序的工艺控制_第4页
SMT质量3-2贴片工序的工艺控制_第5页
资源描述:

《SMT质量3-2贴片工序的工艺控制》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库

1、二.贴装元器件工艺三星SM系列贴片机视频介绍sm400内容1保证贴装质量的三要素2自动贴装机贴装原理3如何提高自动贴装机的贴装质量4如何提高自动贴装机的贴装效率1.保证贴装质量的三要素a元件正确b位置准确c压力(贴片高度)合适。a元件正确——要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位置;b位置准确——元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中,还要确保元件焊端接触焊膏图形。两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大,贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接

2、触焊膏图形,再流焊时就能够自定位,但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形,再流焊时就会产生移位或吊桥;正确不正确BGA贴装要求BGA的焊球与相对应的焊盘一一对齐;焊球的中心与焊盘中心的最大偏移量小于1/2焊球直径。DD<1/2焊球直径c压力(贴片高度)——贴片压力(Z轴高度)要恰当合适贴片压力过小,元器件焊端或引脚浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传递和再流焊时容易产生位置移动,另外由于Z轴高度过高,贴片时元件从高处扔下,会造成贴片位置偏移;贴片压力过大,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连,再流焊时容易产生桥接,同时也会由于滑动造成贴片位置偏移,严重

3、时还会损坏元器件。2.自动贴装机贴装原理2.1自动贴装机的贴装过程2.2PCB基准校准原理2.3元器件贴片位置对中方式与对中原理2.1自动贴装机的贴装过程2.2PCB基准校准原理自动贴装机贴装时,元器件的贴装坐标是以PCB的某一个顶角(一般为左下角或右下角)为源点计算的。而PCB加工时多少存在一定的加工误差,因此在高精度贴装时必须对PCB进行基准校准。基准校准采用基准标志(Mark)和贴装机的光学对中系统进行。基准标志(Mark)分为PCB基准标志和局部基准标志。局部MarPCBMarKaPCBMarK的作用和PCB基准校准原理PCBMarK是用来修正PCB加工

4、误差的。贴片前要给PCBMark照一个标准图像存入图像库中,并将PCBMarK的坐标录入贴片程序中。贴片时每上一块PCB,首先照PCBMark,与图像库中的标准图像比较:一是比较每块PCBMark图像是否正确,如果图像不正确,贴装机则认为PCB的型号错误,会报警不工作;二是比较每块PCBMark的中心坐标与标准图像的坐标是否一致,如果有偏移,贴片时贴装机会自动根据偏移量(见图5中△X、△Y)修正每个贴装元器件的贴装位置。以保证精确地贴装元器件。利用PCBMar修正PCB加工误差示意图b局部Mark的作用多引脚窄间距的器件,贴装精度要求非常高,靠PCBMar不能满

5、足定位要求,需要采用2—4个局部Mark单独定位,以保证单个器件的贴装精度。2.3元器件贴片位置对中方式与对中原理元器件贴片位置对中方式有机械对中、激光对中、全视觉对中、激光与视觉混合对中。(1)机械对中原理(靠机械对中爪对中)(2)激光对中原理(靠光学投影对中)(3)视觉对中原理(靠CCD摄象,图像比较对中)元器件贴片位置视觉对中原理贴片前要给每种元器件照一个标准图像存入图像库中,贴片时每拾取一个元器件都要进行照相并与该元器件在图像库中的标准图像比较:一是比较图像是否正确,如果图像不正确,贴装机则认为该元器件的型号错误,会根据程序设置抛弃元器件若干次后报警停机

6、;二是将引脚变形和共面性不合格的器件识别出来并送至程序指定的抛料位置;三是比较该元器件拾取后的中心坐标X、Y、转角T与标准图像是否一致,如果有偏移,贴片时贴装机会自动根据偏移量修正该元器件的贴装位置。元器件贴片位置光学对中原理示意图3.如何提高自动贴装机的贴装质量(1)编程(2)制作Mark和元器件图像(3)贴装前准备(4)开机前必须进行安全检查,确保安全操作。(5)安装供料器(6)必须按照设备安全技术操作规程开机(7)首件贴装后必须严格检验(8)根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像(9)设置焊前检测工位或采用AOI(10)连续贴装生产时应注意的问题(1

7、1)检验时应注意的问题(1)编程贴片程序编制得好不好,直接影响贴装精度和贴装效率。贴片程序由拾片程序和贴片程序两部分组成。拾片程序就是告诉机器到哪里去拾片、拾什么样封装的元件、元件的包装是什么样的等拾片信息。其内容包括:每一步的元件名、每一步拾片的X、Y和转角T的偏移量、供料器料站位置、供料器的类型、拾片高度、抛料位置、是否跳步。贴片程序就是告诉机器把元件贴到哪里、贴片的角度、贴片的高度等信息。其内容包括:每一步的元件名、说明、每一步的X、Y坐标和转角T、贴片的高度是否需要修正、用第几号贴片头贴片、采用几号吸嘴、是否同时贴片、是否跳步等,贴片程序中还包括PCB和

8、局部Mark的X、Y坐标

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。