回流焊接与波峰焊接缺陷分析毕业论文

《回流焊接与波峰焊接缺陷分析毕业论文》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、南京信息职业技术学院毕业设计论文作者汪蓉学号21224P05系部机电学院专业电子组装技术与设备（通信设备制造）题目波峰焊与回流焊缺陷分析指导教师李微严意海评阅教师完成时间：2015年4月2日毕业设计(论文)中文摘要题目：波峰焊与回流焊缺陷分析摘要：表面组装技术简称SMT,是现代先进的电子制造和装联技术。波峰焊接与回流焊接是表面组装技术工艺过程中的两种主要的焊接方法。在波峰焊接或者回流焊接的过程中，都会因为各种原因而产生焊接缺陷。为了提高表面组装电子产品的焊接质量，有效避免焊接缺陷，要了解波峰焊接以及回流焊接技术，研究影响焊接质量的各种因素，分析波峰焊接与回流焊接过程中经

2、常出现的焊接缺陷，找出各种焊接缺陷产生的根本原因。针对焊接缺陷产生的根本原因，找出相应的解决方法。把有效的减少焊接缺陷的方法应用在SMT工艺中，提高表面组装电子产品的质量。关键词：波峰焊回流焊缺陷分析毕业设计(论文)外文摘要Title:AnalysisofwavesolderingandreflowsolderingdefectAbstract:SurfaceMountTechnologyiscalledSMTforshort.Itisamodernadvancedelectronicmanufacturingandassemblytechnology.Wavesold

3、eringandreflowsolderingisthetwomainmethodofweldingtechnologyintheprocessofsurfacemount.Intheprocessofwavesolderingandreflowsoldering,weldingdefectswillbeproducedforavarietyofreasons.Inordertoimprovethequalityofsurfaceweldingassemblyofelectronicproducts,effectivelyavoidtheweldingdefects,t

4、ounderstandthewavesolderingandreflowsolderingtechnology,studythefactorsaffectingthequalityofwelding,andreflowsolderingweldingdefectsoftenappearintheprocessofanalysisofwavesoldering,findouttherootcauseofvariousweldingdefects.Pointattherootcauseforweldingdefects,findthecorrespondingsolutio

5、n.Theeffectivewaytoreduceweldingdefectsusedinsurfacemounttechnologyprocess,improvethequalityofsurfaceassemblyofelectronicproducts.keywords:WavesolderingReflowsolderingDefectsAnalysis目录1引言2回流焊接2.1回流焊接概述2.2回流焊接的工艺特点2.3SMT回流焊中常见的焊点缺陷分析及解决方法2.3.1常见的各种缺陷2.3.2焊点缺陷形成原因分析2.3.3解决焊点缺陷的措施3波峰焊接3.1波峰

6、焊接概述3.2影响波峰焊接质量的因素3.3波峰焊常见焊点缺陷的原因分析及解决方法3.3.1焊点缺陷形成原因分析3.3.2解决焊点缺陷的措施结论致谢参考文献1引言SMT是新一代的电子装联技术，广泛的应用在现代电子产品的生产中。表面组装技术主要有两种焊接方法回流焊接和波峰焊接，这两种焊接方法都有各自的优缺点，都会产生相应的焊接缺陷，我们可以根据具体的电子产品，来选择使用哪种焊接方法。在SMT生产过程中，焊点的质量和可靠性是至关重要的。因而，如何提高电子产品的焊接质量就成为SMT生产过程中的主要问题。在印刷焊膏时，经常会因为焊膏的性能、质量和网板的开口尺寸、厚度等原因，造成漏

7、印，拉尖等焊膏印刷缺陷。在贴装过程中，贴片机也会因为贴片头受力不均等原因导致焊接后的立碑、锡珠等缺陷。在焊接过程中，设置的焊接温度曲线的不合理也会产生焊接缺陷。焊接设备的质量也会影响焊点的质量。此外，焊盘设计与布局不合理、PCB本身原材料选用不当也会导致最后的焊接缺陷。2回流焊接2.1回流焊接概述回流焊接又称再流焊接，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的，主要应用于各类电子表面组装原件焊接的焊接技术。回流焊接的焊料是焊锡膏。焊接前，预先在电路板的焊盘上涂上适量的且适当形式的焊锡膏，再通过贴片机把表面组装元器件贴放到相应的焊盘上。焊锡膏具