电路板焊接实验-焊接的介绍

《电路板焊接实验-焊接的介绍》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、电路板焊接实验——生产实习之二实验安排周次内容1焊接技能的介绍。焊接练习。1、2焊接控制板，四块小板。（小车材料发放）3组装小车。（马达盒、车轮、开关、走线）4全部连线检查，小车验收。小车功能演示一、焊接的介绍1.1锡焊概述和机理1.1.1概述电子产品连接方法有多种，使用最广泛的方法是锡焊。1.1.2锡焊焊料熔点低于焊件焊接时，将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化。连接的形式：由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的。锡焊，简略地说，就是将铅锡焊料熔入焊件

2、的缝隙使其连接的一种焊接方法。其特征是：锡焊优点：熔点低：适合半导体等电子材料的连接投资省：简单的加热工具和材料即可加工性能好：焊点有足够强度和电气性能可拆焊：锡焊过程可逆锡焊工艺成熟，实施方便，在电子装配中获得广泛应用。金属之间的扩散金属之间的“焊接”◇扩散现象1.1.3锡焊机理晶格稳定界面上晶格的紊乱部分原子能从一个晶格点阵移动到另一个距离足够小1.1.3.1扩散◇扩散基本条件金属之间的扩散，两个基本条件：距离-两块金属必须接近到足够小的距离。在一定小的距离内，两块金属原子间引力作用才会

3、发生。温度-只有在一定温度下金属分子才具有动能，使得扩散得以进行。在常温下扩散进行是非常缓慢的。锡焊就其本质上说，是焊料与焊件在其界面上的扩散。焊件表面的清洁，焊件的加热是达到其扩散的基本条件。◇润湿现象1.1.3.2润湿润湿是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。如果液体能在固体表面漫流开，我们就说这种液体能润湿该固体表面。◇润湿力与润湿角润湿力：不同的液体和固体，它们之间相互作用的附着力和液体的内聚力是不同的，其合力就是液体在固体表面漫流的力。润湿角：当力的作用平衡时流动也停止了，液体和

4、固体交界处形成的角度。θ角从0°到180°，θ角越小，润湿越充分。90°为润湿的分界◇锡焊润湿焊件锡焊过程中，熔化的铅锡焊料和焊件之间的作用，正是这种润湿现象。如果焊料能润湿焊件，它们之间可以焊接。润湿角越小，焊接质量越好。1.1.3.3结合层结合层：焊料润湿焊件的过程中，符合扩散现象，使得焊料和焊件界面上形成一种新的金属合金层。<1.2μm，半附着性结合，强度很低；>6μm，使组织粗化，产生脆性，降低强度；1.2～3.5μm，强度最高，导电性能好。结合层厚度综上所述，我们获得关于锡焊的理性认

5、识：将表面清洁的焊件与焊料加热到一定温度，焊料熔化并润湿焊件表面，在其界面上发生金属扩散并形成结合层，从而实现金属的焊接。1.2.1电烙铁1.2工具材料形形色色的电烙铁1.2.1.1分类与结构由于用途、结构的不同，有各式各样的烙铁。直热式感应式气体燃烧式等；单用式两用式调温式等从加热方式分从烙铁发热能力分，有20W,30W……300W等；从功能分最常用的还是单一焊接用的直热式电烙铁。它又可分为内热式和外热式两种。◇直热式烙铁典型烙铁结构，主要由以下几部分组成。发热元件：外热式传热体的外部；内热式

6、在传热体的内部。烙铁头：作为热量存贮和传递的烙铁头，一般用紫铜制成。在使用中，因高温氧化和焊剂腐蚀会变成凹凸不平，需经常清理和修整。手柄：一般用木料或胶木制成，设计不良的手柄，温升过高会影响操作。接线柱：这是发热元件同电源线的连接处。◇吸锡烙铁吸锡烙铁，即在普通直热式烙铁上增加吸锡结构。吸锡烙铁吸锡器◇调温及恒温烙铁调温烙铁恒温烙铁优点：·断续加热，省电；烙铁不会过热，寿命延长。·升温时间快，只需40～60秒。·恒温不受电源电压、环境温度影响。手动式调温自动调温电烙铁1.2.1.2电烙铁的选用

7、焊件及工作性质烙铁头温度(室温220V电压)选用烙铁一般印制电路板/安装导线20W内热式，30W外热式，恒温式集成电路250～400℃20W内热式，恒温式，储能式焊片，电位器，2～8W电阻，大电解功率管350～450℃35～50W内热式，调温式50～75W外热式8W以上大电阻，f2以上导线等较大元器件400～550℃100W内热式150～200Ｗ外热式汇流排，金属板等500～630℃300W以上外热式或火焰锡焊维修，调试一般电子产品20W内热式，恒温式，感应式，储能式，两用式，焊接台SMT手工焊

8、接恒温式，焊接台，数字智能焊接台1.2.1.3常用烙铁头烙铁头一般用紫铜制成，现在内热式烙铁头都经电镀。常用烙铁头形状常用烙铁头实际使用时，根据焊点大小灵活应用。如图所示AB线表示最适于焊接的温度，它高于液相线约50℃。CTD线叫液相线；温度高于此线时合金为液相CETFD叫固相线，温度低于此线时，合金为固相两线之间的两个三角形区域内，合金是半融、半凝固状态。1.2.2焊料一般电子产品装配中主要使用锡铅焊料。◇铅锡合金不同比例的铅和锡混合后其状态随温度变化的曲线。实际应用中，一般将Sn60%，Pb