电子陶瓷要求掌握内容附答案版

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1、《电子陶瓷》学习的基本要求第一章电子瓷瓷料的制备原理1、掌握机械粉碎(细磨)的方法、原理、粉碎方式及特点(适用范围)粉碎方式：冲击、研磨、劈裂、压碎1、球磨粉碎方式：以冲击和研磨作用为主2、振动磨——超细粉碎设备(快速磨)干磨：-湿磨：-＞0.1Pin原理：利用研磨体在磨机内作高频振动而将物料粉碎，以冲击、研磨作用为主3、砂磨(搅拌磨，摩擦磨)：超细粉碎设备，适合加工0.liim的超细粉，入磨粒度一般^lmnio粉碎方式：以研磨作用为主4、气流磨(能流磨或无介质磨)：超细粉碎设备粒度：1um2、理解、掌握影响球磨效率的因素①传速②研磨介质的形状、大小、比重③内

2、衬材质：燧石、橡胶、瓷质④料球水比合理⑤干磨与湿磨⑥球磨机直径：直径大好！⑦助磨剂3、掌握结合能、表面能(表面自由能)的概念结合能：等于离子由高度分散状态结合成晶休所放岀的能量(KJ/mol),结合能越大，其坚固程度越大，越难破碎，耐火度也越高。表面能(表面自由能)：晶体表面离子比晶体内部离子多具有的那部分能量。比表面能用Y表示，单位KJ/n?4、熟悉、理解粉料粒度分析方法及特点(1)记数法:光学显微镜(1mm-1um)＞电子显微镜(10um-lnm)＞激光粒度分析仪、Zata电位分析仪(f2nm)等；(2)筛分法(lmm-10pm);(3)沉降法(lmin-

3、1pm);(4)吸附法(BET法)(10um-lnm)5、掌握陶瓷原料合成的方法及特点一、固相法1、高温固相反应法（PZTPLZTPT等）▲优点：工艺简单，成本低▲缺点：合成原料纯度低，颗粒粗，活性差2、分解法▲优点：合成原料纯度高、颗粒较细、活性较好，工艺简单，成本低▲缺点：需选择合适的原料3、燃烧法4、低热固相反应二、液相法：1、沉淀法2、醇盐水解法3、水热法4、溶剂蒸发法▲液相法的优点：合成原料性能优异（纯度高、颗粒细、活性好等）▲液相法的缺点：工艺较复杂，成本较高6、理解改善坯料性能的添加剂及其作用1、解胶剂（解凝剂，减水剂）：用來提高泥浆的流动性

4、。2、结合剂（包括塑化剂）：用來提高可塑泥团的塑性，增强生坯的强度。7、掌握原料预烧的作用（目的）原料预烧的目的：（1）改变物性；（2）稳定晶型；（3）破坏层片状结构9、熟悉、理解、掌握粉料粒度分布的表示方法（个数，体积，重量，而积）频度分布曲线，（个数，体积，重量，而积）累积分布曲线第二章电子瓷成型原理1、掌握各种成型方法的特点（或适用范围）▲压制成型：适合成型形状简单、坏体厚度不大的扁平状制品▲流法成型：适合成型形状复杂、规格尺寸较大的制品。▲可塑成型：适合成型带有回传中心的杯碟状的制品。2、理解成型压力-坯体密度的关系及压力-坯体强度的关系3、理解粉料的

5、性能要求（1）容重；（2）压缩比；（3）流动性；（4）含水率；4、掌握压制成型的种类1、半干压成型（含水率5-7%）2、干压成型（含水率三3%）（1）普通干压成型（2）冷等静压成型（含水率1<%）（3）热等静压成型（含水率1<%,热等静压成型）5、理解并掌握压制成型的操作规程：▲一轻：第一次加压要轻；▲二重：第二次加压要重；▲三加压：第三次加压要达到最大成型压力，并有适当的稳压时间；▲慢提起：缓慢卸压（提起上模）6、掌握层裂及层密度的概念，压制成型常见的缺陷（层裂、层密度）及解决措施1、层裂：压制成型的坯体在卸压后、干燥后或烧成后出现层状开裂的现象原因：压制成

6、型过程中，残余气体未充分排除。解决措施：控制粉料性能，调整操作规程。2、层密度：压制成型的坯体在靠近加压面的地方，其密度较大，越远离加压面的部位,其密度越小。原因：压制成型过程中，粉料存在内、外摩擦力，造成压力分布不均。解决措施：（1）减小内摩擦力（加入润滑剂）;（2）减小外摩擦力（加入润滑剂，提高模貝光洁度，对适当加热）；（3）减小压制成型坯体的高/径（II/D）比；（4）采用双向或多向加压。7、掌握可塑性、可塑性指数、可塑性指标、塑限、液限等概念可塑性：泥团在外力作用卜•发生变形而不开列的性质称为可塑性。可塑性指数二液限-塑限可塑性指标二OpXj（工作水分

7、下）塑限：由固休状态进入塑性状态时的含水量液限：由塑性状态进入流动状态时的含水量8、轧膜成型适合成型何种形状的制品？片状，常见0.7伽左右9、轧膜成型的工艺配料一初混一切料一粗轧/碾、拉片一干燥一精轧一切坯10、流法成型的种类注浆成型：利用多孔模具的吸水性热压铸成型：利用热蜩性物质的特性流延法成型：利用坯料流态流动性11、流延法成型适合成型何种形状的制品？可获得高质量、超薄型瓷片（厚度可达几十个Um）12、热压铸成型适合成型何种形状的制品？热压铸成型的工艺包括哪三个主要工序？可获得形状复杂、尺寸精度要求高的产品成型工艺：蜡浆制备一热压铸成型一高温脱蜡（在惰性粉

8、料的保护下）第三章电子瓷烧结原理2、影