无铅水基热风整平助焊剂的研究.pdf

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1、化学工程师ChemicalEngineer2012年第O8期穆师密地0：j文章编号：1002—1124(2012)08—0056—02■无铅水基热风整平助焊剂的研究王雯雯，夏群康，李轶(陕西省石油化工研究设计院应化所。陕西西安710054)摘要：使用水溶性载体、活化剂、抗氧剂、表面活性剂和去离子水，制备出一种无铅水基热风整平助焊剂。探讨组分配比对无铅热风整平焊接后，印制板焊盘、孔上铅锡的饱满度、腐蚀性以及单产率等的影响。结果表明，助焊剂的最佳组成为水溶性载体75％，活化剂1．5％，抗氧剂0．3％，表面活性剂0．01％，其余为去离子水。该助焊剂粘度低、助焊效果好、腐蚀性小、耐高温，可适用

2、于新的无铅焊料体系。关键词：热风整平；水溶性；无铅焊接；低粘度；耐高温中图分类号：TQ049文献标识码：BResearchinwatersolublefluxforlead-freeHASLWANGgWen-wen，XIAQun-kang，LIYi(AppliedChemiclaInstitute，ShaanxiResearchDesighInstituteofPetroleumandChemicalIndustry，Xian710054，China)Abstract：Usedwater-solublecarrier，activeagent，antioxidant，surfactant

3、anddeionizedwater，preparedawatersolublefluxforlead-fleeHASL．TheeffectofvariouscomponentamountonPCBbondingpadswhichweretreatedbylead—freeHASL，thebrightnessandfullnessoflead～tinsolderinhole，corrosivityandyieldratewerestudied．Theresultsho~,edthatthebestcompositionofsolderingfluidwerewater-solubleca

4、rrieris75％．activea—gentis1．5％，antioxidantis1．5％，surfactantis0．01％，therestisdeionizedwater．ThisfluxhadlOW-viscosity，good-solderability，non-corrosiveandhighTemperature，canapplytonewlead-freesolder．Keywords：HASL；watersoluble；lead—freesoldering；low—viscosity；fireresistant目前，国内的热风整平助焊剂主要是有机溶剂型助焊剂，在使用

5、上能基本满足热风整平工艺要1实验部分求，但存在挥发性大、烟雾大、对身体不利、有火灾隐患等缺点，且粘度一般均在30mPa·S以上，涂布1．1试剂与仪器时印制板上粘附较多，造成生产上的浪费和生产成水溶性载体(自制)；活化剂、抗氧剂、表面活性本的增高，并且不易清洗，清洗废水需要处理。同剂等均为工业品；去离子水。时，随着欧盟RoHS指令的正式实施，现有印制板表HCTP12A2型药物天平；HH26数显恒温水浴面处理将慢慢趋向于无铅化，所以我们急需一种既锅；D7401型电动搅拌器。环保，又安全，还可以减少生产成本，适应未来无铅1．2实验方法化需求的新型热风整平助焊剂。热风整平工艺将采称取一定量的水

6、溶性载体，置于500mL三口烧用熔点更高的无铅焊料，这样焊料的工作温度将从瓶中，加一定量去离子水，调到一定浓度，依次加入以前的235—245℃升至265—275oC，工作温度的提活化剂、抗氧剂、表面活性剂等，加热，搅拌，反应一高使得传统的含铅热风整平助焊剂难以适应新的定时间后，放置一段时间，测定性能。无铅焊料体系。无铅热风整平工艺要求相应的助焊1．3分析方法剂有更高的闪点和热稳定性、更强的润湿力和更低实验测试主要因素有助焊剂的耐热度、粘度、单的腐蚀性。陕西省石油化工研究设计院根据无铅热产率、溅泼性，铅锡的光亮度、饱满度、红孔、烟等。风整平工艺要求，研制出一种耐高温的水基热风整平助焊剂【

7、l'51。2结果与讨论2．1水溶性载体用量的影响[1收稿日期：2012—06—27水溶性载体的用量对助焊剂的耐热性、粘度、作者简介：王雯雯(1984一)，女，陕西省西安市人，助理工程师，本科单产率、溅泼性等使用性能和经济性能都有着显著从事电子化学品研究。2012年第8期王雯雯等：无铅水基热风整平助焊剂的研究的影响。热风整平为271℃时，水溶性载体用量比为锡能力，与焊盘的平整性。所以我们从几种不同表60％80％时，产品的各项性能指数情况见表1。面