smt贴片外观工艺检验标准

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1、b编号：WI-A-001A1.0版SMT加工品质检验标准一、目的：规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。二、范围：适用于公司所有SMT加工生产过程中的工艺品质管控。三、定义：1、一般作业工艺：指产品加工过程中质量常规管控的作业如：焊膏储存、印刷效果、贴片状况、回流焊，QC检验等。2、A类（主要不良）：工艺执行漏作业、错作业、作业不到位，功能不能实现。（例：焊锡短路，错件等）3、B类（次要不良）：工艺执行作业不到位，影响PCB板的安装使用与功能实现；影响产品的外观等不良。（例：P板表面松香液体过多）4、不良项目的定义（详情请见附件）四、相

2、关标准IPC-A-610D-2005《电子组件的接受条件》SJ/T10666-1995《表面组装组件的焊点质量评定》SJ/T10670-1995《表面组装工艺通用技术要求》五、标准组成：1、印刷工艺品质要求（P-01）2、元器件贴装工艺品质要求（P-02）3、元器件焊锡工艺要求（P-03）4、元器件外观工艺要求（P-04）六、检验方式：检验依据:GB/T2828.1-2003-----II类水准AQL接收质量限：(A类)主要不良:0.65(B类)次要不良：1.0七、检验原则一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用10倍放大镜。本标准参照相关标准由品

3、质部制定，标准的发行与修订、废止需经品质部的允许。拟定：审核：批准：bb序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P01印刷工艺锡浆印刷1、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡。2、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。3、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。A、IC等有引脚的焊盘,锡浆移位超焊盘1/3。Ａ、CHIP料锡浆移位超焊盘1/3。Ａ、锡浆丝印有连锡现象Ａ、锡浆呈凹凸不平状Ａ、焊盘间有杂物(灰尘,残锡等)一般工艺bb序号工艺类别工艺内容品质标准要求合格图示不良判定工艺性质P01印刷工艺焊膏印刷1、焊膏均匀的覆盖焊

4、盘，无偏移和破坏。H（H指偏移量，W指焊盘的宽度）NGNGA：焊膏印刷偏移度大于焊盘的1/3以上面积影响焊点形成。B：焊膏印刷偏移度大于焊盘的1/4以上面积影响焊点形成。A：焊膏位置上下左右偏移H>1/2B：焊膏层破坏、错乱影响焊锡A：焊膏层印制太薄或漏印，影响后续焊点质量A、焊膏印刷相连，回流焊后易造成短路。一般工艺bb序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P01印刷工艺粘胶印刷1、印胶的位置居中，无明显的偏移，不可以影响粘贴与焊锡。2、印刷胶量适中，能良好的粘贴，无欠胶、胶量过多3、胶点成形良好，应无拉丝A、.红胶体形不能移出胶体1/

5、2.Ｂ、红胶体形不能移出胶体1/3..B、从元件体侧下面渗出的胶的宽度不允许大于元件体宽的1/2A：粘胶印刷偏移影响粘接，脏污焊盘>2/3，影响焊接。A：胶量太少，影响器件粘接强度,承受推力<1.5kgA：欠胶A：胶点拉丝粘污焊盘，影响焊锡。B：胶点拉丝一般工艺bbbb序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P02贴装工艺元件偏位1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜DD焊盘LIC≥1/2L>1/2LB、圆柱状元件水平偏位宽度不可超过其直径（D）的1/4B、三极管的脚水平偏位不能偏出焊盘区B、三极管旋转偏位时每个脚有脚长的2/3以上的长度

6、在焊区内A、偏位后的IC的脚与最近的焊盘间距须在脚宽的1/2以上。A、IC及多脚物料的脚左右必须有1/2以上脚宽的部分在焊区内（含J型引脚）A、IC脚变形后的脚间距在脚宽的1/2以下。一般工艺bbbb序号工艺类别工艺内容品质标准要求合格图示不良判定工艺性质P02贴装工艺位置型号规格正确1、贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴A、贴装元器件型号错误A、元器件漏贴特殊工艺P02贴装工艺极性方向1、贴片元器件不允许有反贴2、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装102V684+（贴片钽质电容极性图示）A、元器件贴反（不允许元件有区别的

7、相对称的两个面互换位置，如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面），功能无法实现B、元器件贴反、影响外观A、器件极性贴反、错误（二极管、三极管、钽质电容）一般工艺P02贴装工艺位置偏移1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜102102D≥1/2102102D≥1/4A、元器件焊端偏出PCB焊盘1/2以上位置B、元件焊端偏出PCB焊盘1/4以上位置一般工艺bbbb序号工艺类别工艺内容品质标准要求合格图示不良判定工艺性质P02贴装工艺溢胶确认1、PCB板面应无影响外观的胶丝与胶斑痕2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的溢胶。3、元器件下方胶点形成良好

8、，无异常拉丝溢胶102102102溢胶A、元器件下方出现严重溢胶，影响外观A、元器件焊端出现溢