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1、SMT工艺流程作者：***部门：品质保证部1目录1.SMT简介SMT的产生SMT与THT的区别SMT的优点SMT常用名词解释2.SMT元器件介绍SMT基本电子元件SMT元件封装SMT常见封装介绍SMT元件包装SMT常见包装介绍2目录3.SMT生产SMT生产流程SMT生产设备SMT生产工艺4.SMT生产炉温曲线SMT炉温曲线的重要性SMT炉温预热阶段SMT炉温恒温阶段SMT炉温回流阶段SMT炉温冷却阶段SMT炉温曲线如何量测SMT炉温板制作SMT炉温量测3SMT的产生4SMT是什么？SMT是SurfaceMountTechnology的英文
2、缩写，中文意思是表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。SMT的产生和應用背景--电子产品追求小型化，以前使用的通孔插件元件已无法缩小--电子产品功能更完整，所采用的集成电路已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件--产品批量化，生产自动化，低成本高产量，获得优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力的需要--电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用SMT与THT的区别5SMT与THT的区别SMT:surfacemountedte
3、chnology(表面贴装技术):直接将表面黏着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术THT：throughholemounttechnology（通孔安装技术）通过电子元器件引线，将电子元器件焊接装配在电路基板规定的安装焊接孔位置上的装联技术.类型SMT(SurfaceMountTechnology）THT(ThroughHoleTechnology）元器件SOIC/TSOP/CSP/PLCC/TQFP/QFP/片式电阻电容双列直插或DIP，针阵列PGA，有引线电阻电容基板印制电路板，1.27mm网格或更细，导电孔仅在层与
4、层互连调(Φ0.3mm~0.5mm)布线密度高2倍以上，厚膜电路，薄膜电路，0.5mm网格或更细印刷电路板、2.54mm网格(Φ0.8mm~0.9mm通孔)焊接方法回流焊波峰焊面积小，缩小比约1：3~1：10大组装方法表面贴装穿孔插入SMT的优点6SMT的优点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%可靠性高、抗震能力强，焊点缺陷率低.高频特性好，减少了电磁和射频干扰.易于实现自动化，提高生产效率，降低成本达30%～50
5、%，节省材料、能源、设备、人力、时间、空间等.SMT常用名词解释7SMT常用名词解释SMT:surfacemountedtechnology(表面贴装技术):直接将表面黏着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技:术THT：throughholemounttechnology（通孔安装技术）通过电子元器件引线，将电子元器件焊接装配在电路基板规定的安装焊接孔位置上的装联技术.SMD:surfacemounteddevices(表面贴装组件):外形为矩形片状圆柱行状或异形,其焊端或引脚制作在同一平面内,并适用于表面黏着的电子组件.A
6、OI:automaticopticinspection(自动光学检测):是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备,AOI是新兴起的一种新型测试技术,当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。SMT常用名词解释8Reflowsoldering(回流焊):通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接.Wave-sol
7、dering(波峰焊):让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道波浪,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接.Chip:rectangularchipcomponent(矩形片状元件):两端无引线有焊端,外形为薄片矩形的表面黏着元器件.SOP:smalloutlinepackage(小外形封装):小型模压塑料封装,两侧具有翼形或J形短引脚的一种表面组装元器件.QFP:Quadflatpack(四边扁平封装):四边具有翼形短引
8、脚,引脚间距:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集体电路.BGA:Ballgridarray(球形触点阵列):集成电路的包装形式其输入输出点
