回焊炉温度调整规范

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1、回焊炉温度设定规范1目的：为了确保锡膏焊接品质，提高产品可靠度，特针对回焊炉制定本办法管制之。2适用：SMT所有生产用回焊炉均适用本办法。3炉温制定方式：3-1使用锡膏Profile规范和重要零件耐温规范以及Reflow加热形式为主要订定标准。3-2重要零件顺序依序如下BGA、QFP、SOIC、RCCHIP。3-3本公司Rerflow以热风型加热为主。4回焊炉温度调整规范：4-1回焊炉温度调整规范如附件(一)有铅、（二）GPnon-GP、(三)GP.4-2回焊炉量测时间、人员规定如下：a.量测时间：1.正常量产,24H内需量测一次.2.换

2、线生产正板，工单数量超过800sets，需量测.3.试产每笔需量测.b.人员:生产工程师、技术员均可.4-3回焊炉Profile正确与否由当日量测Profile工程师确认。4-4档案命名方式：a.存档名称：以年月日+线别+机种名称+正背板（TOP/BOT）+GP（nGP、有铅不用标示）命名.b.过程檔：以线别+机种名称+正背板+GP（nGP、有铅不用标示）命名.c.烘炉檔：以线别命名.d.产品文件：以机种名称+正背板命名.e.配方檔：以GP、nGP，有铅不用标示.5测温量测点定义规范：5-1试产机种在PCB板四周及中央各测一个点，共3点测

3、试零件优先依序依序如下BGA、QFP、SOIC、RCCHIP。5-2量产机种在PCB板前中后各测一个点，共三点测试零件优先依序依序如下BGA、QFP、SOIC、RCCHIP。6注意事项：6-1避免在预烤区的升温速度过激，容易使锡膏的流动性恶化。6-2避免均温不足，容易引起较大锡球发生的可能；反之，则有引发微细锡球与较大锡球密集发生的可能。6-3避免均温过低，在回焊炉后有焊锡未熔化的情形发生。6-4避免熔锡区温度上升过激，容易使锡膏的流动性恶化。6-5最高温度不应过高，避免锡膏老化。6-6冷却温度不能过缓，以免导致芯片，组件的移位，以及接合

4、强度的减低。6-7回焊炉温度曲线需因芯片组件耐温、密集度；基板材质厚度及回焊炉特性而定。制作审核核准公司英文名有限公司页次1/4文件编号MFG-I-040020版次2发行日期2006-3-28附件一回焊炉温度调整规范（有铅）升温斜率温度区间秒数1预热区＜1.5℃/S28~150℃90~120S2均温区＜＝1℃/S120~170℃60~120S3回焊区－1＜＝1℃/S183℃＞＝60~120S4回焊区－2＜＝1℃/S200℃＞＝20~60S5冷却区＜＝4℃/S＜＝183℃6最高温度:BGATOP219~223℃基材220~225℃QFPTO

5、P215~225℃7.链条速度：80~90CM/Min条件给予(SMT测试温度-渐进式温度曲线)红色数字为必须要求条件PEAKQFPTOP215~225℃℃BGATOP219~223℃预热区<1.5℃冷却区183℃<=4℃170℃回焊区150℃Temp>=183℃Time60~120S均温区Temp>=200℃Temp120~170℃Time20~60STime60~120SS公司英文名有限公司页次2文件编号MFG-I-040020版次2发行日期2006-3-28附件二回焊炉温度调整规范（GP_non-GP）升温斜率温度区间秒数1预热区＜

6、1.5℃/S28~150℃90~120S2均温区＜＝1℃/S120~170℃60~120S3回焊区－1＜＝1℃/S183℃＞＝90~120S4回焊区－2＜＝1℃/S217℃＞＝40~60S5冷却区＜＝4℃/S＜＝183℃6最高温度:BGATOP223~226℃基材225~235℃7.链条速度：80~90CM/Min条件给予(SMT测试温度-渐进式温度曲线)红色数字为必须要求条件PEAKBGATOP223~226℃℃基材225~235℃预热区<1.5℃冷却区183℃<=4℃170℃回焊区150℃Temp>=183℃Time60~120S均温

7、区Temp>=217℃Temp120~170℃Time30~50STime60~120SS公司英文名）有限公司页次3文件编号MFG-I-040020版次2发行日期2006-3-28附件三回焊炉温度调整规范（GP）升温斜率温度区间秒数1预热区＜3.0℃/S28~150℃90~120S2均温区＜＝1.2℃/S150~200℃60~120S3回焊区－1＜＝1℃/S217℃＞＝60~90S4回焊区－2＜＝1℃/S220℃＞＝60~90S5冷却区＜＝6℃/S＜＝220℃6最高温度:BGATOP235~245℃基材250~260℃QFPTOP235~

8、250℃7.锡炉速度：80~90CM/MIN条件给予(SMT测试温度-渐进式温度曲线)红色数字为必须要求条件PEAKQFPTOP235~250℃℃BGATOP235~245℃预热区<3.0℃冷