无铅热风整平的实践体会

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1、无铅热风整平的实践体会

2、第1以上试板外观均合格，但从数据上分析无铅较有铅热风整平锡厚会偏厚1.5-2.5um。3.4助焊剂的选择  由于无铅热风整平具有较高的操作温度，比有铅热风整平温度高出20℃左右。使用有铅热风整平助焊剂会出现碳化物多，助焊剂的选择一般遵循以下原则：  ①要求有更高闪点；通常要求其闪点≥290℃。  ②更好的热稳定性：工作中碳化物少，烟雾小。  ③能使焊料形成更小的表面张力，亦即具有更好的助焊性。  ④合适的活性

3、度，既要有较高的活性，又不能产生风刀粘锡。  我司通过对5种助焊剂测试，完全符合以上原则的只有1种。试验过程中发现不同的助焊剂对做板质量影响很大。因此选择合适的助焊剂对无铅热风整平的质量有很大保证。3.5蚀铜量的测定  从理论上讲，热风整平温度升高，其焊料的溶铜能力亦会相应上升。那终究无铅热风整平的速度是多少呢?我们设计了以下试验进行了测试：3.5.1试验方法：3.5.1.1选取测试板6PNL，具体要求如下：  ①每SET图形一致，具有成品孔径￠1.0mm，数量10个的蚀刻后的板

4、；  ②孔铜已电镀至≥25um；  ③线路部分已覆盖绿油。3.5.1.2用PTX测试仪测试孔铜，并随机打3个孔做切片等用金相显微镜检测确认孔铜，两种方法检测的孔铜厚度偏差极差<1.0urn，方可以此为准进行测试，否则重新选择测试板。3.5.1.3测试板共,6PNL，其中3PNL做无铅热风整平，3PNL做有铅热风整平。3.5.1.4最后用打切片的方法测试3个完整孔的孔铜厚度。计算蚀铜量(包括前处理微蚀量)。3.5.1.5试验结果：  测试前对热风整平前处理进行检测：速度3.0

5、m/min，温度29℃，微蚀速率：0.92um／pass，所有测试均按此参数生产。具体表2(见下页)。3.4.1.6结论：  ①该试验虽然存在PTX与金相显微镜之间的偏差，但可以大致反映出热风整平工序对孔铜的损失量。  ②试验结果表明蚀铜量，无铅热风整平较有铅热风整平高出2um左右。  ③为了保证孔铜厚度达到客户要求，电镀控制孔铜厚度应高出客户要求4um左右。4.无铅与有铅热风整平润湿性对比  焊料润湿性一般与焊料表面张力有关。表面张力越小，润湿性越好。无

6、铅焊料的表面张力要大于有铅焊料约80达因／厘米，故其润湿性会相对较差。由此带来其热风整平浸锡时间需延长，一般还需喷两次，具体参数见下表：4.1浸锡时间的确定  按照无铅热风整平的参数，浸锡时间1-3秒，做出的板子锡面均匀、光亮，但我们按此参数进行无铅热风整平生产时，却出现严重的上锡不良。因此重新试板确定参数，试板条件：前风刀角度90°，后风刀角度88，风刀压力：前风刀5.0bar，后风刀4.0bar，锡槽温度270℃，风刀温度270℃。试板结果表3(见下页)：4.2容易出现小孔小BGA焊盘不上锡问题  

7、由于无铅焊料润湿性差，因此实际生产中较有铅热风整平更易产生小孔小BGA焊盘不上锡的问题：  小孔小BGA焊盘不上锡问题可以从以下几个方面入手解决：  ①阻焊工序必须采用挡点网丝印，阻止油墨进入孔内，提高孔壁的洁净度。  ②热风整平前处理传输速率降低1m／min，提高蚀刻速率，增加铜面微观粗糙度，进而改善了铜面的润湿性。