微波板多层化和装联实现技术探析

《微波板多层化和装联实现技术探析》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。

1、微波板多层化和装联实现技术探析【摘要】本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料，选用GORE公司生产的SPEED-BOARDC半固化片材料，以及制造通讯用多层微波印制电路板进行了简单的介绍。此外，对后续电器装联实现技术进行了探讨。【关键词】微波板；装联一、前言微波印制板的多层化制造技术研究，主要集中解决微波多层印制基板制造技术中的特性阻抗控制技术、多层微波基板层间互联制造技术等关键技术问题。通过突破关键技术，确定多层微波印制板制造技术和层压制造工艺。长期以来，国内应用最多的是国产玻璃布增强聚四氟乙烯覆铜板。但由

2、于它的品种单一，介电性能均匀性较差，已越来越不适应一些高性能要求的制程。进入九十年代后，美国Rogers公司生产的RT/Duroid系列、TMM系列和R0系列微波基材板逐步得到应用，主要有玻璃纤维增强聚四氟乙烯覆铜板、陶瓷粉填充聚四氟乙烯覆铜板和陶瓷粉填充热固性树脂覆铜板，虽然价格昂贵，但它优异的介电性能和机械性能仍较国产微波印制板基材拥有相当大的优势。众所周知，针对微波多层板的制造实现技术，基本离不开层压实现所发挥重要作用的粘结片材料。目前，有多家公司提供的半固化片材料，可用于层压制造，现将各公司半固化片情况综合列表如下。(见表1

3、)下页图1给出了选用GORE公司的SPEEDBOARDC半固化片材料，实现多层印制板制造的金属化孔金相切片不意。首先，本文将针对微波多层印制板的层压制造技术，通过选用来自Rogers公司的RT/duroid6002板材和GORE公司的SPEEDBOARDC半固化片材料，集中进行介绍。其次,将针对微波多层背板，选用专门设计定制的电连接器的装联实现技术进行一些探讨。二、微波多层板层压制造用材简介2.1ROGERS公司RT/duroid6002覆铜箔层压板本次所进行的一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯(PTFE)微波多层印制板的制

4、造研究，是选用美国Rogers公司生产的RT/duroid6002板材，它具有以下显著特点：(1)卓越的高频低损耗特性；(2)严格的介电常数和厚度控制；(3)极佳的电气和机械性能；(4)极低的介电常数热系数；(5)与铜相匹配的平面膨胀系数；(6)低Z轴膨胀；(7)低的逸气性，是空间应用的理想材料。由于具有上述之种种优点，目前该种高频介质材料广泛应用于以下诸方面：(1)相列天线；(2)地面和机载雷达系统；(3)全球定位系统天线；(4)大功率底板；(5)高可靠性复杂多层线路;(6)商业用航空防撞系统。此种高频介质板材RT/duroid6

5、002的主要性能，参见表2O2.2GORE公司SPEEDBOARDC半固化片SpeedboardC半固化片材料，可用于微波多层板的制造。它通常使用标准的热固化工艺，而不是使用经常用于PTFE微波线路板的熔融键合处理工艺。该半固化片的性能指标，可参见下页表3o三、微波多层板制造简介鉴于SPEEDBOARDC半固化片材料的特性，在选用其进行多层印制板层压制造时，将优先选用真空层压技术。并注意以下各点：(1)真空层压运用时，应于加热前预先抽真空大约十分钟;(2)确保于半固化片融化前施全压；(3)全压压力应大于300PSI；(1)热压结束后

6、，须即时将热压板转置冷压机中，在保持压力的情况下进行冷压操作，直至板温降低到120oC以下。典型的低Tg层压过程，其控制的关键技术指标如见表4。四、微波多层板的装联实现各种印制板表面的装联技术，相信是广大印制板业界人员重点关注的一个领域。一方面，印制板的制造从设计源头开始，就必须综合考虑到后续电器装联的种类及实现技术问题；另一方面，在满足设计及装联技术要求的前提下，选择正确的基板材料结合最先进的工艺技术，方能最终获得高可靠性的印制板制造。随着现代通讯业的飞速发展，已经不仅满足于传统的通孔插件安装和表面贴装技术运用，所谓三维装联技术的

7、实现也已变为现实。其中，模块与信号互联母板之间，借助于特种电连接器的装联技术就是一例。本文介绍的一种微波多层板的装联技术，就是采用SMP电连接器，使模块与信号互联母板之间实现装联。该种类型电连接器的采用，必须通过专门的设计定制，而且满足在震动环境条件下，该电连接器的实际性能指标，能够满足系统的性能指标要求。此外，另外一种微波多层板的装联技术，釆用的是一种矩形混装电连接器，在信号互联母板与信号转接母板之间实现装联。同样，该种类型电连接器的采用，必须满足设计的高频传输特性测试，在与电连接器生产厂密切合作的基础上，解决电连接器的性能指标问

8、题。基于母板的三维装联技术与线缆互联技术相比具有很大的优点。(1)提高生产效率，适应大批量生产；引线连接技术通过信号引线进行信号连接，在电子设备生产安装过程中，由电装人员逐根按接线图焊接而成；在生产过程中费工费时，生产效率低。无引线信