数电实验板的焊接

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1、在焊接数电实验板之前，必须掌握一些相关知识，如焊接工具、焊接工艺、印制板设计规则和预防静电等知识。1.4数电实验板的焊接1.4.1实验目的焊接数电实验板1.4.2预习要求（1）了解焊接工具（2）掌握焊接工艺（3）测量注意事项（4）熟知预防静电的措施1.4.3焊接的相关知识一、电烙铁1、电烙铁分控温电烙铁和尖头电烙铁。如图1.4.1和图1.4.2所示。图1.4.2尖头电烙铁图1.4.1控温电烙铁尖头电烙铁分内热式和外热式；功率可分为：15W、25W、35W、50W、80W、100W、150W、200W、300W等。2、烙铁头种类（1）园头：用在焊较大的焊点上（如直插元器件）

2、。（2）尖头：用在焊较小的焊点上（如贴片元器件）。（3）扁头、刀型头：用在焊大焊点上（如大型插座）。目前电子行业为了环保普遍使用的无铅烙铁头。3、全新烙铁头使用步骤控温电烙铁使用步骤如下，尖头电烙铁参考控温电烙铁的使用步骤。（1）将温度设定控制旋钮转至低温位置。打开电源“开关”。（2）加温到达200℃后，在烙铁头沾锡面加含助焊剂的锡丝。（3）在200℃持续加温五分钟后，再将温度设定控制钮转至适当的使用温度位置。（4）到达适当的温度后，即可开始使用。4、烙铁头的维护保养（1）不要让烙铁头长时间停留在过高温度，易使烙铁头表面电镀层龟裂。（2）在焊接时，不要给烙铁头加以太大的压

3、力摩擦焊点，易使烙铁头受损。（3）绝对不要用粗糙的材料或锉刀清理烙铁头，视需要可以用金钢细砂布小心摩擦，并加温到200℃立即粘锡防氧化。5、烙铁的正确使用（1）烙铁的握法﹕A、低温烙铁﹕手执钢笔写字状。B、高温烙铁﹕手指向下抓握。（2）烙铁头与PCB的理想角度为：45℃。（3）烙铁头需保持干净。（4）控温太低将减缓焊锡的流动，控温过高会把焊锡中的助焊剂烧焦而转为白色浓涸，造成虚焊或烧伤电路板。一般使用不应该超过380℃。如果有需要使用较高温度，使用时间一定要短。（5）焊接时间及温度设置a、温度由实际使用决定，以焊接一个锡点4秒最为合适，最大不超过8秒，平时观察烙铁头，当其

4、发紫时候，温度设置过高。b、一般直插元器件，将恒温烙铁头的实际温度设置为（350~370度）；c、贴片元器件（SMC），将恒温烙铁头的实际温度设置为（330~350度）；d、特殊元器件，需要特别设置烙铁温度。如FPC，LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间；e、焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。f、当用25~40瓦的尖头电烙铁时,一般2～3秒钟后，当看到焊锡流淌并充满焊盘后,即可移开电烙铁，注意保持元件位置不能松动。6、接地线（1）焊接电子元器件时，为了防止电烙铁上的静电损坏电子元器件，所以三芯电源线的接地端，必须可靠接地，以

5、确保使用安全。（2）如果你的尖头电烙铁是二芯电源线，那么必须增加一根导线，将室内地线与尖头电烙铁外部的金属外壳相连接。（3）如果你的尖头电烙铁有一根线悬空，那么你必须将悬空的线接到接地端，确保电源插座接地端与电烙铁的金属外壳相连接。二、焊接技术和工艺焊接是通过加热的烙铁将焊锡丝熔化，再借助于助焊剂的作用，使焊锡丝流入被焊金属之间，待冷却后形成焊接点，是一个物理和化学过程的结合。1、焊接前的准备工作（1）熟悉电原理图，尽量看懂各元器件的作用。（2）核对清单上所列各元器件的数量和规格。（3）电路板表面已镀锡防氧化处理，避免手指直接触摸，防止沾上油腻和脏物。（4）装配印制板最重

6、要的因素是好的焊接技术。建议使用25~40瓦的尖头电烙铁或恒温烙铁，烙铁的顶部头应保持清洁使之容易上锡，一般可将烙铁头在潮湿的专用海绵上擦去氧化层。（5）只能用优质的松香焊锡丝，助焊剂使用松香酒精溶液。不能用酸性的焊油，防止酸性焊油腐蚀元件和焊盘。（6）元器件焊接原则：A.先小后大,先低后高•B.多引脚元件先焊一个引脚,整理位置后再焊其余引脚2、正确的焊接步骤：（1）右手电烙铁，把它推向引脚和焊盘，如图1.4.3所示。图1.4.3焊丝的供给图1.4.3烙铁头接触位置（2）将少量的焊锡放在烙铁尖上，可以使热量从烙铁上传到焊盘上。然后用左手送上焊锡丝，将焊锡熔化。这时，看到焊

7、锡在焊盘上自由流动，充满整个焊盘，如图2.5.2所示。3、贴片元器件的焊接（1）选择贴片元器件的一个焊盘预上锡。（2）用镊子夹住贴片元器件放在焊盘上，用烙铁熔化预上锡焊盘的焊锡,将贴片元器件移动到正确位置，把该引脚焊牢。（3）完成其它引脚的焊接。4、数电实验板的焊接次序贴片元器件裸铜导线发光二极管集成电路插座电位器数码显示管插针电源插座ＵSＢ插座冷却后剪掉多余引脚，脚露出板子的长度大约在1~1.2mm之间完成数电实验板的焊接工艺。5、焊接质量锡点圆满、光滑、无针孔、无松香渍，没有虚焊、少锡、多锡和短路现象。