smt炉温测试作业规范

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1、1.目的:规范SMT炉温测试方法，为炉温设定、测试、分析提供标准，确保产品质量.2.范既PCB’A部SMT所有炉温设定、测试、分析及监控.3.职责:3.1工程师制定炉温测试分析标准，炉温测试人员按此标准测试、分析监控炉温.3.2生产线人员和炉温测试员及时反馈不&状况给工程师，以便适时改善炉温设定.3.3.TPQC定期监控炉温设置状况，保证制程稳定.4.定义：无5.作业程序5.1测试环境:20°C〜3CTC5.2测试时间:每班一次，换线或其它异常情况加测5.3测试板:使用己贴装组件的PCB板5.4测试板放置方向及测试状态：5A1客户对放板方向有要求，以客户要求为准.5A2

2、客户对放板方向无要求，与贴片吋PCB流向保持一致。5.5.测试点的选取5.5.1客户有指定选取测试点的板必须使用客户指定的测试点进行炉温测试.5.5.2客户没有指定选取测试点的板，选取测试点必须遵循以卜*耍求：5.5.2.1至少选取三个点作为测试点，有BGA时BGA测试点不少于两点，测试BGA锡球和BGA表面温度各一点.奋QFP吋在1C脚焊盘上选取一点测试1C脚底部温度，最后一点测试PCB表面温度或CHIP零件温度。若一块PCB上有几个QFP，优先选取较大的为测试点。。5.5.2.2PCB’A为100个点以下，则测温板只需选择三个点。此三点选取必须符合5.5.2.1规定

3、，且组件少的基板选点隔离越远越好。对下SMT贴片零件多的基板，应从BGA、QFP、PLCC、SOJ、SOT、DIODE、CHIP川页序选择测试点。5.5.2.3PCB’A为100个点以上，分以下两种状况：A:PCB’A上冇QFP，但无BGA的基板，测温板只需选择四个点。其屮大1C及小1C各一点，有电感组件及高端电容必须选取.B:PCB’A上既有QFP又有BGA的基板，测温板必须选择五个点以上，选点方式应选择零件较密的屮心位置的点来测试。5.5.2A若冇一些特殊材料，在选取测试点时，必须优先考虑在此材料焊盘上选取测试点，以确保该材料的焊接效果。.5.5.2.5回焊炉固定测

4、温线的焊接点的大小，越小越好。5.5.2.6固定测温线的材料必须是：310度以上的高温锡丝或红胶固定，为保证其焊接的牢固性及温度的准确性，没宥经试验的材料不可以使用。1.5.监控:炉温测试员每次测试出的炉温曲线经过工程师确认和核准U，炉温曲线才生效;IPQC对炉温测试员每次测试出的炉温曲线进行检查，如果不符合则要求炉温测试员重新调整和测试，直到合格为止。1.6.温度的设定标准5.7.1客户有耍求时，以客户提供的曲线为准5.7.2客户无要求时，则按如下要求设定A:升温区升温速率保持在3°C/S以下。BJ贞热区最低温度120°C最高温度20CTC，时间维持在90SEC〜12

5、0SEC之间.C:回流区220°C以.卜.，维待在60SEC〜90SEC.D:顶峰温度为:235〜250°C.R降温区降温速率保持在+°C/S之内O1.7.异常处理当温度过高、过低和温区间的时间不符合分析标准，必须马上停止过板。待工程师重新设定炉温后，炉温测试员重新测试，OK后方可继续过板，对之前过的板进行质量追踪。1.8.注意事项5.9.1炉温测试员在进行测试作业时，测温仪必须戴上隔热套5.9.2冋焊炉温度参数设定误差值为±10°C,温度设定值及实际值匀可在与冋焊炉联机之计算机上读出。冋焊炉链速由炉温工程师根据不同产品设定。5.9.3每次新机种试产测出合格的Profi

6、le曲线之后，要保存设定好的温度和链速参数，后续生产吋沿用，同吋检测冋焊炉的稳定性。5.9.4如果客户提供Profile曲线,则根据Profile曲线调试炉温。如果客户没有提供Profile曲线，则根据锡ff成份的要求调试炉温。调整0K后的炉温及链条速度，填写在「SMT炉温设定记录表」屮。1.附件•.6.1「SMT炉温设定记泶表」