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时间:2018-07-06
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1、微波多层印制电路板的制造技术
2、第1内容加载中...摘要:简单介绍两种陶瓷粉填充微波多层印制板的制造工艺流程。详细论述层压制造工艺技术。关键词:微波多层印制板;层压;陶瓷粉;技术FabricationTechniqueofMicroicroultilayerprintedcircuitboardfilledicparticlesisbrieflyintroduced.Thepressingtechniqueoftheticroultilayerprintedcircuitboardisindetailillu
3、minated.Keyultilayerprintedcircuitboard;Pressing;Ceramicparticle;Technique1前言微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上利用普通刚性印制板制造方法生产的微波电子元件。目前的印制板高速信号传输线可分为两大类:一类是高频信号传输类,它与无线电的电磁波有关,以正弦波传输信号,如雷达、广播电视和通讯(移动、微波通讯、光纤通讯等);另一类是高速逻辑信号传输类,这一类产品以数字信号传输,与电磁波的方波传输有关,这一类产品开始主要在电脑,计算机中应用
4、,现在已应用到家电和通讯类电子产品中。为了达到高速传送,对微波印制板基板材料的电气特性有明确的要求。要实现传输信号的低损耗和低延迟,必须选用介电常数和介质损耗角正切小的基板材料,一般有陶瓷材料、玻纤布、聚四氟乙烯和其他热固性树脂等。在所有的树脂中,聚四氟乙烯的介电常数(εr)和介质损耗角正切(tanδ)最小,而且耐高低温性和耐老化性能好,最适合作为高频基板材料,是目前用量最大的微波印制板基板材料。本文将在对两种陶瓷粉填充微波多层印制板的制造工艺流程进行简单介绍的基础上,对所采用的层压制造工艺技术进行较为详细
5、的论述。2微波多层印制板材料主要研究下述两种高频介质材料的微波多层印制板层压制造工艺技术。第一种是陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯(PTFE)高频介质材料(RT/duroid6002板材);第二种是陶瓷粉填充热固性树脂覆铜箔板(RO4350板材)。2.1陶瓷粉填充微波多层印制板制造工艺流程工艺流程如图1所示,下面介绍两种高频介质板层压工艺技术。500)this.style.ouseg(this)">2.2RT/duroid6002的层压工艺2.2.1粘结片3001为了采用高频介质板材RT/duroid
6、6002制造微波多层印制板,供应商开发了适用于RT/duroid低介电常数的高频介质板的粘结片3001。它是一种热塑性氯氟共聚物,在微波频率范围内,具有低介电常数和低损耗角正切。2.2.2层压工艺1)排板将RT/duroid6002板材与粘结片交替叠置。为了保证多层印制板层间重合精度,采用四槽定位销进行排板。采用将热电偶探头置入待压板内层非图形区域的方法,进行层压温度和时间的控制。2)闭合当压机处于较冷状态(通常压机温度低于120℃)时,将上述排好并装模的板置于压机中央,闭合压机,调节液压系统使待压区域获得
7、所需压力。一般情况下,初始压力达到100psi就足够了,随后,全压压力升至200psi,以保证粘结片有适当的流动度。3)加温启动层压机,加热至220℃。一般情况下,控制最大加热速率,使上/下炉板的温度相差1℃~5℃。4)保温通常情况下,在220℃下保温15分钟,使粘结片处于熔融状态,并有足够的时间流动并润湿待粘表面。对于较厚的排板结构,保温时间可延长到30分钟~45分钟。5)冷压关闭加热系统,在保持压力的情况下冷却层压炉板,直至炉板温度降至120℃。解除压力,从层压机内取出含有层压板的模板。2.2.3问题及
8、对策1)粘结失败原因是在待压板表面采用机械处理方式,如火山灰喷砂处理、机械刷板处理等,应当采用表面化学处理工艺。对保温温度及保温时间不够,应采用热电偶对层压温度曲线再次进行测定。另一个原因是待压物表面沾有脱模剂、湿气、污物等,应当对模具清洁、排板程序和环境条件进行重新评定。2)层压板表面斑点或起泡原因是所施压力不均匀,温度控制不当,层压前内层单片的清洁和干燥不充分。采取的对策是选用洁净的模板或其他光洁材料、检查平整度或压力。采用热电偶对层压温度曲线再次进行检测。复查待压单片的清洁和干燥程序,同时对单片在准备
9、和粘结期间的贮存条件和时间进行复查。3)变形原因是温度过高或压力不均,应当精确控制温度和压力。2.3RO4350的层压工艺2.3.1半固化片RO4403为了实现有效粘结,针对RO4350材料,选用了半固化片RO4403。2.3.2层压工艺1)主要工艺参数温度:175℃;压力:40kg/cm2;时间:2小时;缓冲方式:上、下各垫24张牛皮纸;入模方式:采用较低温度(100℃)入模,175℃开始计算层压时间;放压方式
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