回流焊接缺陷及解决措施论

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1、南京信息职业技术学院毕业设计论文作者陈硕学号21221P13系部机电学院专业电子组装技术与设备（SMT）题目回流焊接缺陷及解决措施指导教师郝秀云安博评阅教师完成时间：2015年04月30日毕业设计(论文)中文摘要(题目)：回流焊接缺陷及解决措施摘要：在电子产品生产中,SMT回流焊接工艺是一项十分重要的技术。随着电子装联的小型化、高密度化的发展,回流焊接的工艺方法出现了越来越多的不足。主要是回流焊接时出现的不良现象。要完成这高质量的产品需要较强的诊断和分析能力。本篇论文着重讨论回流焊接缺陷,从回流

2、焊接工艺要求、定义、流程图以及相应的缺陷介绍，回流焊接的缺陷主要有：锡膏不完全融化、湿润不良、虚焊、空焊、冷焊、偏位、桥接、焊锡球、气孔、元器件裂纹等诸多不良。最后，分析原因结合资料从中找到解决措施，有效的预防这些缺陷。希望在回流焊接方面能有所帮助。关键词：回流焊接焊接缺陷温度曲线毕业设计(论文)外文摘要Title:DefectsandSolutionMeasuresofReflowSolderingAbstract:Reflowsolderingisaveryimportanttechnolo

3、gy.Astimechange,appearmanyproblemsinreflowsoldering.Itisnecessaryhasthestrongabilityofdiagnosisandanalysistoproductgoodsthatmeettherequirement.Thispaperfocusesonthereflowsolderingdefects,introducereflowsolderingprocesscontent、requirement、chartandrefl

4、owsolderingdefects,suchasbridge,solderbump,tombstoneandsoon.Analysisreasonandfindsolutions.Keywords:ReflowsolderingSolderingdefectsTemperatureprofile目录1引言12回流焊基本工艺12.1回流焊工艺的定义及特点12.2回流焊工艺要求22.3回流焊工艺流程33回流焊接缺陷及解决措施43.1影响回流焊接质量因素43.2常见的焊接缺陷及预防政策5结论11致谢

5、12参考文献121引言表面组装技术是目前电子组装行业里流行的一种技术，简称SMT。SMT技术直接将储式元器件或是和表面组装的微型元器件贴、装、焊到PCB板或其它基板表面规定位置上的装联技术，无需对印制板钻插装孔，它是从厚、薄膜混合电路演变而来的。电子产品不断小型化的需要，出现了片状元器件，传统的焊接方法已不能适应需要。开始，回流焊接工艺应用到混合集成电路板组装，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感、贴装型晶体管及二极管等。随着SMT技术日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现

6、，回流焊接工艺作为贴装技术的一部分也得到相应的发展，其应用广泛，电子产品领域几都已得到应用。根据产品的热传递效率和焊接的可靠性的不断提升，回流焊大致可分为五个发展阶段。第一代：热板传导回流焊设备：热传递效率最慢，5-30W/m2K（不同材质的加热效率不一样），有阴影效应。第二代：红外热辐射回流焊设备：热传递效率慢，5-30W/m2K（不同材质的红外辐射效率不一样），有阴影效应，元器件的颜色对吸热量有大的影响。第三代：热风回流焊设备：热传递效率比较高，10-50W/m2K，无阴影效应，颜色对吸热量

7、没有影响。第四代：气相回流焊接系统：热传递效率高，200-300W/m2K，无阴影效应，焊接过程需要上下运动，冷却效果差。第五代：真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系统：密闭空间的无空洞焊接，热传递效率最高，300W-500W/m2K。焊接过程保持静止无震动。冷却效果优秀，颜色对吸热量没有影响。总体来讲，回流焊炉正朝着高效、多功能和智能化方向发展。2回流焊基本工艺2.1回流焊工艺的定义及特点回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，是对表面贴装器件的。英文是Reflow，通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上

8、的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是靠热气流对焊点的作用,焊膏剂在一定的高温气流下进行物理反应来达到焊接的效果。回流焊12工艺的特点有：(1)组装性能高：片式元器件比传统穿孔元器件所占面积和重量都大为减小。采用SMT技术可使电子产品的体积减小到60%，重量减轻75%。元器件的引脚间距在25mil～50mil（0.63mm～1.27mm),目前已达到20mil（0.5mm)。(2)牢靠性高：由于元器件小而轻，片式元器件的牢靠性高，所以它的抗震