smt回焊炉炉温测试作业说明书

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1、编号：DKC-MFD-S-026日期:JUN.24.2004丮版本：R1.6页数：3/3页昆盈企业股份有限公司KYESYSTEMSCORP.SMT回焊炉炉温测试作业说明书修订纪录：版本修订页次修订要点制订者初核复核发行日期R1.0全部初版陈双全Dec14,2001增加6.8,修改7陈双全编号：DKC-MFD-S-026日期:JUN.24.2004丮版本：R1.6页数：3/3页昆盈企业股份有限公司KYESYSTEMSCORP.SMT回焊炉炉温测试作业说明书1.目的：管控PROFILE的测试,使测试的

2、参数能得到控管.2.适用范围:SMT炉温测试操作.3.名词解释:略.4.权责:SMT制程.5.作业流程:5.1作业流程图炉温测试流程图DKC-MFD-S-026-Y10R1.06.作业内容6.1.1试产时由工程师根据锡膏或红胶粘着剂的说明书对炉温参数进行设定,并使用炉温测试仪对PROFILE进行测量.6.1.2测量炉温时取PCBA板核对PCBA料号及版别无误后,取六个点进行测量.(含BGA之机种，需在PCB上钻孔，测量BGA实物温度)注:取点原则1.主要以IC脚或特殊零件为主2.对温度要求高于IC

3、表面温度时，对IC表面进行温度测量.对于双面板使用五点测量正面,一点测量反面IC脚6.1.3由工程师根据锡膏或粘着剂厂商提供的技术资料进行分析,并结合出锡质量做确认.6.1.4测试炉温使用的PCBA板需在板边标示使用次数,当达到10次时(每使用一次以”正”字的每一笔划在板边作标示)或版本变更,必须将该板作报废处理并更换新PCBA板用于测试,用于测试之PCBA板不得用于生于生产.编号：DKC-MFD-S-026日期:JUN.24.2004丮版本：R1.6页数：3/3页昆盈企业股份有限公司KYESYS

4、TEMSCORP.6.5量产时技术员根据产品专卷中之数据设置炉温参数,由工程师或助工进行确认后用于生产,生产线之IPQC进行稽核确认.6.6当在生产中质量异常超出管制界限时,经工程师或助工分析如为REFLOW参数问题则重新进行炉温测试并将参数变更之数据记录于产品专卷中,并作版本更新管控.(具体流程同6.5)6.7当PCBA板版本变更时,需重新确认或重新设定测试回焊炉参数.6.8.温度曲线参照下表:对流或IR/对流平均升温率(183℃-最高)3℃/secmax.预热温度125(±25)℃120sec

5、max.温度维持在183℃的时间60-150sec实际最高温在5℃内的时间10-20sec最高温的RANGE220+5/-0℃or235+5/-0℃降温率6℃/secmax.25℃到最高温的时间6minmax.6.9感温线固定时采用高温锡丝将感温线焊接在PCBA上,并尽量缩小焊点使用高温胶辅助固定.7.参考数据:厂商提供的参考数据8.附件/窗体:8.1回焊炉参数一览表DKC-MFD-S-003-F058.2<>DKC-MFD-S-003-F138.3附件一炉温测试流程图DK

6、C-MFD-S-026-Y10