smt工艺流程综述

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1、.目录内容提要…………………………………………………………………………Ⅲ关键词……………………………………………………………………………Ⅲ1印刷（printing）……………………………………………………………11.1印刷机介绍………………………………………………………………11.2印刷锡膏的工艺过程……………………………………………………11.3印刷前的准备……………………………………………………………21.4影响印刷品质的关键……………………………………………………31.5印刷机工作过程…………………………………………

2、………………51.6印刷的工艺参数的控制…………………………………………………61.7印刷机发展趋势…………………………………………………………72锡膏检测（SPI）……………………………………………………………82.1锡膏检测机介绍…………………………………………………………82.2锡膏检测的发展趋势……………………………………………………83贴装（pickandplace）………………………………………………………103.1贴片机介绍………………………………………………………………103.2SMC／SMD（片式电子组件

3、／器件）发展趋势…………………………113.3贴装前的准备……………………………………………………………153.4贴片机的工作原理………………………………………………………153.5贴装工作过程……………………………………………………………163.6贴片机发展趋势…………………………………………………………174回流焊（reflow）……………………………………………………………184.1回流焊工艺介绍…………………………………………………………184.2理想的温度曲线…………………………………………………………184.3

4、无铅焊接…………………………………………………………………205自动光学检测（AOI）………………………………………………………215.1AOI工作原理……………………………………………………………215.2AOI的应用及发展趋势…………………………………………………21总结………………………………………………………………………………23参考文献…………………………………………………………………………24...SMT工艺流程综述内容摘要表面贴装技术(SurfaceMountTechnology简称SMT)作为新一代电子装联

5、技术已经渗透到电子产品的各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。将组件装配到基板上的工艺方法称为表面贴装工艺。典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏（印刷Printing）—贴装元器件（贴装Pickandplace）—回流焊接（回流焊Reflow）本文将按工艺流程介绍SMT生产的每个环节，在对SMT工艺有了一定的认识之后，作者结合实践经历和所学知识提出以下观点：今后SMT的主要发展趋势是：印刷、贴装精度要求将更高，贴装元件的尺寸将更小

6、，贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展、AOI在SMT中的应用将更普遍、无铅焊接将进一步推广。关键词印制电路板印刷机锡膏封装贴片机表面贴装回流焊...1印刷（Printing）将锡膏按照基板焊盘位置，通过印刷模板的开孔印制到基板上，这一过程称为印刷。1.1印刷机介绍图1DEK全自动锡膏印刷机锡膏印刷机（图1）装有光学对准系统，通过相机（Camera）对PCB和模板上对准标志（Mark/Fiducial）进行识别，实现模板开孔与PCB焊盘的自动对准，印刷机重复精度高，在配有PCB自动装载系统后，能实现全自动运行。作业人员只

7、需适时添加锡膏和更换擦拭纸。1.2印刷锡膏的工艺过程印刷前的准备—调整印刷机工作参数—印刷—印刷品质检测（图2）。...图2印刷过程示意图印刷前的准备1.程式的制作印刷机正常工作需要载入该产品的程式，其中包括基板的基本信息和工艺参数。制作程式就是将基板的信息如长、宽、厚度、Mark点坐标等写入程式，这样印刷机才能“认识”基板，并区分于其他产品。在机器内没有当前产品程式的情况下需制作相应的程式。2.PCB板的识别根据PCB板和钢板上Mark点的形状选择相应的Mark点类型（图3），并给出相应识别点种类参数。当PCB上识别点质

8、量差或无识别点而用焊盘作为识别点时，需要选用VideoModel模式，但是采用这种模式时容易出现印刷偏位。图3MARK点样式：依次为circle(圆）、cross（十字形）、diamond（菱形）、triangle（三角形）、rectangle（矩形）、doublesquare（双正方形）...在Edi