回流焊的缺陷和焊接质量检验

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1、回流焊的缺陷和焊接质量检验1回流焊的常见缺陷和可能原因    回流焊的焊接质量检验标准一般可采用IPC标准IPC-A-610，电子装联的接受标准[8]。其中包括了SMT焊接元件的焊接检验标准。    回流焊常见的缺陷一般的原因和建议解决措施可归纳为下表，可同时参考IPC-S-816[9]：缺陷种类可能原因解决办法冷焊Coldsolder1、回流曲线的回流时间太短。2、PCB板有大的吸热元件如屏蔽罩，大的地线层。1、确认回流曲线的融化时间2、加大温度，从新测量Profile。焊点不亮Dimsolder1、Profile

2、的均热区温度过低，阻焊剂活性未充分作用。2、冷却不好。3、锡膏可能过期或储藏有问题。1、增大回流区温度。2、检查冷却区温度曲线是否有变化。3、检查锡膏。细间距连焊Bridging1、锡膏太高。2、钢网开孔太大。3、元件贴放偏位。4、被无意碰到或振动。1、检查锡膏高度，或降低钢网厚度。2、减小钢网开孔。3、检查贴片位置。4、查碰件或振动的原因。焊点锡不足Insufficientsolder1、锡膏太低。2、钢网开孔太小。3、钢网堵孔。3、元件润湿性太强，把焊锡全部吸走。1、检查锡膏高度。2、加大钢网开孔。3、清洁钢网。

3、3、检查元件可焊性。锡珠Solderball1、回流曲线不好，发生溅锡。2、锡膏本质不好，易发生锡珠问题。3、锡膏氧化1、检查回流曲线的斜率，以及均热时间。2、换锡膏。3、换锡膏。4、锡膏印的太高，太宽，覆盖到焊盘外。5、焊盘设计问题。6、PCB板有湿气。4、缩小钢网开孔。5、修改焊盘设计。6、预先烘PCB板。元件未上锡Non-wetting或De-wetting1、元件可焊性差。2、元件或焊盘被污染。3、元件镀层太薄，被焊锡吃光。1、检查元件可焊性。2、检查污染源。3、更换元件。元件翘起Tomestone1、元件偏

4、位，造成两端焊锡的张力不一致。2、两边焊盘大小不一致。3、焊盘大小距离设计有问题。4、锡膏太高，增加两边的张力。5、回流曲线不合理。如均热时间不够，元件两边焊锡不能同时熔化。6、元件本身两端润湿速率不一致。1、把元件贴正。2、改焊盘设计。3、改焊盘设计。4、减低锡膏。5、调整Profile。6、更换元件。元件或焊点裂CrackedComponet/Solder1、冷却不好。2、在贴片机损坏。3、温度太高。4、元件吸潮。1、检查Profile。2、检查贴片机。3、检查Profile。4、预先烘元件。焊点有空洞Voids

5、1、锡膏预热和均热不够。2、锡膏本质不好，溶剂不能充分挥发。1、检查Profile。2、更换锡膏。2回流焊后的质量检验方法    回流焊的焊接质量的方法目前常用的有目检法，自动光学检查法（AOI），电测试法（ICT），X-光检查法，以及超声波检测法。1）目检法    简单，低成本。但效率低，漏检率高，还与人员的经验和认真程度有关。2）自动光学检查法（AOI）    自动化。避免人为因素的干扰。无须模具。可检查大多数的缺陷，但对BGA，DCA等焊点不能看到的元件无法检查。3）电测试法（ICT）    自动化。可以检查各

6、种电气元件的正确连接。但需要复杂的针床模具，价格高，维护复杂。对焊接的工艺性能，例如焊点光亮程度，焊点质量等无法检验。另外，随着电子产品装连越来越向微型化，高密度以及BGA，CSP方向发展，ICT的测针方法受到越来越多的局限。4）X-光检查法    自动化。可以检查几乎全部的工艺缺陷。通过X-Ray的透视特点，检查焊点的形状，和电脑库里标准的形状比较，来判断焊点的质量。尤其对BGA，DCA元件的焊点检查，作用不可替代。无须测试模具。但对错件的情况不能判别。缺点价格目前相当昂贵。5）超声波检测法    自动化。通过超声

7、波的反射信号可以探测元件尤其时QFP，BGA等IC芯片封装内部发生的空洞，分层等缺陷。它的缺点是要把PCB板放到一种液体介质才能运用超声波检验法。较适合于实验室运用。    对于各种检查方法，既各有特色，又相互覆盖，它们的相互关系可用图13来说明。    由图中可以看出，BGA，元件外观，及元件值的检验分别为X光，自动光学，及ICT检测法特有的检查手段，其余的功能都相互有交叉。例如，用光学检查方法解决表面可见的焊盘焊点和元件对错识别，用X-Ray检查不可见的元件焊点如BGA，DCA，插件过孔的焊锡情况，但如果不用IC

8、T，元件值错无法检查；又例如，用ICT检查开路，短路等电性能，用X-Ray检查所有元件的焊点质量，但如果不用光学检查仪对外观破损的元件亦无法检验。因此，只有综合使用或根据产品具体情况来安排检查方法才能得到满意的检查结果。