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1、多层印制电路板制造技术及相关标准蕊印制电路Il电电路与I4;蓑属印铆电路题销口造技术1.2.4微小孔制造技术(1)数控宅占孑L根据小孔技术的需要,数控钻孔技术有了很大的发展,现已形成以钻微小孔为特色的新一代数控钻机和钻头材料.数控钻机的转速高达15～30万转/分,可以钻直径≤030mm的小孔,其效率要比常规钻孔机高一倍,甚至可以钻直径为010—020mm微小孑L.功能比较全,能报知断钻头位置,自动停机,自动更换钻头和检查钻头直径,能自动控制钻头和盖板之恒定的距离及钻孔深度,因而可钻盲孔等.(2)光致
2、成孔法这是一种以液态感光树脂或感光干膜分别经过涂覆或贴压于"芯板"上形成绝缘层,然后采用常规的印制电路板图形转移技术一曝光,显影来完成孔的加工(见图1—19).及相美标准接201O.6期《电子电路杂志社》【文】(4J激光钻孔法激光钻孔法就是在"芯板"已经形成的某种绝缘层或贴压的附树脂铜箔表面,利用CO激光或UV—YAG激光蚀刻出设计所要求的微导通孔圈芯板上涂覆激光成孔感光树脂全部沉铜蚀刻图形/力口厚镀铜图1—10YAG激光成孔C0激光光束具有长波和在铜表面产生反射性,是铜的热的良导体,因此很难用此种
3、类型的激光直接对铜表面加工.现在有两种工艺方法能使C0直接加工铜表面成孔,即降低热传导性薄的铜箔厚度;通过黑化处理提高对能量吸收的表面西因寓醴囡蕾菡感光成孔全部沉铜加厚镀铜蚀刻图形芯板上覆一磊—矗—图1—9光致成孔法(3)化学蚀刻孔技术化学蚀孔法首先将孔位置上的铜箔蚀刻掉,以含有强碱性或强酸性的特殊配方化学溶液对基材孔位部分的树脂进行溶蚀直到底部的铜垫(焊盘)露出来,而形成蚀空的微盲孑L的工艺方法.主要使用的蚀刻液为强碱性的氢氧化钠或氢氧化钾水溶液.它能使厚度50um的PI基底膜上蚀刻出孔径在50t
4、-Im以下的导通孔.它比等离子体蚀孔成本低,但所适用的基材有限制.在一定工艺条件下,可以蚀刻无粘接剂型的覆铜箔层压基底膜,而带有粘接剂型并非不能蚀刻而是在工艺上更麻烦,蚀刻出来的孔形太差,也不实用.感光树脂法开窗El加厚镀铜图1—11Co,激光成孔(5)等离子体蚀孔法就是在"芯板"层压上附树脂铜箔(或半固化片和铜箔),采用常规的印制电路图形转移工艺方法,蚀刻出微导通孔位置上的铜箔而形成等离子体蚀孔"窗口",通过等离子体蚀孔而形成的微导通孔.芯板上覆压感光蚀刻附树脂铜箔开窗El图1.I--I.CIPC
5、.C0I"4.CI-I匿霹掘啊衄_Jc:电Il!路与窿蓑(6)喷砂成孔法就是在"芯板"上涂覆绝缘介质树脂,经烘干,固化,然后再贴压上抗喷砂干膜,经过曝光,显影后露出喷砂"窗口",接着采用喷砂射流泵,喷射出射流碳化硅微粒,蚀刻掉裸露的介质树脂而形成微导通孔.1.2.5埋孔,盲孔制作技术埋孔,盲孑L技术是提高多层印制电路板布线密度.减少层数和基板表面几何尺寸的有效方法,并大大减少镀覆孔的数量.埋孔,盲孔大都是直径为005—015mm的小孔,埋孔在多层印制电路板的内层薄基板上,采用常规工艺方法制造,层压后
6、形成埋孔.而盲孔普遍采用激光钻孔或等离子体蚀孔和光致成孔技术来实现.1.2.6塞孔技术导通孔的塞孔是为防止印制电路板电装工艺采用波峰焊时,焊锡和助焊剂进入孔内和元器件上,引起短路或绝缘性能下降.对积层板导通孔进行塞孔是很重要的一道工序,通常采用导电膏作为塞孔材料既能达到塞孔的目的,又能提高孔的导电性.1.2.7微d'-~L深孔镀覆技术高纵横比小孔,微孑L通常称为深孔.当基板厚度为1.5mm,孔径小于0.3mm即为深孔.在镀深孔时,要使整个导通孑L孔壁的镀层均匀是很难的事,因为孔径小,孔深,电镀时电力
7、线分布不均匀,而且镀液在孔内流动性很差,新老溶液交换较难,容易在孔壁产生气泡,阻碍金属离子的正常沉积,因此微小孔的深孔电镀,除采用高分散能力的镀液外,还要在电镀设备上附加新的装置,如阴极移动加振动,超声和脉冲电镀技术等来实现孔内电镀液的流畅交换,以达到满意的镀覆层厚度技术要求.解决小孔镀另一种工艺方法就是采用化学镀和直接电镀工艺.1.2.8先进的检测系统在多层印制电路板生产中,检测设备是确保产品质量的重要控制手段之一.在科研生产中发挥着重要的作用.1.2.8.1~1111细导线电路图形自动光学检查(
8、AOI)技术目前双面,多层印制电路板的导线宽度为0.10—0.15mm是常见的产品.积层板产品的导线宽度为0.05—010mm.要检验如此精细导线的缺陷,用目视已不可能.同样如此精细的照相底片用目视检验也极其困难.因此,必lD暖圈圃圆岫.ClPC.C0H.CH～一————一…..————～1^●印制电路■须采用先进的自动光学检测技术.通过光学检测技术,能很快地发现导体图形中各种类型的缺陷如针孔,砂眼,缺口,凹凸,压痕等.更为重要的是能及时检查出BON,MPT所不能检出
