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时间:2020-03-03
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1、QuantaComputerInc.Subject:SMT炉温测试板制作EffectiveDate:11/25/2008Page7of7及测试规范DOCNO.:SMT-ME0010Rev3CQuantaComputerInc.Subject:SMT炉温测试板制作及测试规范IssuedDate:11/25/2008DOCNo.:SMT-ME0010EffectiveDate:11/25/2008Rev:3CDescription:Page1of7本程序为作业人员制作炉温测试板和测试炉温提供正确的作业RevisionStatus方法和依据,促使SMT生产作业符合规范,以达成生产效
2、率并提高PageRevision品质.1-73CReasonforChanges:EffectiveDateRevisionDescriptionofChanges07/21/20073A首次发行08/02/20073B修改4.511/25/20083C修改4.5;4.6;4.7;4.8内容Concurredby:Copyto:Preparedby:Reviewedby:Approvedby:ThisInformationIsConfidentialAndProprietaryToQuantaAndShallNotBeReproducedOrOtherwiseDisclose
3、dToAnyoneOtherThanQuantaEmployeesWithoutWrittenPermissionFromQuantaComputerInc.TInformationIsConfidentialAndProprietaryToQuantaAndShallNotBeReproducedOrOtherwiseDisclosedThisInformationIsConfidentialAndProprietaryToQuantaAndShallNotBeReproducedOrOtherwiseDisclosedToAnyoneOtherThanQuantaEmpl
4、oyeesWithoutWrittenPermissionFromQuantaComputerInc.FORMNO.:QF-00002REV.3CQuantaComputerInc.Subject:SMT炉温测试板制作EffectiveDate:11/25/2008Page7of7及测试规范DOCNO.:SMT-ME0010Rev3C目录项次内容页次1目的……………………………32适用范围与场合………………33参考文件与应用文件…………34内容……………………………35作业流程图……………………76历史变更记录…………………77附件……………………………7TInformati
5、onIsConfidentialAndProprietaryToQuantaAndShallNotBeReproducedOrOtherwiseDisclosedThisInformationIsConfidentialAndProprietaryToQuantaAndShallNotBeReproducedOrOtherwiseDisclosedToAnyoneOtherThanQuantaEmployeesWithoutWrittenPermissionFromQuantaComputerInc.FORMNO.:QF-00002REV.3CQuantaComputerIn
6、c.Subject:SMT炉温测试板制作EffectiveDate:11/25/2008Page7of7及测试规范DOCNO.:SMT-ME0010Rev3C1.目的:本程序为作业人员制作炉温测试板和测试炉温提供正确的作业方法和依据,促使SMT生产作业符合规范,以达成生产效率并提高品质。2.适用范围与场合:2.1范围本程序叙述机板制造部SMT炉温测试板制作作业标准。2.2场合本程序应用于NB1机板制造部SMT回焊炉温度板制作及炉温测定。3.参考文件与应用文件:3.1参考文件:无3.2应用文件:无。4.内容:4.1权责:本程序由SMT制程工程师制订,技术员执行作业。4.2制作测
7、温板所需工具:测温仪、热电偶测温线、测温头、点焊机、笔刀、耐高温胶带、电烙铁、高温锡丝(Sn10/Pb88/Ag2)、红胶、相应机种测温板等。4.3测试点位置选取原则4.3.1测温板测试点位置选取,一般PC主机板要求用到5~6个测试点.(其它PCB事情况而定。)注意测温线镍铬端接测温头的正极,另一根接测温头负极。4.3.2结合重要元器件的温度特性。4.3.3依照组件的分布状况。4.3.3.1BGA类BGA正中央底部(如图一“”标示)或BGASubstrateSolderMask角落,除了BGA金手指的角
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