SMT贴片工艺分析.docx

《SMT贴片工艺分析.docx》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。

1、PCB镀金焊盘不上锡是什么原因来源：东莞市吉田焊接材料有限责编：袁群亿围观：4处次时间：2013-05-11在SMThome论坛上有这么一个案例：双面镀金板，贴第一面的时候，正常。到贴第二面的时候出现约6%的焊盘不吃锡现彖，两次贴片的间隔时间11个小时，可能的原因有哪些呢？出现这样的现象，有可能是因为锡膏爬锡不好，也有可能是焊盘氧化，当然那也只是人部分是这样的原因，不排除其他的原因，比如炉温……但不能完全断定，PCB可焊性镀层不均匀的影响会大些，可焊性镀层薄的地方在一次回流吋1JPCB的CU完全或大部份被反应了，形成合金层，导致可焊性下降，关于论证这个观点，我们可以把PCB板寄给赛宝等实验室

2、进行检测定性。在吉田小编开来：对于二次贴片，间隔时间不能太长，贴片后放置时间过长，锡膏在空气中会氧化,爬锡效果当然就没那么好，特别是低温锡膏，含钮更容易氧化，而该案例中两次贴片间隔的时间是门个小时，估计是间隔时间太长，锡膏氧化导致的。