SMT贴片电路工艺设计

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1、燕山大学课程设计说明书题目：SMT贴片电路工艺设计学院（系）：理学院年级专业：12级电子信息科学与技术学号：120108040005学生姓名：王欣彦指导教师：朱建卓杜会静教师职称：讲师副教授燕山大学课程设计（论文）任务书院（系）：理学院基层教学单位：12级电子信息科学与技术学号120108040005学生姓名王欣彦专业（班级）12级微电子设计题目SMT贴片电路工艺设计设计技术参数（1）锡膏印刷：将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上。（2）零件贴装：将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。（3）回流焊接：将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在。（4）AOI光学

2、检测：通过AOI光学仪检测以某种方法对PCB进行比较、分析等。（5）维修：对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测（6）分板：将PCB电路板进行分板设计要求（1）各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。  （2）贴装好的元器件要完好无损。（3）元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。 （4）整个贴片过程中，要轻拿轻放，减少机械应力对电路板的影响工作量八个工作日。每个工作日八个小时左右。工作计划2015/6/26---2015/6/30学习丝印和点胶，初步熟悉和了解SMT工艺流程。2015/7/1---2014/7/7学习

3、贴装芯片以及固化和回流焊接。学习整个SMT工艺流程设计，并实践操作。2015/7/8---2015/7/9课设结题答辩，课设论文，成果总结。参考资料[1]王天曦，王豫明.贴片工S艺与设备[M].北京电子工业出版社，2008.[2]张文典.实用表面组装技术（第二版）[M].北京电子工业出版社2006.[3]周德俭.表面组装工艺技术[M].北京：电子工业出版社2002.[4]李朝林.SMT制程术[M].北京：天津：天津大学出版社2009.[5]姚有峰.电子工艺实习教程[M].中国科学技术大学出版社2007指导教师签字基层教学单位主任签字年月日燕山大学课程设计说明书SMT贴片电

4、路工艺设计王欣彦理学院12级微电子摘要：随着信息技术的飞速发展，电子产品追求小型化，为满足这一需求，我们必须采用表面贴片元件。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。本文主要介绍了SMT贴片电路工艺，重点支出了在贴片过程中具体问题和注意事项，对SMT贴片电路工艺各步骤进行了具体详尽的描述，以达到熟练掌握手工贴片机巧。关键词：SMT贴片电路工艺SMTchipcircuittechnologydesignWangxinyanAbstract:Withtherapiddevelopmentofinformationtechnology,thepursuito

5、fminiaturizationofelectronicproducts,inordertomeetthisdemand,wemustusesurfacemountcomponents.SMTplacementreferstotheprocessingofthePCBprocessonthebasisoftheshortseries.ThispaperdescribestheSMTchipcircuittechnology,keyexpendituresintheplacementprocess,specificissuesandconsiderationsforSMTc

6、hipcircuitprocesseachstepofthespecificdetaileddescription,inordertoachieveproficiencyinmanualpatchingenuity.Keywords:SMTchipcircuittechnology一、引言SMT工艺技术的发展和进步主要朝着四个方向发展，一是与新型表面组装元器件的组装相适应，二是新型组装材料的发展相适应，三是与当代电子品种多相适应，四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装相适应。随着科学技术的发展，目前社会电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件

7、已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。要实现产品批量化，生产自动化，除引进高精尖仪器之外，厂方要以低成本高产量，我们也必须掌握手工贴片技术。第12页共12页燕山大学课程设计说明书一、SMT贴片电路工艺具体内容（一）手工贴装的目的本工序是用贴片机将片式元器件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相对应的位置上。（二）手工贴装1、手工贴装的要求（1）、尽可能地提高生产效率,在一定的人力、物力资源条件下,通过合理的安排工序和采用最佳的操作方法达到目的