多层印制电路板技术报告.docx

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1、⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯精品料推荐⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯多层印制板设计综合实训技术报告组号：成员姓名：班级：指导教师：课程名称：多层印制电路板设计综合实训提交日期：1⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯精品料推荐⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯目录一、2.4GHz通用头端印制电路板设计.........................................................................................1.12.4GHz

2、通用头端的原理介绍.............................................................................................1.1.1基本原理...................................................................................................................1.1.2基本要求.................................

3、..................................................................................1.2电路中主要芯片..................................................................................................................1.2.1BGA6589芯片................................................

4、..........................................................1.2.2BGU2003芯片..........................................................................................................1.3电路设计过程.................................................................................

5、.....................................1.4电路图..................................................................................................................................1.4.1电路原理图.....................................................................................

6、...........................1.4.2电路PCB图.............................................................................................................二、基于ISP1521的USB高速转接器印制电路板设计.............................................................2.1基于ISP1521的USB高速转接器的原理.........

7、................................................................2.1.1基本原理...................................................................................................................2.1.2基本要求.......................................................................

8、............................................2.2电路中主要芯片......................................................................