文档smt焊接工艺流程

《文档smt焊接工艺流程》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、SMT焊接工艺流程一、概述：1、SMT（表面贴装）的特点1）、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。2）、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3）、高频特性好：减少了电磁和射频干扰。4）、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。2、为什么要用表面贴装技术(SMT)？1）、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小2）、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得

2、不采用表面贴片元件3）、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力4）、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用5）、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流4、为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？1）、生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。2）、除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。3）、清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。4）、减低清洗工序操作及机器保养成本。5）、免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有

3、部分元件不堪清洗。6）、助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。7）、残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。8）、免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的5、回流焊缺陷分析：1）、锡珠(SolderBalls)：原因：（1）、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。（2）、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。（3）、加热不精确，太慢并不均匀。（4）、加热速率太快并预热区间太长。（5）、锡膏干得太快。（6）、助焊剂活性不够。（7）、太多颗粒小的锡粉。（8）、回流过程中助焊剂挥

4、发性不适当。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。2）、锡桥(Bridging)：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀；包括：（1）、锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易炸开，锡膏颗粒太大；（2）、助焊剂表面张力太小；（3）、焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。3）、开路(Open)：原因：1、锡膏量不够。2、元件引脚的共面性不够。3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重

5、要。解决方法：是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。二、SMT几种工艺流程1、SMT工艺流程------单面组装工艺及说明来料检测：IC器件烘干、盘、带料处理等丝印焊膏：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶（点贴片胶）：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面贴装（贴片）

6、：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化（烘干）：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。目前使用在回流焊接技术中的主流焊接技术是“热风”技术。在这技术中，空气的加热和对流控制是确保工艺质量的关键。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不

7、在线。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。2、SMT工艺流程------单面混装工贴装器件烘干回流焊接点贴片胶丝印焊膏来料检测波峰