几种smt焊接缺陷及解决措施

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1、几种SMT焊接缺陷及解决措施1引言表面组装技术在减小电子产品体积重量和提高可靠性方面的突出优点，迎合了未來战略武器洲际射程、机动发射、安全可靠、技术先进的特点对制造技术的要求。但是，要制定和选择适合于具体产品的表面组装工艺不是简单的事情，因为SMT技术是涉及了多项技术的复杂的系统工程，其小任何一项因素的改变均会影响电子产品的焊接质量。元器件焊点的焊接质量是直接影响印制电路组件（PWA）乃至整机质量的关键因素。它受许多参数的影响，如焊膏、基板、元器件可焊性、丝印、贴装精度以及焊接工艺等。我们在进行SMT工艺研究和生产中，深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT生

2、产质量中起到至关重要的作作。本文就针对所遇到的儿种典型焊接缺陷产生机理进行分析，并提出相应的工艺方法来解决。2几种典型焊接缺陷及解决措施2.1波峰焊和回流焊中的锡球锡球的存在表明工艺不完全正确，而且电子产品存在短路的危险，因此需要排除。国际上对锡球存在认可标准是：印制电路组件在600范围内不能出现超过5个锡球。产生锡球的原因有多种，需要找到问题根源。2.1.1波峰焊中的锡球波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板吋，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在

3、焊料内产生空隙（针眼）,或挤出焊料在印制板正面产生锡球。第二，在印制板反面（即接触波峰的一面）产生的锡球是由于波峰焊接屮一些工艺参数设置不当而造成的。如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响焊剂内组成成分的蒸发，在印制板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊料从锡槽中溅出来，在印制板面上产生不规则的焊料球。针对上述两面原因，我们采収以下相应的解决措施：第一，通孔内适当厚度的金属镀层是很关键的，孔壁上的铜镀层最小应为25um,而且无空隙。第二，使用喷雾或发泡式涂覆助焊剂。发泡方式中，在调节助焊剂的空气含量时，应保持尽可能产生最小的气泡，泡沫与PCB接触面相

4、对减小。第三，波峰焊机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到至少100°Co适当的预热温度不仅可消除焊料球，而且避免线路板受到热冲击而变形。2.1.2回流焊中的锡球2.1.2.1回流焊中锡球形成的机理回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式元件两端之间的侧面或细距引脚Z间。在元件贴装过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘Z间，随着印制板穿过冋流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊锡会因收缩而使焊缝填充不充分，所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊锡会从焊缝流出，形成锡球。因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿性差是导致锡球形成的根本原因。2.1

5、.2.2原因分析与控制方法造成焊锡润湿性差的原因很多，以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施：a）回流温度曲线设置不当。焊膏的回流是温度与吋间的函数，如果未到达足够的温度或吋间，焊膏就不会回流。预热区温度上升速度过快，达到平顶温度的时间过短，使焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出來，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾，溅出焊锡球。实践证明，将预热区温度的上升速度控制在1〜QC/s是较理想的。b）如果总在同一位置上出现焊球，就有必要检查金属板设计结构。模板开口尺寸腐蚀精度达不到要求，对于焊盘大小偏大，以及表面材质较软（如铜模板），造成漏印焊膏的外形轮廓不清晰，互相

6、桥连，这种情况多出现在対细间距器件的焊盘漏印时，回流焊后必然造成引脚间大量锡珠的产生。因此，应针对焊盘图形的不同形状和屮心距，选择适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。焊料粒子的氧化，焊剂变质、活性降低,C）如果在贴片至冋流焊的时间过长，则因焊膏小会导致焊膏不回流，焊球则会产生。选用工作寿d）另外，焊膏印错的印制板清洗不充分,使焊膏残留于印制板表面及通孔中。回流焊之前,命长一些的焊膏（我们认为至少4小时），则会减轻这种影响。被贴放的元器件重新对准、贴放，使漏印焊膏变形。这些也是造成焊球的原因。因此应加强操作者和工艺人员在生产过程的责任心，严格遵照工艺要求

7、和操作规程行生产，加强工艺过程的质量控制。2.2立片问题（曼哈顿现象）矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象就称为曼哈顿现象。引起该种现象主要原因是元件两端受热不均匀，焊膏熔化有先后所致。在以下情况会造成元件两端热不均匀：a）有缺陷的元件排列方向设计。我们设想在再流焊炉中有一条横跨炉子宽度的再流焊限线,一旦焊膏通过它就会立即熔化，如图1所示。片式矩形元件的一个端头先通过再流焊限线,焊膏先熔化，完全浸润元件的金属表面，具有液态表面张力；而另一端未达到183°C液相温度，焊膏未熔化，只有焊剂的粘接力，该力远小于再流焊焊膏的表面张力，因而，使未熔化端的

8、元件端头向