热风整平工艺技术

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1、【热风整平工艺技术参考】热风整平技术是H前应用较为成熟的技术，但因为其工艺处于一个高温高压的动态环境屮，品质难以控制稳定。木文将対热风整平工艺控制介绍一点心得。热风整平焊料涂覆HAL（俗称喷锡）是近几年线路板厂使用较为广泛的一种后工序处理工艺，它实际上是把浸焊和热风整平二者结合起来在印制板金属化孔内和印制导线上涂覆共晶焊料的工艺。莫过程是先把印制板上浸上助焊剂，随后在熔融焊料里浸涂，然后从两片风刀之间通过，用风刀屮的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹掉，同时排除金属孔内的多余焊料，从而得到一个光亮、平整、均匀的焊料涂展。用热风整平进行的焊料涂覆的最突

2、出的优点是涂层组成始终保持不变，印制线路边缘可以得到完全保护，涂层厚度是可以通过风刀控制的；涂层与基体铜Z间使金属间化介键，润湿性好，可焊性好，抗腐蚀能力也很好。作为印制板的后工序，其优劣直接影响卬制板的外观，抗蚀能力及客户的焊接品质。如何控制好其工艺，是各线路板厂较为关心的问题。下面我们就其中应用最为广泛的垂H式热风整平谈谈控制其工艺控制的一些经验。一.助焊剂的选择和釆用热风整平所采川的助焊剂是一•种专川的助焊剂。它在热风整平时的作川是活化印制板上暴露的铜表面，改善焊料在铜表面的润湿性；保证层压板表面不过热，在整平后冷却时为焊料提供保护作用防止焊

3、料氧化，同时阻止焊料粘在阻焊涂层上，以防焊料在焊盘间桥连；废焊剂对焊料表面有清洁作用,焊料氧化物随废焊剂一同排掉。热风整平丿U的专丿U助焊剂必须具有下列特性：1.必须是水溶性的助焊剂，能生物降解，无毒。水溶性助焊剂易淸洗，板而残輔物少，不会在板而形成离子污染；生物降解，不川经特殊处理即可排放，满足环保要求，对人体的危害性也大大降低。2.具有良好的活性关丁•活性，即去除铜农而氣化层的特性提高焊料在铜表而的润湿性，通常往焊料里加入活化剂。在选择时，既要考虑到活性好，又要考虑到对铜的腐蚀最小，冃的是减少铜在焊料里的溶解度，并减少烟雾对设备的损坏。助焊剂的

4、活性主要体现在上锡能力上。因为各家助焊剂所采用的活性物质各不相同，其活性各不相同。活性高的助焊剂，密集焊盘、贴片等处上锡良好；反Z,则板血上易出现謬铜现彖，活性物质的活性还体现在锡面的光亮度和平整度上。3.热稳定性防止绿油及基材受到高温冲击。4・要有一定的粘度.热风整平对助焊剂要求冇一定的粘度，粘度决定助焊剂的流动性，为了使焊料和层压板表面得到完全的保护，助焊剂必须有一定的粘度，粘度小的助焊剂焊料易粘附到层压板表面上（乂称挂锡），并易在IC等密集处产生桥连。5.酸度适宜酸度过高的助焊剂喷板前容易造成阻焊层的边缘剥离，喷板后其残留物久置易造成锡而发黑

5、氧化。一般助焊剂PH值在2.5-3.5左右。其他还有一部分性能主要体现在对操作T及操作成本的影响，如气味难闻，挥发性物质高，朋雾大，单位涂布面积等，厂家应在实验基础上加以选择。试用时可按以下性能逐一测试比较：1.平整度、光亮度，是否塞孔2.活性：挑选细微密集贴片线路板，测试其上锡能力。3.线路板涂覆助焊剂防止30分钟，洗净後用胶带测试绿油剥离情况。4.喷板後放置30分钟，测试其锡面是否变黑。5.清洗後残留物6.密集IC位是否连线。7.单面板（玻纤板等）背面是否挂锡。8.烟雾9.挥发度，气味大小，是否需要添加稀释剂10.清洗时有无泡沫。一.热风整平工

6、艺参数的控制及选择热风整平工艺参数有焊料温度、浸焊时间、风刀压力、风刀温度、风刀角度、风刀间距及印制板上升速度等，下而将分别讨论这些工艺参数对卬制板质量的影响。1・浸锡时间：浸锡时间与焊料涂层质量有较人关系。浸焊时基体铜和焊料里的锡生成一层金属化合物IMC，同时在导线上形成一层焊料涂层。上述过程一般需要2—4秒，在这个时间内町形成良好的金属间化介物。时间越长、焊料越厚。但时间过长会使印制板基层材料分层和绿油起泡，时间太短，则易产生半浸现象，造成局部锡面发门，此外还易产生锡而粗糙。2.锡槽温度：印制板和电子元件的焊接温度普遍采用的焊料是铅37/锡63

7、介金，它的熔点是183C。当焊料温度为183C—221€时，与铜生成金属间化合物的能力很小。221C时，焊料进入润湿区，该范围为221°C-293°Co考虑到板材在髙温下容易损坏，所以焊料温度应该选择的低一点。理论上发现2321为最加焊料温度，实践中可设250°C左右为最佳温度。3.风刀压力：浸焊后的印制板上保持着过多的焊料，儿乎所冇的金属化孔都被焊料堵塞。风刀的作用就是把多余的焊料吹掉，并导通金属化孔，并不使金加化孔孔径减少的太多。用于达到这种目的的能鼠是风刀压力和流速提供的。压力越大，流速越快，焊料涂层厚度就越薄。因此，风刀压力是热风整平的最重

8、要参数Z-O通常风刀压力为0.3—0.5Mpa.风刀前后压力一般控制为前大後小，压力差为0.05MPa。根据板面上儿何图形