SMT工艺流程路线

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1、SMT培训教程SMT生产制作工艺流程图SMT线体摆放SMT常用设备样图SMT锡膏管制与印刷工艺SMT元件贴装SMT回流焊接工艺制作:聂酉定2008年02月27日SMT生产制作工艺流程图生产资料准备BOM、ECN、XY及相关的SOP机器程序制作印刷机、贴片机 文件、调配校对否是存储工单指令物料准备 部分烘烤锡膏管理印刷锡膏作业是检查否清理PCB上锡膏贴件检查否用镊子将PCB上元件摆正回流焊接是检查是否流向下一工序PCB修补SMT线体摆放回流焊流向1上板机全自动印刷机AOI检验1贴片机1贴片机2多功能贴片机人员检验2人员检验3ICT检验4下一工段流

2、向2SMT常用设备样图(1)上板机送板流向SMT常用设备样图(2)DEK全自动印刷机 印刷工艺参数:刮刀角度:60~75°刮刀压力:5~7Kg印刷速度:50~85mm/sec脱膜速度:0.8~2mm/secSMT常用设备样图(3)半自动印刷机印刷工艺参数:参照DEK印刷机SMT常用设备样图(4)AOI:AutomaticOpticalModulator中文含义:自动光学检测仪SMT常用设备样图(5)锡膏测厚仪SMT常用设备样图(6)钢网钢网分类:按印刷工艺分类:锡膏钢网、红胶钢网按制作工艺分类:激光钢网、蚀刻钢网、电铸钢网钢网常见网框规格:3

3、7*47cm、42*52cm、55*65cm70*70cm常见钢网厚度:红胶钢网:0.18mm、0.2mm锡膏钢网:0.1mm、0.12mm、0.13mm、0.15mm锡膏钢网SMT常用设备样图(7)西门子贴片机常见贴片机品牌松下、西门子、三星富士、雅马哈、JUKI环球、三洋、SONYMiraeSMT常用设备样图(8)回流焊、测温仪测温线回流焊测温仪测温线SMT常用设备样图(9)ICTICT:In-CircuitTesting中文含义:在线测试SMT锡膏管制与印刷工艺锡膏分类:按熔点分类:高温锡膏(230℃以上),中温锡膏(200~230℃),

4、常温锡膏(180~200℃),低温锡膏(180℃以下)按助焊膏活性分类:R级(无活性),RMA级(中度活性),RA级(完全活性)、SRA级(超活性)按清洗方式分类:有机溶剂清洗类(传统松香锡膏,残留物安全无腐蚀)水清洗类(活性强)和半水清洗和免清洗类锡膏成份:合金粉和焊剂(活化剂、触变剂、基材树脂和溶剂)锡膏比例:合金通常占锡膏总重量的85~92%常见合金颗粒:300目~625目(目为英制,只每平方英寸面积上的网孔数目)合金含量增加时,锡膏粘度增加、熔化时更容易结合、减少锡膏坍塌、易产生锡膏粘网无铅锡膏有铅锡膏SMT锡膏管制与印刷工艺锡膏管制

5、:锡膏在批量购入前需要先进行验证其可靠性:锡膏实验项目:1.粘度测试(粘度对产品的影响:粘度大容易粘连网孔、粘度小不易粘固元件,易变形)工具:粘度测试仪、锡膏搅拌刀2.合金含量测试(一般取量20+/-2g):蒸干法3.焊剂含量测试(一般取量30g):放入甘油加热使熔化至与合金分离、冷却、水清洗、酒精清洗、干燥秤其重量4.不挥发物含量测试5.粘着力测试6.工作寿命实验7.润湿性测试8.坍塌性测试(用0.2mm钢网印刷在铜板上:室温25+/-3℃,湿度50+/-10%RH,放置10~20min;炉中150+/-10,放置10~15min)9.铜

6、镜测试:将锡膏涂上,使其中所含的助焊剂与薄铜面接触。再将此试样放置24小时,以观察其铜膜是否受到腐蚀,或蚀透的情形锡膏购入后先对锡膏进行编号管制:锡膏存储温度:2~10℃回温时间:≥4小时回温温度:25+/-3℃回温技巧:倒装回温锡膏管理原则:先进先出锡膏使用环境:25+/-3℃,50+/-10%RHSMT锡膏管制与印刷工艺锡膏的印刷工艺:刮刀角度:60~75°刮刀压力:5~7Kg印刷速度:50~85mm/sec脱膜速度:0.8~2mm/sec刮刀印刷过程中锡膏在网板上呈滚状(如下图)刮刀过后网面上锡膏干净,可以直接看到网板面(效果如下图)钢网

7、擦拭频率:3~5PCS/次*擦拭时须用钢网纸光滑的一面擦拭*锡膏使用前先确认锡膏没有过使用期SMT元件贴装(组件)料盘FEEDER吸嘴SMT元件贴装待贴装元件吸嘴吸取元件元件贴装前照示元件贴装中SMT回流焊接工艺1.测温板制作:A.测温板使用材料和工具:未插件的SMT贴装OK的板、电钻+钻头、热偶丝、测温探头、银胶、烙铁B.测温点选定(以带SMT贴装CPU座、双BGA之主板为例,优先等级顺序):①.北桥BGA底部②.南桥BGA底部③.QFP元件底部④.CPU座底部⑤.PCB表面⑥.CHIP无铅炉温曲线

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