电子陶瓷要求掌握内容附答案

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1、《电子陶瓷》学习的基本要求第一章电子瓷瓷料的制备原理1、掌握机械粉碎（细磨）的方法、原理、粉碎方式及特点（适用范围）粉碎方式：冲击、研磨、劈裂、压碎1、球磨粉碎方式：以冲击和研磨作用为主2、振动磨——超细粉碎设备(快速磨)干磨：→1μm；湿磨：→0.1μm原理：利用研磨体在磨机内作高频振动而将物料粉碎，以冲击、研磨作用为主3、砂磨(搅拌磨，摩擦磨)：超细粉碎设备，适合加工0.1μm的超细粉，入磨粒度一般≤1mm。粉碎方式：以研磨作用为主4、气流磨(能流磨或无介质磨)：超细粉碎设备粒度：→1μm2、理解、掌握影响球磨效率的因素①转速②研磨介质的形

2、状、大小、比重③内衬材质：燧石、橡胶、瓷质④料球水比合理⑤干磨与湿磨⑥球磨机直径：直径大——好！⑦助磨剂3、掌握结合能、表面能（表面自由能）的概念结合能：等于离子由高度分散状态结合成晶体所放出的能量(KJ/mol)，结合能越大，其坚固程度越大，越难破碎，耐火度也越高。表面能(表面自由能)：晶体表面离子比晶体内部离子多具有的那部分能量。比表面能用γ表示，单位KJ/m24、熟悉、理解粉料粒度分析方法及特点(1)记数法:光学显微镜(1mm-1μm)、电子显微镜(10μm-1nm)、激光粒度分析仪、Zata电位分析仪(→2nm)等;(2)筛分法(1mm

3、-10μm);(3)沉降法(1mm-1μm);(4)吸附法(BET法)(10μm-1nm)5、掌握陶瓷原料合成的方法及特点一、固相法1、高温固相反应法(PZTPLZTPT等)▲优点：工艺简单，成本低▲缺点：合成原料纯度低，颗粒粗，活性差2、分解法▲优点：合成原料纯度高、颗粒较细、活性较好，工艺简单，成本低▲缺点：需选择合适的原料3、燃烧法4、低热固相反应二、液相法：1、沉淀法2、醇盐水解法3、水热法4、溶剂蒸发法▲液相法的优点：合成原料性能优异(纯度高、颗粒细、活性好等)▲液相法的缺点：工艺较复杂，成本较高6、理解改善坯料性能的添加剂及其作

4、用1、解胶剂(解凝剂，减水剂)：用来提高泥浆的流动性。2、结合剂(包括塑化剂)：用来提高可塑泥团的塑性，增强生坯的强度。7、掌握原料预烧的作用（目的）原料预烧的目的:(1)改变物性;(2)稳定晶型;(3)破坏层片状结构9、熟悉、理解、掌握粉料粒度分布的表示方法(个数，体积，重量，面积)频度分布曲线，(个数，体积，重量，面积)累积分布曲线第二章电子瓷成型原理1、掌握各种成型方法的特点（或适用范围）▲压制成型：适合成型形状简单、坯体厚度不大的扁平状制品。▲流法成型：适合成型形状复杂、规格尺寸较大的制品。▲可塑成型：适合成型带有回转中心的杯碟状的制品

5、。2、理解成型压力-坯体密度的关系及压力-坯体强度的关系3、理解粉料的性能要求(1)容重；(2)压缩比；(3)流动性；(4)含水率；4、掌握压制成型的种类1、半干压成型(含水率5-7%)2、干压成型(含水率≦3%)(1)普通干压成型(2)冷等静压成型(含水率1＜%)(3)热等静压成型(含水率1＜%,热等静压成型)5、理解并掌握压制成型的操作规程：▲一轻：第一次加压要轻；▲二重：第二次加压要重；▲三加压：第三次加压要达到最大成型压力，并有适当的稳压时间；▲慢提起：缓慢卸压(提起上模)6、掌握层裂及层密度的概念，压制成型常见的缺陷（层裂、层密度）及

6、解决措施1、层裂：压制成型的坯体在卸压后、干燥后或烧成后出现层状开裂的现象原因：压制成型过程中，残余气体未充分排除。解决措施：控制粉料性能，调整操作规程。2、层密度：压制成型的坯体在靠近加压面的地方，其密度较大，越远离加压面的部位，其密度越小。原因：压制成型过程中，粉料存在内、外摩擦力，造成压力分布不均。解决措施：(1)减小内摩擦力(加入润滑剂)；(2)减小外摩擦力(加入润滑剂，提高模具光洁度，对适当加热)；(3)减小压制成型坯体的高/径(H/D)比；(4)采用双向或多向加压。7、掌握可塑性、可塑性指数、可塑性指标、塑限、液限等概念可塑性：泥团

7、在外力作用下发生变形而不开列的性质称为可塑性。可塑性指数=液限-塑限可塑性指标=σp×εp(工作水分下)塑限：由固体状态进入塑性状态时的含水量液限：由塑性状态进入流动状态时的含水量8、轧膜成型适合成型何种形状的制品？片状，常见0.7mm左右9、轧膜成型的工艺配料→初混→切料→粗轧/碾、拉片→干燥→精轧→切坯10、流法成型的种类注浆成型：利用多孔模具的吸水性热压铸成型：利用热塑性物质的特性流延法成型：利用坯料流态流动性11、流延法成型适合成型何种形状的制品？可获得高质量、超薄型瓷片(厚度可达几十个μm)12、热压铸成型适合成型何种形状的制品？热压

8、铸成型的工艺包括哪三个主要工序？可获得形状复杂、尺寸精度要求高的产品成型工艺：蜡浆制备→热压铸成型→高温脱蜡(在惰性粉料的保护下)第三章电子瓷烧结原理